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キーワード
IDF Spring 2004で明らかになった新たな開発コード名
元麻布春男
2004/03/25 |
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毎年2回、春(2月)と秋(9月)に開催されるIntelの開発者向けのカンファレンス「Intel Developer Forum(IDF)」では、プロセッサのロードマップの更新や新たな技術の紹介などが行われる。それに伴い、新たな開発コード名が明らかにされる。逆に正式な製品名が明らかにされ、役目を終える開発コード名もある。ここでは、「キーワード:2004年版まる分かり開発コード名」の追補として、2月中旬に開催されたIDF
Spring 2004で明らかになった開発コード名を紹介する(IDF Spring 2004については、「解説:64bitへ動き出したIAサーバの胎動」参照のこと)。
Itaniumプロセッサ・ファミリ(IPF)
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■Fanwood(ファンウッド) |
2004年中ごろにリリースが予定されているデュアルプロセッサ対応のItaniumプロセッサ・ファミリ。Deerfield(ディアフィールド)の後継製品であり、以前はDeerfield
Refreshと公称されてきた。1.6GHz動作で3Mbytesの3次キャッシュを内蔵する。同時に動作電圧を下げ、消費電力を抑えた低電圧版(LV Fanwood、1.2GHz動作)も提供される。 |
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■Millington(ミリントン) |
2005年にリリースが予定されているデュアルプロセッサ対応のItaniumプロセッサ・ファミリ。Fanwood(ファンウッド)の後継製品で、90nmプロセス製造により量産される。Montecito(モンテシト)と同じコアがベースになるが、デュアルコア構成かどうかは不明である。Fanwood同様、同時に動作電圧を下げ、消費電力を抑えた低電圧版(LV
Millington)も用意される。 |
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■Dimona(ディモナ) |
2007年ごろに登場すると思われるデュアルプロセッサ対応のItaniumプロセッサ・ファミリ。65nmプロセスで製造される同世代のマルチプロセッサ対応のItaniumプロセッサ・ファミリ「Tukwila(ツクウィラ)」をベースにしたものといわれるが、詳細は明らかにされていない。 |
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コード名 |
Deerfield(ディアフィールド) |
Fanwood(ファンウッド) |
Millington(ミリントン) |
Dimona(ディモナ) |
製品名 |
デュアルプロセッサ対応Itanium 2/低電圧版Itanium 2 |
デュアルプロセッサ対応Itanium 2/低電圧版Itanium 2(?) |
デュアルプロセッサ対応Itanium 2/低電圧版Itanium 2(?) |
未定 |
ベースとなるIPF |
Madison |
Madison-9M |
Montecito |
Tukwila |
リリース(予定) |
2003年9月 |
2004年中ごろ |
2005年 |
2007年ごろ |
製造プロセス |
0.13μm |
0.13μm |
90nm |
65nm |
動作クロック |
1.0GHz/1.4GHz |
1.6GHz/1.2GHz |
不明 |
不明 |
3次キャッシュ |
1Mbytes |
3Mbytes |
不明 |
不明 |
特徴 |
デュアルプロセッサ対応のItanium 2。McKinleyとソケット互換 |
Deerfieldの後継。内蔵する3次キャッシュが増量 |
Montecitoコアをベースにデュアルプロセッサ対応化 |
Tukwilaコアをベースにデュアルプロセッサ対応化 |
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■Bayshore(ベイショア) |
2005年に登場し、Montecitoと組み合わせられる予定のItaniumプロセッサ・ファミリ対応のチップセット。DDR-2メモリやPCI
ExpressといったIA-32で先行導入される新技術を取り込む。Pellston(ペルストン)テクノロジやFoxton(フォックストン)テクノロジといった技術も有効化される見込みだ。 |
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サーバ向け新技術
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■Pellston(ペルストン)テクノロジ |
Montecito(モンテシト)で導入される予定の信頼性向上技術。エラーの発生したキャッシュ・ラインに再書き込みテストを行うことで、エラーがハードウェアによるものか否かを診断する。ハードウェア・エラーと判断された場合は、当該のキャッシュ・ラインを無効にすることで、大容量の3次キャッシュを安全に利用可能にするという技術である。 |
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■Foxton(フォックストン)テクノロジ |
Montecito(モンテシト)で導入される予定の性能向上技術。プロセッサの消費電力(温度)と動作クロックを動的に変更することで、性能と信頼性の向上を図る。消費電力に余裕がある場合、プロセッサの動作周波数を定格以上に高めることが可能な一方で、一定の消費電力枠内で最大の性能となるよう最適化することもできる。 |
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■Silvervale(シルバーバル)テクノロジ |
将来のサーバ・プラットフォームでサポートされる予定の仮想マシン技術。クライアントPCでのVanderpool(バンダープール)テクノロジのサーバ版と思われるが、どのような点が異なるのかなどは明らかにされていない。 |
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クライアントPC向けチップセット/技術
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■Alviso(アルビソ) |
Dothan(ドーサン)に対応したモバイル向けのチップセット。PCI
Express対応やDDR-2メモリ・サポートなど機能的にはデスクトップPC向けのチップセット「Grantsdale(グランツデール)」に相当するが、テレビ出力機能を統合するなど独自の拡張も見られる。 |
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■Calexico 2(キャレキシコ2) |
IEEE 802.11a/b/gの各規格に対応した無線LANモジュール。2004年後半にリリースが予想されている。Calexico
2は、プロセッサのDothan(ドーサン)、チップセットのAlviso(アルビソ)と組み合わせてSonoma(ソノマ)で呼ばれる次世代Centrinoモバイル・テクノロジとなる。 |
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■Sonoma(ソノマ) |
プロセッサのDothan(ドーサン)、チップセットのAlviso(アルビソ)、無線LANモジュールのCalexico
2が組み合わされた次世代モバイルPC向けプラットフォーム。次世代Centrinoモバイル・テクノロジとなる予定だ。 |
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■Azalia(アゼリア) |
Alderwood(アンダーウッド)/Grantsdale(グランツデール)/Alviso(アルビソ)チップセットから導入される新しいオーディオ技術の開発コード名。2003年春のIDF
Spring 2003で公表され、2004年1月に開催されたCESで「Intel High Definition Audio」という正式名称が発表された。大成功を収めたAC'97の後継を目指し、AC'97では実現できなかった高度なオーディオ・フォーマット(7.1チャネル・サラウンドや192kHz/32bitサンプリングなど)のサポートと、DMAエンジンやコントローラを含めたCODECチップの仕様標準化によるドライバの共通化を図る。MicrosoftがLonghorn(ロングホーン)で採用する新しいオーディオ・アーキテクチャ(Universal
Audio Architecture)のリファレンス・デザインの1つでもある。 |
「キーワード:2004年版まる分かり開発コード名」で取り上げたキーワード
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