「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
バッテリー管理システムのモデルベース設計を容易に行えるツールボックスを提供
MathWorksとNXP Semiconductorsは共同で、バッテリーマネジメントシステム向けのモデルベース設計ツールボックスの提供を開始した。（2024/11/22）

組み込み開発ニュース：
コスト重視のCortex-M85マイコンを発売
ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数360MHzのArm Cortex-M85プロセッサを搭載した32ビットマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売する。従来品の処理性能を継承しつつ、高度なセキュリティ機能やメモリ容量を必要としない用途向けに開発した。（2024/11/20）

組み込み開発ニュース：
ソニーが産機向けCMOSセンサー商品化、グローバルシャッターで2455万画素394fps
ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。（2024/11/19）

組み込み開発ニュース：
AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発
日本ケミコンは、AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーの開発に成功した。液浸冷却に対する気密耐性評価を実施し、液浸しても外観や重量が変化しない封口ゴムも新たに開発した。（2024/11/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定
2023年5月から続いているGaNパワー半導体の主要メーカー同士の特許係争について、2024年11月上旬、米国国際貿易委員会（ITC）が最終決定を下しました。（2024/11/18）

組み込み開発ニュース：
組み込みシステムの開発現場に対応したJTAGデバッガの製品化を発表
京都マイクロコンピュータは、2025年春に、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売する。組み込みシステムの開発現場に対応するよう、ハードウェアとソフトウェアを全面的に再設計している。（2024/11/18）

組み込み開発ニュース：
エッジデバイスの運用データを管理／活用する組み込みLinuxの新機能を発表
SUSEソフトウェアソリューションズジャパンは、クラウドネイティブエッジコンピューティング「SUSE Edge 3.1」を発表した。エッジデバイスの運用効率を改善し、迅速にイノベーションを展開できる。（2024/11/14）

組み込み開発ニュース：
「Versal Premium」が第2世代に、PCIe Gen6やCXL 3.1などでインタフェース高速化
AMDは、アダプティブSoCの第2世代フラグシップ製品「AMD Versal Premium シリーズ Gen 2（Versal Premium Gen2）」を発表した。PCIe Gen6やCXL 3.1、LPDDRX5などに対応する最新のインタフェース回路をハードウェアIPとして搭載する業界初のFPGAデバイスになる。（2024/11/13）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（8）：
チャタリング対策をソフトウェアだけで行う方法
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第8回は、第7回で取り上げた「チャタリング」への対策をソフトウェアだけで行う方法を紹介する。（2024/11/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
他国の選挙で半導体への影響を案じる
行動が読めないので、戦々恐々としています……。（2024/11/11）

EdgeTech+ 2024：
「EdgeTech+ AWARD 2024」が決定、AWSやパナソニックオートなどが受賞
組込みシステム技術協会（JASA)は、「EdgeTech+ 2024」の開催に合わせて組み込み関連技術を表彰する「EdgeTech+ AWARD 2024」の各賞が決定したと発表した。（2024/11/11）

組み込み開発ニュース：
東芝がNTO負極リチウムイオン電池で新技術、容量はLFP並みで超急速充電寿命は10倍
東芝は、リン酸鉄リチウムイオン電池（LFP電池）と同等の体積エネルギー密度を持ちながら、約10倍以上の回数で超急速充電を行える長寿命性能を備えたリチウムイオン電池を新たに開発した。同社が独自に開発を続けてきたNTO（ニオブチタン酸化物）を負極に用いており、バスやトラックなどの大型商用車に適しているとする。（2024/11/7）

組み込み開発ニュース：
容積53ccの小型可視レーザー、ドライバなどを内蔵しプラグアンドプレイにも対応
QDレーザは、波長532／561／594nmの小型可視レーザー「Lantana」を開発した。小型可視レーザーとCW／変調ドライバ、ペルチェ素子および光出力モニターを一体化している。（2024/11/7）

組み込み開発ニュース：
スマホやRFIDリーダーで荷物の保管場所を自動追跡できる技術を開発
OKIは、屋外や倉庫内などに保管する荷物の場所を自動追跡できる「荷物位置自動測位技術」を開発した。QRコードやRFタグを貼り付けた荷物に対し、スマートフォンやRFIDリーダーから位置情報の測位ができる。（2024/11/6）

リアルタイムOS列伝（52）：
欧州の航空宇宙分野で名を馳せるRTOS「PikeOS」の出自はL4 Kernelにあり
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第52回は、欧州の航空宇宙分野で広く利用されている「PikeOS」を紹介する。（2024/11/6）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「旗振り役」落選で日本の半導体政策はどうなる？
変わらない支援を期待したいです。（2024/11/5）

