ニュース 2020年6月18日 多層ニューラルネットワークを1チップに多層構造で実装 東京大学生産技術研究所の小林正治氏らが3次元集積デバイスを開発(関連情報):2次元配列の「配線問題」を解決 [@IT] 記事を見る 記事を見る