(2001/12/18 更新) |
2001/12/01〜15 |
12/14 | ■エレコム、9800円のギガビット・イーサネット・カード「LD-1000/TL」を発表(2001/12/14) |
■シャープ、広視野角・高速応答の低反射ブラックTFT液晶採用の18.1インチ液晶モニタ「LL-T1820-H/B」を発表(2001/12/14) | |
■Intel、VIA TechnologiesとAthlon向けチップセットに関する特許侵害訴訟で和解(2001/12/14) | |
■VIA Technologies、IntelとのAthlon向けチップセットに関する特許侵害裁判で勝訴(2001/12/14) | |
■東芝、九州地区の半導体後工程部門の再編を発表(2001/12/14) | |
■NTTコミュニケーションズ、「IPv6情報家電コントローラ」と「IPv6 VPNシステム」を開発(2001/12/14) | |
12/13 | ■Samsung Electronics、SOCデバイス向け0.13μmプロセスを開発(2001/12/13) |
■日本HP、IEEE 802.11b無線LAN機能を内蔵するA4サイズの企業向けノートPC「hp omnibook 6100」を発表(2001/12/13) | |
■シネックス、Promise TechnologyのUltra ATA/133対応IDE RAIDカード「FastTRAK TX2000」を販売すると発表(2001/12/13) | |
■コンパック、エンタープライズSAN環境向けのファイバーチャネル・スイッチを発表(2001/12/13) | |
■プラネックス、小型のキー形状をしたUSB接続のBluetoothモジュール「GW-BH01U」を発表(2001/12/13) | |
■メルコ、専用接続ケーブルの不要なCardBus対応IEEE 1394ホストアダプタ「IFC-ILCB3」などを発表(2001/12/13) | |
■ロジテック、IEEE 1394とUSB 2.0に両対応の外付けDVD+RWドライブ「LDR-R248FU2」を発表(2001/12/13) | |
■メルコ、40GbytesのノートPC向け2.5インチIDEハードディスク「DVN-40GX」を発表(2001/12/13) | |
■メルコ、小型化した16ポートの電源内蔵型スイッチング・ハブ「LSW10/100-16NWS」を発表(2001/12/13) | |
■ロジテック、MPEG-2エンコーダ・チップ搭載のTVチューナ&ビデオキャプチャ・カード「LVC-MPEG2/P」を発表(2001/12/13) | |
■日立製作所、マルチメディアカードとUSBに対応するマイクロコントローラ「H8S/2158F」を発表(2001/12/13) | |
12/12 | ■グリーンハウス、15インチ液晶モニタ「GH-TA150S」を発表(2001/12/12) |
■VIA Technologies、Athlon/DuronとDDR SDRAMに対応するノートPC向けのグラフィックス統合型チップセット「ProSavageDDR KN266」を発表(2001/12/12) | |
■Transmeta、第4四半期の業績見通しを下方修正−−売上は100万ドル程度の見通し(2001/12/12) | |
■アドテック、USB 2.0対応の20Gbytesポータブル・ハードディスク「AD-HDD2.5U2」を発表(2001/12/12) | |
■日本AMD、サーバ/ワークステーション向けプロセッサ「Athlon MP-1900+」とチップセット「AMD-760 MPX」を発表(2001/12/12) | |
■日本HP、Pentium4搭載の企業向け省スペース・デスクトップPC「hp vectra vl420sf」を発表(2001/12/12) | |
■アライドテレシス、10/100BASE-TX自動認識ポートを16個装備したインテリジェント・スイッチ「CentreCOM 8216XL2」を発表(2001/12/12) | |
■ディナー、直販価格3万9800円の15インチXGA液晶モニタ「TE150HS」を発表(2001/12/12) | |
■シマンテック、リモートコントロール・ソフトウェア「pcAnywhere 10.5」を発表(2001/12/12) | |
■ヤマハ、同社製ルータの音声通信技術「VoIP」対応を発表(2001/12/12) | |
■エプソン、MAC/プロトコル・スタック機能を1チップに集積化した情報家電向けネットワーク・コントローラ「S1S60000」を発表(2001/12/12) | |
■コンパック、日本IBMと「WebSphereファミリー」の販売・サポートで協業(2001/12/12) | |
■日本TI、DSP「TMS320C5000」とARM7をワンチップに集積した汎用DSP「TMS320C5470」と「TMS320C5471」を発表(2001/12/12) | |
12/07 | ■HPとCompaq、Packard財団の合併反対の声明に対するコメントを発表(2001/12/7) |
