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ダイ （die）

　回路が組み込まれているシリコン半導体。このシリコン半導体をパッケージに組み込み、シリコン半導体の接点とICパッケージのピンを配線することで（この配線処理はボンディングと呼ばれる）、ICチップが出来上がる。逆にいえば、ICチップ全体ではなく、その内部にあり、電子回路が実際に実装されているシリコン半導体部分を指す言葉がダイである。

　一般にシリコン半導体は、ダイの大きさが大きくなるに従って不良を含む可能性が高まり、歩留まりが低下する。ダイの大きさ（ダイサイズ）が小さければ小さいほど、同一サイズのプラッターから製造できるチップの個数が増え、歩留まりも向上するため、製造原価は低下することになる。このように、ICチップの製造原価を考慮する際に、ダイサイズが注目される。

ダイ これはIntel製x86プロセッサPentium 4のダイである（写真提供：Intel）

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