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SOP （Small Outline Package）

【エス・オー・ピー】

別名
・SOIC （Small Outline Integrated Circuit） 【エス・オー・アイ・シー】

　ICパッケージの1種。DIPのピン間隔を半分にして、さらに表面実装用のために、リードピンの先端を外側へ水平に引き延ばしたパッケージ。DIPよりも高密度に実装できる。総ピン数は、DIPタイプとほぼ同じ。さらにパッケージの4方向からリードピンを出したものは、QFPと呼ばれる。

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