「組み込み開発」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
車載充電器のPFC回路やLLCコンバーターに最適なSiCモールドタイプモジュール
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。（2025/5/14）

組み込み開発ニュース：
世界初となるショットキーダイオード内蔵の産業用GaNパワートランジスタ
Infineon Technologiesは、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNトランジスタとしては世界初となる「CoolGaNトランジスタG5」ファミリーを発表した。デッドタイム損失を低減し、システムの高効率化に寄与する。（2025/5/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
こんどは中国Innoscienceが「最終勝利」宣言、GaNパワー半導体特許紛争
「われわれはEPCが仕掛けた2年間にわたる実利のない特許紛争に完全な勝利を収めたことになる」とInnoscience。（2025/5/12）

組み込み開発ニュース：
半導体チップを世界最高レベルの効率で冷やす3次元マイクロ流路構造水冷システム
東京大学は、半導体チップの放熱効率を高める3次元マイクロ流路構造の水冷システムを開発した。圧力損失は従来比で62％低減し、1平方センチメートル当たり700W以上の熱処理能力を達成した。（2025/5/12）

組み込み開発ニュース：
新バージョンのHMI開発ツールでワイヤーフレームや音声認識AIに対応
加賀FEIは、HMI開発ツールの最新版「CGI Studio 3.15」をリリースした。ワイヤーフレーム表示をサポートする他、音声認識アプリと連携した音声操作に対応する。（2025/5/9）

組み込み開発ニュース：
C／C++対応のオールインワンテストツール、コーディング規約への対応精度が向上
テクマトリックスは、Parasoftが開発したC言語／C++言語対応テストツールの最新版「C/C++test 2024.2」を発売した。MISRAなどのコーディング規約の精度が向上した他、カバレッジ計測機能を強化している。（2025/5/7）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
瑞起の「Vividnode」は試作から量産まで対応、RTOSとLinuxのハイブリッドOSも提供
瑞起は、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、独自に開発した組み込み開発ボード「Vividnode」を披露した。（2025/5/7）

リアルタイムOS列伝（58）：
国産RTOSの礎となった「TRON」の歴史を語ろう
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第58回は、国産RTOSとして広く採用された「ITRON」の礎となった「TRON」を紹介する。（2025/5/7）

IoT・エッジコンピューティングEXPO：
国内初の「AMD Embedded+」が登場、AMD最強の組み込み機器向けプラットフォーム
NECプラットフォームズは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」のアヴネットブースにおいて、国内初となる「AMD Embedded+」アーキテクチャを採用したマザーボードを披露した。（2025/5/2）

組み込み開発ニュース：
PCIe 5.0を用いた広帯域光SSDの動作を確認
キオクシアとアイオーコア、京セラは、3社共同で開発している光インタフェースを採用した広帯域SSDの動作確認を、従来のプロトタイプに比べて2倍の帯域となるPCIe 5.0の高速インタフェースで実施した。（2025/5/1）

組み込み開発ニュース：
Bluetoothの新機能「チャネルサウンディング」対応の測距評価キット
アルプスアルパインは、Bluetooth Core 6.0の新機能「チャネルサウンディング」に対応した測距評価キットの提供を開始する。併せて、同キット搭載モジュールの量産も予定している。（2025/4/25）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（27）：
FPGA評価ボードの万能UI「dpad3」改め「imaoPad」でバイナリ入門を再始動する
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、前回紹介したFPGA評価ボードの万能UI「dpad3」改め「imaoPad」を使って、FPGAを最初から学んでみたい方やバイナリプログラミングでコンピュータを基礎から学び直したい方を対象とした記事を展開していく。（2025/4/25）

組み込み開発ニュース：
車載イーサネット事業の買収によりSDV向けシステム能力を強化
Infineon Technologiesは、2025年中にMarvell Technologyの車載イーサネット事業を買収する。買収により、Infineonは同社製品群にMarvellのイーサネット技術を組み合わせて、SDV向けのシステム能力を強化する。（2025/4/24）

組み込み開発ニュース：
村田製作所がみなとみらいに未来のモビリティの共創スペース、略して「MMM」
村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。（2025/4/24）

組み込み開発ニュース：
最大1Tbpsのメモリ帯域幅を備える高集積FPGAを量産開始
Alteraは、高帯域幅メモリを内蔵し、DDR5およびLPDDR5メモリに対応する高集積FPGA「Agilex 7 FPGA M」シリーズの量産を開始した。最大1Tbpsのメモリ帯域幅のインタフェースを搭載する。（2025/4/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
新入社員がやってきた！　初心に戻る3年目の春
花粉が落ち着いたかと思えば、早くも暑さを感じる季節になってきました。（2025/4/21）