組み込み開発ニュース：
GMSL2対応のカメラとコンピュータの変換モジュールを発表
ティアフォーは、Analog Devicesと共同開発した「GMSL2-10GbE変換モジュール」を発表した。同年中に8.3メガピクセルの解像度を持つC3カメラを発売し、同モジュールへのサポートも対応する。（2024/10/31）

組み込み開発ニュース：
ソラコムがiSIM対応通信モジュール2種を量産発売、評価ボードも提供
ソラコムは、次世代SIM技術である「iSIM」を同社のデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」で利用するための通信モジュールの量産販売を開始したと発表した。（2024/10/31）

組み込み開発ニュース：
Bluetoothの測距機能が強化、デジタルキーの高精度化などに貢献
Bluetooth SIGは距離認識技術「チャネルサウンディング」に関する説明会を開いた。（2024/10/30）

組み込み開発ニュース：
IO-Link対応の4チャネルマスターICとセンサーシグナルコンディショナIC
ルネサス エレクトロニクスは、IO-Link対応4チャネルマスターIC「CCE4511」と、IO-Link対応デュアルブリッジ抵抗センサーシグナルコンディショナIC「ZSSC3286」の発売および量産を開始した。（2024/10/30）

組み込み開発ニュース：
x86アーキテクチャの未来に向けたアドバイザリーグループを発足
Intelは、AMDをはじめとするテクノロジーのリーダー企業とともに、x86アーキテクチャの未来に向けて「x86エコシステム アドバイザリー グループ」を発足した。（2024/10/29）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（7）：
マイコン入力の大敵「チャタリング」の正体
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第7回では、電子回路でメカニカルスイッチを用いる際に起こる「チャタリング」の原因と現象について説明する。（2024/10/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体工場に向く？　液晶工場の転用は理にかなった選択肢
液晶パネル工場は「新たな役割」を担いそうです。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
JC-STARに適合する省電力でセキュアなIoT機器向けの小型組み込みCPUモジュール
アットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo」の新シリーズの第1弾として、CPUモジュール型の「Armadillo-900」を開発した。JC-STARの★1に適合するセキュアなIoT機器を短期間で開発できる。（2024/10/28）

電子ブックレット（組み込み開発）：
インテルが大胆設計変更のLunar Lake／シャープのFCR回路技術
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年7〜9月）」をお送りする。（2024/10/28）

組み込み開発ニュース：
霧ヶ峰も採用する三菱電機の赤外線センサー「MelDIR」の検知面積が2倍以上に
三菱電機は、人や物の識別、行動把握を高精度に行えるサーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR」の新製品として、検知面積を従来比で2倍以上に拡大した「MIR8060C1」を開発した。一般的な住宅の居間など広さ12畳の部屋全体を検知できるようになったという。（2024/10/25）

組み込み開発ニュース：
無線通信／制御／デジタル信号処理の機能を拡充、モデルベース開発環境の最新版
MathWorksは、「MATLAB」および「Simulink」製品ファミリーの最新リリース「Release 2024b」を発表した。無線通信、制御、信号処理アプリケーションに関連した複数のメジャーアップデートがある。（2024/10/23）

組み込み開発ニュース：
TIがPLD市場に参入、最大40のロジック素子をノーコード設計で構成可能
日本TIは2024年10月22日、オンラインで会見を開き、新開発のPLD（プログラマブルロジックデバイス）である「TPLDファミリー」を発表した。6デバイス／8パッケージの品種をそろえており、最大40のロジック素子を構成することができる。（2024/10/23）

CEATEC 2024：
水中で魚の成長具合を簡単把握、動体も測定できる水中フュージョンセンサー
トリマティスは、「CEATEC 2024」に出展し、水中の様子を映像と点群情報で取得できる「水中フュージョンセンサー」を紹介した。養殖モニタリングや船体検査、インフラ点検サービスなどでの活用を目指している。（2024/10/23）

組み込み開発ニュース：
RAWとYUVの画像データを個別処理できる車載カメラ用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。（2024/10/22）

組み込み開発ニュース：
広がるDisplayPortの市場、車載向けも「AE」で浸透図る
VESAは、DisplayPortをはじめとする標準規格の策定や認証などの最新状況について説明した。（2024/10/22）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
この木、なんの木？「半導体の木」
ドイツのInfineon Technologies本社を初訪問し、いろいろと興味深い話を聞いてきました。（2024/10/21）

