SLC (Surface Laminar Circuit)
【エス・エル・シー】
最終更新日: 2002/07/16
米IBMが開発したシリコンチップの配線技術の名称。プリント配線板上に回路と絶縁層を順番に重ね合わせる配線技術。
Copyright (C) 2000-2007 Digital Advantage Corp.
米IBMが開発したシリコンチップの配線技術の名称。プリント配線板上に回路と絶縁層を順番に重ね合わせる配線技術。
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