組み込み開発ニュース：
VS Codeとの連携に対応、生成AI活用機能を追加したソースコード解析ツール
テクマトリックスは、ソースコード解析ツールの最新版「Understand 7.0」の日本語版を発売した。MicrosoftのVisual Studio Code（VS Code）との連携に対応し、VS CodeとUnderstandの双方向から該当のファイルや関数にジャンプできる。（2025/4/21）

電子ブックレット（組み込み開発）：
FPGAで世界一目指すアルテラ／産業オートメーションの新標準「Margo」
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年1～3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年1～3月）」をお送りする。（2025/4/21）

組み込み開発ニュース：
ALMソリューションの最新版、サステナブルで高品質な製品開発を支援
PTCは、製品開発向けのアプリケーションライフサイクル管理ソリューション「Codebeamer 3.0」を発表した。サステナブルで高品質な製品の開発を支援する。（2025/4/18）

組み込み開発ニュース：
水深300mまで使用できるプロフェッショナル向け新型圧力センサー
アルプスアルパインは、新型圧力センサー「HSPPAD147A」「HSPPAD148A」を発表した。HSPPAD147Aは水深60m、HSPPAD148Aは水深300mまで使用可能で、プロ用ダイバーズウォッチなどへの適用を見込んでいる。（2025/4/17）

組み込み開発ニュース：
IoTデバイスの遠隔制御機能を提供、多数デバイスの一括指示も可能
ソラコムは、IoTデバイスの遠隔制御を可能にする「Downlink API」機能の提供を開始した。IoTプラットフォーム「SORACOM」を介して、サーバやアプリケーションからIoTデバイスへ制御指示を送信できるようになる。（2025/4/16）

組み込み開発ニュース：
車載マイコンで快走のインフィニオン、なぜRISC-Vを採用するのか
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。（2025/4/16）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
もうマウスもキーボードも操作したくないの
整体やストレッチの本や動画も見まくっております。（2025/4/14）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（26）：
ブレッドボードの表裏を使ってFPGA評価ボードの万能UI「dpad」を新生させる
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、本連載やFPGAの連載の中で紹介してきたFPGA評価ボードに万能ユーザーインタフェースを備えたデバイス「dpad」について、ブレッドボードの表裏の両面を活用して新たに開発した新生dpadを紹介する。（2025/4/14）

組み込み開発ニュース：
6kW超の電力パス保護が可能な電源向けPMIC、電力需要増すデータセンター向け
日本テキサスインスツルメンツ（日本TI）は、業界初の電力パス保護機能を搭載するデータセンターの電源向けパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。（2025/4/9）

電子ブックレット（組み込み開発）：
組み込み機器向けサイバーセキュリティ対策の動向調査
MONOist編集部は「組み込み機器向けサイバーセキュリティ対策の動向調査」を実施した。調査期間は2024年12月10～27日で、有効回答数は289件だった。調査結果の詳細をレポート形式でお届けする。（2025/4/8）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
CERNの反物質研究でも活躍する、ソニーのスマホ向けイメージセンサー
「反物質の消滅をリアルタイムかつ、これまでにない解像度で測定」とのこと。（2025/4/7）

組み込み開発ニュース：
黒コショウの粒サイズの極小マイコンを発表
Texas Instrumentsは、1.6×0.861mmサイズのWCSPを採用したマイコン「MSPM0C1104」を発表した。競合製品と比較して38％小型化しており、性能を損なうことなく基板面積を最小化できる。（2025/4/7）

組み込み開発ニュース：
開発期間を短縮する汎用組み込み向けプラットフォームを発表
BlackBerryの事業部門のQNXは、「QNX General Embedded Development Platform」を提供する。QNXのリアルタイムOSと主要ミドルウェア、開発ツールを統合したモジュール型の基盤ソフトウェアスタックとなる。（2025/4/3）

組み込み開発ニュース：
THz帯の無線通信システムにより4.4kmの距離で4Gbpsの通信に成功
早稲田大学は、THz帯に対応した無線通信システムを試作し、4.4kmの距離で伝送速度4Gbpsの通信に成功した。（2025/4/2）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「発明は必要の母」　現代に通じるカシオ創業者の発明哲学
カシオ計算機の創業者の1人である樫尾俊雄氏の発明品を展示した「樫尾俊雄発明記念館」に行ってきました。（2025/3/31）

電子ブックレット（組み込み開発）：
リアルタイムOS列伝まとめ（第31回～35回）
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IoT市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する連載「リアルタイムOS列伝」の第31回～35回をまとめた。（2025/3/31）

