HPブレードサーバの第3世代

“1台で小さなデータセンター”、HPの新ブレードサーバ

2007/03/13

　日本ヒューレット・パッカードは3月13日、UNIXにも対応した新ブレードサーバ「HP Integrity BL860c」（以下、BL860c）を出荷すると発表した。サーバの統合だけではなく、ストレージやネットワークも含めたシステム全体の統合が可能。

HP写真 米ヒューレット･パッカード ビジネスクリティカルサーバ ワールドワイド プロダクトマーケティング ディレクター ブライアン・コックス氏

　BL860cは、HP BladeSystem c-Classの筐体（きょうたい）に最大8枚搭載できる。x86プロセッサ搭載のProLiantブレードサーバと同一筐体内に混在可能。仮想化、自動化を活用したIT基盤や、止めることが許されないデータベースのプラットフォームに適するとされる。同社では「小さなデータセンターとして使える」（日本HP 取締役副社長執行役員 石積尚幸氏）とその機能的優位性を強調する。

　同社ではBL860cをブレードサーバの「第3世代」（米ヒューレット･パッカード ビジネスクリティカルサーバ ワールドワイド プロダクトマーケティング ディレクター ブライアン・コックス氏）と呼ぶ。第1世代のブレードサーバは、シングルシステムの管理を中心としたもの。第2世代は、サーバ統合の用途でマルチシステム管理を可能としたものである。今回登場した第3世代は、サーバのみならず、ストレージやネットワークすべてをブレード化するのが特徴。

　大容量化が進むメモリの障害要素を減らすために実装したのが、ダブルチップスペアリングと呼ばれる機能だ。DIMM上のDRAMが2つまで機能不全に陥っても、システムの稼働状況には影響を与えない仕組みのこと。また、ハードディスクのデータセキュリティを強固にする「セキュリティチップモジュール」（TPM）もサポートしている。暗号化する鍵をHDDで保護するのではなく、外部のハードウェア（TPMモジュール）に格納することで、システムの脆弱性を排除する。

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（＠IT　谷古宇浩司）

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