米パーム、半導体メーカー4社と提携、ARMアーキテクチャ移行促進へ
2001/7/27
米パームは米国時間7月24日に、半導体メーカーの米インテル、米モトローラ、米テキサス・インスツルメンツ（TI）、それに米ARMの4社と技術提携を行い、「Palm OS Ready Program」に参加したことを発表した。
「Palm OS Ready Program」は、マルチメディア市場やワイヤレスデバイス市場に向けたPalm OSのライセンス戦略を強化し、ライセンシーがARMコアベースのPalmデバイスを早期に市場投入できるようにすることを目的としている。
インテルはコンパックの「iPAQ Pocket PC」にも採用されている「StrongARM」と、StrongARMの強化版であり最大1GHzで動作する「Xscale」を、モトローラは今年6月に発表した「DragonBall MX1」を、そしてTIは「OMAP」（Open Multimedia Applications Platform）をPalm OS Readyソリューションとして提供する。また、ARMはPalmと連携し、Palm OSのARMアーキテクチャへのスムーズな移行と、ARM開発ツールのPalm OSプラットフォームへの最適化を行う。
半導体メーカー4社がPalm OSプラットフォームのコンポーネントのライセンスを取得したことで、回路設計段階からPalm OSソフトを組み込むことができるようになる。そのため、Palmデバイスの開発ベンダは、開発期間の短縮できることで、製品の差別化にリソースを集約できるようになる。
パームのPlatform Solutions Group担当副社長兼ジェネラルマネジャー Alan Kesseler氏は、「パームがARMコアベースのプラットフォームを採用することで、Palmデバイスのパフォーマンスが上がり、開発期間が短くなるだろう」と語っている。
パームはすでに、Palm OS 5.0のリリースとARMアーキテクチャへの対応を2002年に予定していた。今回の発表は、ARMアーキテクチャへの移行が具体化したものである。
[関連リンク]
パームの発表資料
モトローラの発表資料
インテル
TI
ARM
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