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SIP （Single Inline Package）

【シップ】

　ICパッケージの1種。ICパッケージの1辺から、ICリードピンが1列まっすぐ延びている、リード挿入実装型（プリント基板に空けた穴へパッケージを差し込み、ハンダ付けして実装する）のパッケージ。

　各ピンの間隔は100mil（2.54mm）、総ピン数は、4本程度から、10数本くらいまで、いろいろある。アナログのICや集合抵抗モジュールなど、実装面積を小さくすることができるパッケージ形態として広く使われている。

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