Tweet

モバイルCPU、第3世代SPARCなど

インテルとサンが新CPU計画をISSCCで披露を予定

2008/01/30

　米インテルは2月3日に開幕する2008 International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）で、ポータブルインターネットデバイス向け新プロセッサの詳細を明らかにするつもりだ。

　同社は年初以来、新しいプロセッサファミリの具体的な情報をあまり公表していなかったが、ISSCCでは「モバイルインターネットデバイス向けに設計された」マイクロプロセッサについて説明する予定だ。

　インテルはプレゼンテーション資料で具体的な名前を出していないが、以前はモバイルインターネットデバイス（MID）向けに開発したプロセッサの名前を「Silverthorne」としていた。

　2008 International CESで、同社のポール・オッテリーニCEOは主にSilverthorneについて話し、レノボやASUSなどのベンダ数社が、SilverthorneとインテルのMID用チップセットを搭載したMIDを開発すると発表した。

　年次ISSCCカンファレンスは、すべての主要プロセッサメーカーがシリコン技術やマイクロプロセッサ技術の最新の進歩について説明する場となっている。インテルに加え、IBM、AMDもいくつかのプレゼンテーションを行うとISSCCのWebサイトには記されている。

　それに加えてサン・マイクロシステムズは、16個のコアを搭載し、32の命令スレッドに対応するクロックスピード2.3GHzの第3世代SPARCプロセッサの詳細を明らかにする予定だ。このプロセッサは「高性能サーバを対象とし、シングルスレッド、マルチスレッドアプリケーションのいずれにも最適化されている」とISSCCのサイトに掲載されているプレゼンテーションの概要には書かれている。

　サンはこの「第3世代 16コア32スレッドCMT（チップマルチスレッド技術）SPARCプロセッサ」の名前を記していないが、同社はこれまで、「Rock」プロセッサには16個のコアと同社のCMTを搭載すると話してきた。同社は現在、Rockをテストしているところだ。

　インテルのプレゼンテーション資料によると、Silverthorneとおぼしきプロセッサはインテルアーキテクチャをベースに、Penrynファミリの製造で使われている45ナノメートル（nm）プロセスを使う。また512KBのL2キャッシュを搭載する。

　このプロセッサの消費電力は2ワット未満で、サイズは25平方ミリと非常に小さい。インテルは以前、このプロセッサの消費電力は現行モデルの10分の1だと話していた。例えば、今月発表されたMacBook Air用にインテルが特別に開発したプロセッサは、約20ワットの電力を消費する。

　インテルは今年Silverthorneを発売する計画だが、これと似た第2のプロセッサ「Diamondville」も開発している。Diamondvilleはインテルの「Classmate PC」などの低価格ノートPC向けだ。

　インテルはほかにもISSCCでプレゼンテーションを行う予定だ。

　あるセッションでは、同時に8スレッドを処理できる新しいクアッドコアItaniumプロセッサ（コードネーム「Tukwila」）の詳細を説明する。プレゼンテーション資料によると、Tukwilaは65nmプロセスで製造され、30MBキャッシュを搭載。ピークメモリ帯域は34Gバイト／秒で、インテルのQuickPath Interconnectシステムアーキテクチャを採用する。

　インテルは2007年のISSCCで、数TFLOPSの演算能力を持ち、消費電力わずか62ワットの80コアプロセッサを実験的に開発したことを発表した。

原文へのリンク

（eWEEK Scott Ferguson）

キャリアアップ

- PR -

- PR -