組み込み開発ニュース：
シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。（2024/10/21）

組み込み開発ニュース：
Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュールを開発
加賀FEIは、Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュール「ES4L15BA1」を開発した。3.25×8.55×1.00mmと小型で、サンプル提供は2025年2月、量産開始は2025年9月の予定だ。（2024/10/17）

CEATEC 2024：
見えないものを見えるようにするソニーのイメージセンサー、用途提案を推進
ソニーグループは、「CEATEC 2024」に出展し、見えないものを見えるようにするSWIRイメージセンサーなどのセンシング技術を紹介した。（2024/10/17）

CEATEC 2024：
GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現
村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。（2024/10/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「AIの父」にノーベル物理学賞　機械学習の受賞に驚き
最近ではAI関連のニュースを聞かない日はありません。（2024/10/15）

組み込み開発ニュース：
STマイクロとクアルコムがエッジAI活用次世代IoTソリューション開発に向け協業
STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。（2024/10/11）

課題解決につながる知恵を共有：
組み込み技術者向け「オンラインサロン」を開設
組込みソフトウェア管理者・技術者育成研究会（SESSAME）は、組み込みソフト開発技術者を支援するためのオンラインサロン「組込み開発サロン」を設立、2024年10月8日よりサービスを始めた。（2024/10/10）

組み込み開発ニュース：
4K120HzのHDMI信号を0.1msで長距離伝送信号に変換、NTTがFPGAのIPで技術提供
NTTは、4K120Hz／フルHD240HzのHDMI信号を世界最低遅延とする0.1ms以下で長距離伝送信号に変換する技術を開発した。同社の光通信ネットワーク「IOWN APN」と組み合わせることにより、低遅延と高精細を両立した映像伝送が可能になり、その瞬間の動きと音を4K／120フレームでリアルタイムに離れた拠点に伝送できるという。（2024/10/9）

組み込み開発ニュース：
ヤマハが音や音楽の要素技術をWebAPIで提供、音源分離や楽曲解析など
ヤマハは、長年の研究開発活動で培ってきた保有技術の一部をAPI（Application Program Interface）の形にした「Yamaha Music Connect API」を公開すると発表した。（2024/10/8）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
米国のハリケーンで再認識した半導体サプライチェーンの「危うさ」
コロナ禍ほどの深刻な大打撃は避けられそうな気配です。（2024/10/7）

組み込み開発ニュース：
ADASや車載インフォテインメント向けにコスト最適化された小型FPGA
AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。（2024/10/4）

電子ブックレット（組み込み開発）：
リアルタイムOS列伝まとめ（第26回〜30回）
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IoT市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する連載「リアルタイムOS列伝」の第26回〜30回をまとめた。（2024/10/3）

組み込み開発ニュース：
LTEとWi-Fiで通信できるプログラマブルな広角カメラデバイス、マイクも5台搭載
フェアリーデバイセズは、LTEおよびWi-Fiを搭載したプログラマブルなカメラデバイス「THINKLET cube」の開発者向け一般販売を開始した。1つの広角カメラと5つのマイクを搭載し、バッテリー駆動で動作する。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
日本の組み込みソフト開発者はLinux採用でコスト節約もさまざまな課題に直面
BlackBerry Japanは、日本の組み込みソフトウェア開発者を対象とするアンケート調査の結果について説明した。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
ブラック・ダックが復活、シノプシスのSIGは独立企業として羽ばたく
シノプシスのソフトウェア・インテグリティ・グループ（SIG）は2024年10月1日、ブラック・ダック・ソフトウェア（Black Duck Software, Inc.）という社名で独立したことを発表した。日本法人の「ブラック・ダック・ソフトウェア合同会社」も発足している。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
リチウムイオン電池の出力を4倍に、村田製作所がポーラス集電体を開発
村田製作所は、米国スタンフォード大学との共同研究により、リチウムイオン二次電池の出力を大幅に増加させることが可能な多孔質の「ポーラス集電体（PCC）」の開発に成功したと発表した。従来の集電体と比べて、最大で4倍の出力を発生させられるという。（2024/10/1）

組み込み開発における生成AI活用【後編】
生成AIは「図面」が苦手？　三菱電機は“PoCの壁”をどう乗り越えたのか
生成AIを用いたソフトウェア開発の効率化を目指す三菱電機だが、PoC（概念実証）で生成AIの技術的な限界に直面したという。どのような方法で課題を克服したのか。プロジェクトの成果や展望を紹介する。（2024/10/1）