組み込み開発ニュース：
VR／AR機器やセンサー向けの小型トップビュータイプ面実装型近赤外LED
ロームは、VRおよびAR機器や産業用光センサー、人感センサー向けに、小型トップビュータイプの面実装型近赤外LEDを新たに追加した。3パッケージ構成で計6機種を展開。用途に応じて波長の選択もできる。（2025/3/28）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

組み込み開発ニュース：
ZigbeeとThreadの同時マルチプロトコル機能付き、Matter対応ワイヤレスSoCを発表
Silicon Laboratoriesは、通信規格Matter対応のワイヤレスSoC「MG26」シリーズの一般販売を開始した。同時マルチプロトコル機能により、ZigbeeとMatter over Threadを同時に実行できる。（2025/3/25）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（12）：
オペアンプをコンパレーターとして使って見る
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第12回は、オペアンプをコンパレーターとして活用する事例を紹介する。（2025/3/25）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア定義型製品向けの電子機器開発プラットフォームを発表
ルネサス エレクトロニクスとAltium（アルティウム）は、半導体製品の選定からシステムライフサイクルマネジメントまで、電子機器開発を効率化するプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表した。（2025/3/24）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク
ソフトバンクグループのAI半導体に対する動きは、ちょっと楽しみです。（2025/3/24）

組み込み開発ニュース：
RISC-Vベースの車載マイコンを開発へ、次世代SDVに求められる多様な要件に対応
Infineon Technologiesは、今後、数年以内にRISC-Vベースの車載マイコンを開発すると発表した。RISC-Vベースの車載マイコンは、次世代のSDVに求められる多様な要件に対応する。（2025/3/19）

組み込み開発ニュース：
ブラシや筆で塗るだけで作れる高感度光学センサー素子を開発
中央大学は、ブラシや筆で塗るだけで作成可能な高感度光学センサー素子を開発した。カーボンナノチューブとビスマス化合物を組み合わせて高感度光ペーストを生成した。（2025/3/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon
2023年の「車載マイコン市場トップ」発表に続き……（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
組み込み向け開発プラットフォームがRISC-Vプロセッサに対応
新エネルギー・産業技術総合開発機構の「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」の研究成果を活用し、京都マイクロコンピュータがRISC-Vプロセッサ対応の組み込みソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID Ver.4.0」をリリースした。（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
パワー半導体のスイッチング損失を3割削減できるゲート駆動回路、適用範囲が5倍に
東京大学 生産技術研究所は、同研究所 教授の高宮真氏らの研究グループが開発したパワー半導体のスイッチング損失を自動で低減する技術の適用範囲を大幅に拡大することに成功したと発表した。（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリ
Micron Technology（マイクロン）は、次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。データセンターやAI PC、スマートフォン、自動車など、幅広い分野での展開を見込んでいる。（2025/3/15）

組み込み開発ニュース：
最先端半導体の検査ニーズに対応する直径0.08mmの半導体検査用プローブ
ヨコオは、半導体検査用「世界最小100μmピッチプローブ」を開発した。直径0.08mmと約20％細径化し、各部品の加工精度や組み立て公差の精度を高めることで、小型化、高周波化が進む半導体の検査ニーズに対応する。（2025/3/13）

「ありとあらゆるところにAI」の時代：
embedded world 2025開幕、Altera CEOが語るエッジAIの展望
組み込み技術の展示会「embedded world 2025」（ドイツ・ニュルンベルク）初日の基調講演でAlteraのCEO、Sandra Rivera氏が登壇。拡大を続けるエッジAIの展望などについて語った。（2025/3/12）

組み込み開発ニュース：
AMDが第5世代の組み込み機器向けEPYCプロセッサを投入、シスコとIBMが採用
AMDは、ハイエンドの組み込み機器向けプロセッサの新製品「AMD EPYC Embedded 9005シリーズ」を発表した。同社の最新アーキテクチャである「Zen 5」と「Zen 5c」を採用しており、1チップで最大192コアを集積するとともに、前世代と比べてワークロードの処理性能が最大1.6倍、電力効率が1.3倍などの性能向上を果たしている。（2025/3/12）

開発効率とセキュリティを向上：
組み込み開発を加速するプラットフォーム ADIが拡張版を発表
アナログ・デバイセズ（ADI）は、組み込みソフトウェア開発プラットフォームの拡張版「CodeFusion Studio（CFS） System Planner」を発表した。ヘテロジニアスデバイスにおけるプロジェクト作成やリソース分割などが容易になる。（2025/3/12）

組み込み開発ニュース：
FPGAで世界No.1を目指すアルテラ、エッジ向け新製品「Agilex 3」の受注を開始
アルテラ（Altera）は、「embedded world 2025」に出展する組み込み機器向けソリューションについて発表した。（2025/3/12）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
新型スマホ「買う買う詐欺」完結編
やっと買いました（おっそ……！）（2025/3/10）