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熱設計電力 （thermal design power）

【ネツ・セッケイ・デンリョク】

別名
・TDP （Thermal Design Power） 【ティー・ディー・ピー】

　半導体チップの消費電力を表す指標の1つ。半導体チップは、動作中に熱を発生させるので、正常に動作可能な温度範囲になるよう、適切に冷却を行うための機構が必要になる。TDPは、こうした冷却機構を設計する際などに想定される、チップの消費電力を意味しており、多くの場合、ピーク時の最大消費電力に相当する。

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