■STMicroelectronics、書き込みタイムは10μsの32Mbitのフラッシュメモリ・チップ「M29W320D」を発表(2001/12/07) | |
■Intel、2001年第4四半期の業績見通しを発表−−売上高を上方修正(2001/12/07) | |
■東芝、ハードディスクの量産機能を「東芝情報機器フィリピン社」に移管−−ハードディスクの生産を全量海外に(2001/12/07) | |
■矢野経済研究所、2002年版光ディスクドライブ/次世代大容量記憶装置の市場予測・競合分析を発表(2001/12/07) | |
12/06 | ■富士通研究所、ハードディスク装置の媒体腐食を抑える潤滑剤技術を開発(2001/12/06) |
■AMD、2001年第4四半期の業績見通しを発表−−第3四半期の売上高7億6587万ドルを10%以上上回ると予測(2001/12/06) | |
■ATI Technologies、2002年第1四半期の業績見通しを発表−−10月4日発表の業績予測を上回る見通し(2001/12/06) | |
■STマイクロエレクトロニクス、パワーダウン機能を実装した4チャネル・イーサネット物理層チップ「STE400P」を発表(2001/12/06) | |
■富士通、Pentium III-Sを搭載する薄型ラックマウント型IAサーバ2機種を発表(2001/12/06) | |
■VIA Technologies、既存のDDR SDRAM対応チップセットを64bit PCI対応にする低価格IAサーバ向けチップ「VPX-64」を発表(2001/12/06) | |
■Compaq、ITシステム構築のための新ビジョン「Adaptive Infrastructure」を発表−ブレード型サーバ「ProLiant BL」シリーズにも言及(2001/12/06) | |
■日本HP、Pentium 4搭載の企業向け省スペースPC「hp e-pc 42」を発表(2001/12/06) | |
■メルコ、セットアップを容易にした1ポート対応のプリンタ・サーバ2機種を発表(2001/12/06) | |
■メルコ、外部電源の不要なUSB対応の外付けフロッピードライブ「FD-USB」を発表(2001/12/06) | |
■日立製作所、歪みシリコン・トランジスタの高速化技術を開発(2001/12/06) | |
12/05 | ■デルコンピュータ、最少構成で7万円台を実現したPentium 4搭載省スペース・デスクトップPC「DIMENSION 4300S」を発表(2001/12/05) |
■サン・マイクロシステムズ、「Sun Fireミッドフレーム・サーバ」にUltraSPARC III Cu-900MHz搭載モデルを追加(2001/12/05) | |
■日立製作所、ゲート長50nmのCMOSデバイス技術を開発(2001/12/05) | |
■東芝、ソニーと共同で100nm世代の低消費電力仕様SOC向けMOSFETを開発(2001/12/05) | |
12/04 | ■Intel、組み込み通信用途向け1チップ・コントローラ「Intel 82801E」を発表(2001/12/04) |
■Samsung Electronics、超低電力4Mbit Asynchronous Fast SRAMを開発(2001/12/04) | |
■富士通、コンパクトなケースを採用したグラフィックス・ワークステーション「CELSIUS 330」を発表(2001/12/04) | |
■NTT東日本/西日本、フレッツ・ADSL 8Mタイプ/1.5Mタイプに両対応のADSLモデム/ルータを発表(2001/12/04) | |
■イーヤマ販売、解像度1280×1024ドットの17インチTFTカラー液晶ディスプレイ「AS4314UT」を発表(2001/12/04) | |
■日本電気とキヤノン、浜松ホトニクス、小型の光学指紋センサを開発(2001/12/04) | |
■VIA Technologies、自社の最新チップセットP4X266Aを搭載したマザーボード2機種を発表(2001/12/04) | |
■三洋電機とKodak、有機ELディスプレイ生産の合弁会社設立で合意(2001/12/04) | |
■IBM、従来より大幅に小型化しつつ2倍の速度を実現する「ダブル・ゲート・トランジスタ」を発表(2001/12/04) | |
■日立製作所、多値記録と高速書き込みを実現する次世代AND型フラッシュメモリ・セルを発表(2001/12/04) | |
■シャープと東北大学、大容量フラッシュメモリ向けの3次元構造メモリ素子の基礎技術開発に成功(2001/12/04) | |
■富士通、半導体の超高密度パッケージ用の有機回路基板を発表(2001/12/04) | |
12/02 | ■Micron、Hynixと戦略的業務提携に向けた話し合いを開始(2001/12/02) |
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