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半導体ウエハ （semiconductor wafer）

【ハンドウタイ・ウエハ】

別名
・ウエハ （wafer）

　シリコン（Si）やゲルマニウム（Ge）、ガリウム砒素（GaAs）などを結晶化させた円柱（インゴットと呼ぶ）をスライスして、薄く切り出した円盤状の板。シリコンを原料とするものを特にシリコン・ウエハという。直径は5インチや8インチ、12インチなどが一般的。ICなどの材料として使用される。これに回路パターンの露光やエッチングなど各種処理を施した後、個別に切り出したものがICチップになる。

半導体ウエハの例 Intelが製造している直径300mmと200mmのシリコン・ウエハの例。写真提供：Intel

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