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IBM Power5 プロセッサ
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投稿者 | 投稿内容 |
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投稿日時: 2004-10-14 13:37
Power5に関する日本語のWeb情報が少ないように感じます。
PowerPC970についてはAppleのサイトとIBMのサイトにありますが、 Power5については色々探してようやく要点がつかめた程度です。 もっと詳細について解説した資料はないでしょうか? Power5の特徴 ・BackSide 3rd Cache 36MB ・MCMによるPU4チップ+3rdCache4チップの混載 ・PUにメインメモリコントローラを搭載 ・SMT(IBM版 HyperThreading)に対応 ・PU1Chipに2コア搭載 ・2コア(1chip)でシステムバス・2nd/3rdキャッシュ共有 ・DynamicPowerManagement(IBM版 SpeedStep/LongRun) 不明点 ・VM支援ハード(Vanderpool/VT)の搭載 ・省電力機能のアプローチ ・ピンアウト(分散バス+RAMx4?) ・メインメモリの種類(DDR2?) などなど・・・ |
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投稿日時: 2004-10-14 14:40
おとなしく英語の資料探したほうがいいんじゃないでしょうか。
Redbooksとか。 |
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投稿日時: 2004-10-15 12:15
それもそうですね・・・
Redbooksはソフトウェア関連でしか検索したことがなかったので、 CPUについて検索しようとは思いませんでした。 探したら、これがでてきました。 http://www.redbooks.ibm.com/redpieces/pdfs/sg245768.pdf 自己レスすると >VM支援ハード(Vanderpool/VT)の搭載 HypervisorというVMのエンジンは EnchancedSMTによってSMTモードとSingleThreadモードを 動的に切り替えられるので、パーティションの切り替えを効率的に行うことができる・・・ とか書いてあるが、POWER Hypervisorというものが、 ハードウェア支援を必須としいるとは書いてない。 メインフレーム譲りのLPAR機能という紹介からも、 Power5自体にIntelVTのようなものは搭載されていないようだ。 HypervisorはLPARをサービスするOSのに近い物に読み取れた。 HALのような仮想ハードレイヤを提供してくれるらしい。 >省電力機能のアプローチ スレッドの優先度によって、省電力モードの切り替えを行う。 ダイナミック・クロック・ゲーティングも搭載している。 (実行ユニット毎にクロック供給をコントロールする方式) また、リーク電流の対策として、高速な動作が必要な回路にのみLow Vtトランジスタ を使うアプローチをしている。 これにより、EnchancedSMTによるSingleThread実行よりも温度が上昇する 問題を抑えることに成功した。 LongRunやSpeedStepとほぼ同じ機能を有し、 さらにスレッドレベルでの電圧制御機能が追加されている。 >ピンアウト(分散バス+RAMx4?) Power5はパッケージとしてDualChipModuleとMCMがあり、 DCMの構成は1pu(2core)+1MLDRAM、MCMの構成は4pu(8core)+4MLDRAMになっている。 ピンについてはDCMの写真が載っていて、かなり多くのPINが・・ない。 LGA 775と同じようにソケット側にPINがあるようだ。 MCMについては裏?側の写真がないがDCMの4倍のインタフェース数になる。 Opteronが939pinということを考えるとDCMがそれくらいなら、 MCMはその4倍だから4000pin位に・・・モジュールのサイズも 4倍っぽいけどすごい数だ。 >メインメモリの種類(DDR2?) これはどうやらPower4(+)と同等のようだ。 Power4の資料をみなければ・・・ |
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