Tweet

SOJ （Small Outline J Lead Package）

【エス・オー・ジェー】

　ICパッケージの1種。長方形の2つの長辺からピンを引き出しているDIPに対して、ピン同士の間隔を半分にして、さらにJ字型のリードピン（リードピンが、IC自体を抱え込むようにしてICパッケージの下部へ回り込んでおり、横から見るとJ字状に見える）を採用した小型のパッケージ。プリント基板に表面実装するか、ソケットにはめ込んで使う。DIPよりも基板上での専有面積を小さくするために開発された。ただし、さらに多くのピン数が必要な場合は、パッケージの4辺にリードピンを配置するLCC／PLCCや、QFPのようなさらに高密度なパッケージが使われる。

Copyright (C) 2000-2007 Digital Advantage Corp.