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2007年下半期に投入

インテルの次世代プロセッサ「Penryn」の詳細を明らかに

2007/03/29

　米インテルは3月28日、2007年下半期に製造開始予定の「Penryn」（コードネーム）、および2008年下半期生産開始予定の「Nehalem」（コードネーム）について、詳細を明らかにした。

　同社は合計15種類以上の45ナノメートル（nm）プロセスによるプロセッサを開発中で、2007年末までには2つの製造工場で45nmプロセスによる製造を行い、2008年下半期には45nm製造工場は4工場に、製造するプロセッサ数は数千万個に達する見通しという。

　Penrynファミリーとして登場するプロセッサは、デスクトップPC向けデュアルコアおよびクアッドコア、デュアルコアモバイルプロセッサ（以上Coreブランド）、サーバ向けデュアルコアおよびクアッドコア（以上Xeonブランド）、ハイエンドサーバ向けプロセッサの計6種。

　45nm Intel Core2クアッドコアのトランジスタ数は8億2000万個。デュアルコアのダイサイズは107平方ミリと、現在の65nmプロセッサより25％小さい。またデスクトップとサーバ用Penrynファミリーのクロック周波数は3GHz以上。L2キャッシュはデュアルコアで最大6MB、クアッドコアでは最大12MB。

　モバイルPenrynは、新しい電力管理技術「Deep Power Down Technology」を採用。リーク電流問題を解消し、アイドル時の消費電力を大幅に削減した。これによりノートパソコンなどの電池寿命延長が期待できる。また現在Intel Core2で採用されているDynamic Acceleration Technologyを、モバイルPenrynにも採用した。

　またPenrynはStreaming SIMD Extensions 4（SSE4）演算セットを含み、ビデオ、写真、ソフトウェアの処理速度を大幅に向上させている。

　Penrynは仮想マシンのトランジション時間を平均25〜75％高速化する。この高速化はマイクロアーキテクチャの改良によって実現しており、仮想マシンソフトウェアの変更は不要という。

　一方、Nehalemのマイクロアーキテクチャは、動的にコア、スレッド、キャッシュ、インタフェイスと電力を管理し、ハイパースレッディングと類似したマルチスレッディングを採用。Smart Cache技術を利用した、マルチレベルでのキャッシュ共用など、特徴の一端が明らかになった。

（ITmedia）

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