“第3世代”に突入したブレード型サーバ フォーカスは「高い管理性」と「システムレベルの統合の実現」に

　少ないスペースに多くのサーバを格納できるという高密度、高集積で注目を集めてきたブレード型サーバが変化を迎えている。高密度、高集積に加えて、ブレード型サーバ独自の機構による管理性の高さに関心を示すエンドユーザーが増加しつつあるからだ。高密度が注目された第1世代、ラックマウント型サーバの代替としてサーバ統合に利用された第2世代を経て、ブレード型サーバは“第3世代”に入りつつあるといえるだろう。

日本HP エンタープライズ ストレージ・サーバ統括本部 インダストリー スタンダード サーバ製品本部 ブレード・バリュープロダクトマーケティング部 山中伸吾氏

　「単純にケーブルの本数を減らすことで、ヒューマンエラーが少なくなるんです」。日本ヒューレット・パッカード（HP）のエンタープライズ ストレージ・サーバ統括本部 インダストリー スタンダード サーバ製品本部 ブレード・バリュープロダクトマーケティング部 山中伸吾氏は、ブレード型サーバの管理性の高さを端的に説明する。

　ブレード型サーバは各サーバブレードのインターフェイスがバックプレーンに統合されているため、ラックマウント型サーバと比べて外部に接続するケーブルが圧倒的に少ない。ネットワークスイッチなどもエンクロージャ内に格納可能で、システム全体のケーブルを削減する。突発的なシステム停止の原因の20％はヒューマンエラーと言われる中、少ないケーブル本数は「システムの安定稼働につながる」（山中氏）。

「HP BladeSystem c-Class」のサーバブレード。「HP ProLiant BL460c」（左）と「HP ProLiant BL480c」

　少ないケーブル本数はブレード型サーバの管理性の高さを示す特徴の1つに過ぎない。増設の容易さや、サーバが複数台になる際の統合管理のしやすさ、リモート管理、低消費電力など特徴はいくつもある。山中氏はHPのブレード型サーバ「HP BladeSystem」を利用することで、従来のラックマウント型サーバと比較して、ハードウェアの作業コストは3分の1に、ソフトウェアの運用管理コストも3分の1になるといい、5年間の総管理コストは合わせて9分の1になると説明した。「HP BladeSystemは、従来“守りのコスト”と言われてきたITシステムを維持・管理するためのコストを大幅に削減する」

　HPが6月15日に発表したブレード型サーバ「HP BladeSystem c-Class」は同社が“第3世代”と位置付ける新製品だ。散在したサーバをコンソリデーション（集約）するためのプラットフォームとして位置付ける「p-Class」に対し、「c-Class」はシステムレベルのコンソリデーション、そして「仮想化」および「自動化」に最適なプラットフォームとして打ち出す。ネットワークスイッチやSANスイッチ、ストレージ（2007年発表予定）を同一エンクロージャに搭載可能で、「ITシステム全体の自動化をターゲットにする」（同部 担当部長 正田三四郎氏）。

　c-Classは新開発のエンクロージャと、2タイプのサーバブレードで構成される。2タイプともインテルの「デュアルコア インテル® Xeon® プロセッサー 5100番台」を搭載。エンクロージャ内に最大8台まで搭載できる「HP ProLiant BL480c」は、標準で同プロセッサを2基搭載。また、ホットプラグ対応のシリアル・アタッチド・SCSI（SAS）ハードディスクドライブを最大で4本載せることができ、メモリも最大48GBまでの搭載に対応している。NICについても、最大16ポートまで拡張可能で、大容量のHDD、メモリと合わせて、「ブレードサーバの適用範囲の拡大に対応する」（HP）。

　もう1つの「HP ProLiant BL460c」は、高さがBL480cの半分。エンクロージャには最大で16台搭載可能だ。2.5インチのSASドライブを採用し、「業界最高レベルの高密度化を実現した」（同社）。NICは最大8ポートまで対応し、メモリは最大32GBまで実装できる。

　また、1台のエンクロージャ内にBL480cとBL460cを混在させることもできる。

日本HP エンタープライズ ストレージ・サーバ統括本部 インダストリー スタンダード サーバ製品本部 ブレード・バリュープロダクトマーケティング部 担当部長 正田三四郎氏

　エンクロージャ「HP BladeSystem c-Class c7000 エンクロージャ」も独自の技術が盛り込まれている。サイズは10Uサイズ。4台の1Uサーバを冷却できる強力な自社開発の冷却ファンを搭載し、ブレード型サーバで課題となる熱の問題を解決。さらにファン動作の消費電力を従来と比較して66％削減、騒音を50％抑止するなど先進機能を盛り込む。

　ネットワークスイッチやSANスイッチのケーブル構成を変更しても、MACアドレスやSANのワールドワイドネーム（WWN）の設定を変更する必要がない、「HP バーチャルコネクト」モジュールを新たに実装可能（2006年秋発売予定）。仮想化技術を使ってサーバとLAN、SANの構成を切り離すことを可能にした。サーバメンテナンス時の管理者の手間を大きく減少させる。

　エンクロージャの前面にはサーバブレードの状態を容易にモニタリングできる小型のLCDディスプレイ「Systems Insight Display」を実装。サーバブレードやエンクロージャに障害が発生した際には、具体的な対処方法が表示され、管理者が効率的に作業できる。

　 HPはc-Classの投入に合わせてサービスや販売施策も大幅に強化した。東京・昭島にあるHPの工場にて、ハードウェアの基本的なセットアップやラッキングを行ってから顧客に届けるサービス「HP Factory Express」の対象に、HP BladeSystemを新たに追加。顧客は設置作業に伴う手間をかけずに、すぐにHP BladeSystemを利用開始できる。ダンボールなど廃棄物も少なくなる。

　また、現行のHP BladeSystem p-Classも並売する。サーバ統合のプラットフォームとしてp-Classを位置付け、今後も最新のプロセッサを搭載したサーバブレードを投入する計画だ。6月29日にはデュアルコア インテル® Xeon® プロセッサー 5100番台を搭載した新ブレード「HP ProLiant BL20p G4」を発売。9月にはAMD Opteron™プロセッサを搭載した新ブレードを発表する計画で、積極的な製品展開を行う。

　一方、c-Classも今後製品の拡充を行う。2006年下半期にはAMD Opteron™プロセッサを2基もしくは4基搭載したサーバブレードを発表する計画。2007年以降はサーバ運用管理の自動化をさらに進める考えだ。

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