プロセッサ生産を3年で2倍に、AMD
2006/4/19
日本AMDは4月18日、記者説明会を開き、同社の今後のプロセッサ開発計画を説明した。
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| 米AMD 製造・テクノロジ担当 シニアバイスプレジデントのダリル・オストランダー氏 |
米AMD 製造・テクノロジ担当 シニアバイスプレジデントのダリル・オストランダー（Daryl Ostrander）氏は「昨年は大きな成功の年だった」と語った。その要因として、「生産過程全体での効率の向上」や「半導体量産製造施設（Fab）での前工程と後工程の一貫性」「研究開発におけるIBMなど、パートナーとの協力の成功」を挙げた。
AMDは現在2つのFab（Fab30、Fab36）でプロセッサの製造を行っている。Fab30では90nmプロセスの製品を製造。200mmウェハの月間生産量は3万枚に上る。2005年10月に開設したFab36は月産2万枚の300mmウェハ生産能力を持つ。Fab36でも2006年3月から90nmプロセスの製品の出荷を始めた。また、Fab36では90nmプロセスの製品と平行して、65nmプロセスの製品の開発を行っている。
AMDは、65nmプロセスの製品について2006年下半期に製品出荷を開始、2007年半ばには90nmプロセスの製品から65nmプロセスへの移行を計画している。さらに2008年には45nmプロセスの生産を開始し、プロセッサの生産量を現在の2倍の年間1億個に増やすことを目標にしている。
（＠IT 千葉大輔）
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