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ヒートシンク （heat sink）

　LSIパッケージや、電子機器から発生した熱を、外部へ放熱するためのデバイス。放熱器ともいう。一般的には、空気による熱伝導を使って、発生した熱を空気中へ拡散させる（空冷）。ヒートシンクには、多数のフィン（ひれ）を付けて表面積を大きくした金属ブロックが使われる。発生する熱が、空気の自然対流だけで放熱できないときは、さらに電動ファンを使って強制的に空冷をしたりする。

ヒートシンク LSIチップ冷却用のアルミ製のヒートシンクの例。表面積を広くして、熱を拡散させやすいように、多数のフィン（ひれ）が付いている。これを放熱をさせたいLSIチップ上に貼り付けることにより、LSI内部で発生した熱がフィンを伝わって空気中へと拡散していく。フィンの間を流れる空気を電動の空冷ファンで強制的に対流させることにより、より放熱能力を高めることができる。

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