ICDロゴ

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

【ピー・エル・シー・シー】

別名
LCC (Leaded Chip Carrier) 【エル・シー・シー】
QFJ (Quad Flat J Lead Package) 【キュー・エフ・ジェー】

最終更新日: 2001/08/27

 ICパッケージの1種。SOJタイプの1種であるが、正方形のICパッケージの4辺に等間隔にJ字型のリードピン(リードピンが、IC自体を抱え込むようにしてICパッケージの下部へ回り込んでいて、横から見るとJ字状に見える)を並べているので、より実装密度が高くなる。プリント基板に表面実装するか、LCC用のICソケットにはめ込んで使う。DIPやSOJと違って、正方形の各辺にリードピンを配置しており、さらにリードピンの間隔もDIPの半分になっているため、実装面積が少なくてすむのが特徴。総ピン数は、28ピン、44ピン、68ピン、84ピンなどが規格化されている。LCCには、パッケージにセラミックを使ったものもあるが、現在ではプラスチックを使ったPLCCタイプが主流となっている。QFPほどピン数を必要としないパッケージで利用されることが多い。LCCは、QFJと呼ばれることもある。

Copyright (C) 2000-2007 Digital Advantage Corp.

関連用語

DIP
SIP
ZIP
表面実装技術
SOJ
SOP
QFP
PGA
BGA
表面実装部品

アイティメディアの提供サービス

キャリアアップ