マンスリー・レポート IntelがデスクトップPC向けプラットフォームを強化した1カ月（2002年6月号） デジタルアドバンテージ 2002/06/04

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　今回もIT業界の企業動向から、5月を振り返ってみよう。連休中の5月3日、Hewlett-PackardとCompaq Computerは無事合併を完了、7日より新生Hewlett-Packardとして業務を開始した。製品ラインアップなどについては、「解説：HPとの合併で名を捨てて実を取ったCompaq」を参照していただきたい。

　また、前回のマンスリー・レポートで解説した「Hynix Semiconductorのメモリ事業の売却」は、4月30日のHynix Semiconductorの取締役会（理事会）でMicron Technologyとの覚書を否決してしまったため振り出しに戻ってしまった。5月9日には、改めて債権団が外部のコンサルタントに依頼して、新たな事業再編を行うと発表が行われており、メモリ事業の再売却についての検討が行われているものと思われる。ただし、Micron Technologyは、度重なる売却条件の変更などに嫌気して、Hynix Semiconductorとの話し合いを中止すると述べている。Hynix Semiconductorの取締役会と労働組合、韓国政府は、海外の企業への事業売却に反対する姿勢を見せており、今後は同じ韓国の半導体ベンダであるSamsung Electronicsへの売却への道を探ることになるかもしれない。とはいえ、Samsung Electronicsは、Hynix Semiconductorのメモリ事業を買収するつもりはないようなので、売却先が見つかるかどうか、先行きは不透明だ。

　5月16日には、日本電気が半導体事業を分社化することを発表した。DRAM事業については、すでにエルピーダメモリ（日立製作所との合弁会社）として分離しており、今回分社化されるのはシステムLSI分野となる。「頭脳放談：第23回 正しい半導体業界再編の組み合わせ」で解説しているように、システムLSI分野は、日立製作所と三菱電機、富士通と東芝が事業統合を発表している。日本電気には、他社との事業統合を行う予定はない模様だが、半導体事業をコンピュータ／ネットワークを中心とした日本電気本体と分離、「変動性の高い半導体事業特性に適した資金調達の実施とバランスシートの構築により、ロジック半導体専業会社としてグローバルな発展を目指す」としている。つまり、当たれば利益が大きいが、一方で投資も莫大になるギャンブル性の高い半導体ビジネスを、日本電気本体と分離して早い意思決定のもとで事業を行おうということのようだ。ただ、事業がうまくいかず、外資系企業へ売却ということにならないことを願いたい。

　5月30日には、日立製作所が2001年7月から休止していたLCD（液晶ディスプレイ）用ICを製造する山梨の甲府工場の稼働を再開した。一方で、セイコーエプソンは日本TIより買収した埼玉県の鳩ヶ谷工場（エプソン鳩ヶ谷）の事業を終結させることを発表している。同工場も、携帯電話向けLCD用ICを製造しており、需要の低下から事業の集約を行うということだ。半導体市場は徐々に持ち直しつつあるが、次世代プロセスへの投資を考えると、強い分野への投資の集中が避けられないところなのかもしれない。今後も半導体関連企業の再編が行われることになるだろう。

IntelからクライアントPC向けチップセットが発表

　5月は、「Intel月間」とも呼べるほど、Intelからの製品発表が続いた。連休明けの5月7日には、533MHzのFSBに対応したPentium 4-2.53GHzとIntel 850Eチップセットが発表となり、5月16日にはPentium 4が採用するNetBurstアーキテクチャのCeleron-1.70GHz、5月21日にはDDR SDRAMに対応しグラフィックス機能を内蔵したIntel 845Gチップセット、という具合にデスクトップPC向け製品を立て続けに投入した。Celeron-1.7GHzとIntel 845Gの組み合わせは、10万円以下で購入可能であるため、企業に大量導入されるクライアントPCとしては最適な組み合わせとなる。コストパフォーマンスも高く、2002年後半の目玉となるだろう。

　さらにIntelは、5月26日にPentium 4の大幅な値下げを発表した。対抗するように、AMDもAthlon XPを最大52％値下げしている。

動作クロック	FSB	製造プロセス	5月12日付け価格	5月26日付価格	値下げ率
Pentium 4
2.53GHz	533MHz	0.13μm	637ドル	637ドル	−
2.40GHz	533MHz	0.13μm	562ドル	400ドル	29％
2.40GHz	400MHz	0.13μm	562ドル	400ドル	29％
2.26GHz	533MHz	0.13μm	423ドル	241ドル	43％
2.20GHz	400MHz	0.13μm	423ドル	241ドル	43％
2A GHz	400MHz	0.13μm	284ドル	193ドル	32％
2GHz	400MHz	0.18μm	262ドル	193ドル	26％
1.90GHz	400MHz	0.18μm	225ドル	173ドル	23％
1.80GHz	400MHz	0.18μm	193ドル	163ドル	16％
1.70GHz	400MHz	0.18μm	163ドル	143ドル	12％
モバイルPentium 4-M
1.80GHz	400MHz	0.13μm	637ドル	348ドル	45％
1.70GHz	400MHz	0.13μm	508ドル	241ドル	53％
1.60GHz	400MHz	0.13μm	401ドル	198ドル	51％
1.50GHz	400MHz	0.13μm	268ドル	198ドル	26％
1.40GHz	400MHz	0.13μm	198ドル	198ドル	−
モバイルPentium III-M
1.20GHz	133MHz	0.13μm	401ドル	348ドル	13％
1.13GHz	133MHz	0.13μm	294ドル	268ドル	9％
1.06GHz	133MHz	0.13μm	241ドル	198ドル	18％
1GHz	133MHz	0.13μm	198ドル	198ドル	−
Intel Xeon
2.40GHz	400MHz	0.13μm	615ドル	615ドル	−
2.20GHz	400MHz	0.13μm	465ドル	262ドル	44％
2A GHz	400MHz	0.13μm	305ドル	224ドル	27％
2GHz	400MHz	0.18μm	316ドル	256ドル	19％
1.80GHz	400MHz	0.18μm	224ドル	192ドル	14％
1.70GHz	400MHz	0.18μm	224ドル	202ドル	10％
1.50GHz	400MHz	0.18μm	192ドル	192ドル	−
Intelの主なプロセッサ価格

　

モデルナンバー	価格
AMD Athlon XP
2100+	224ドル
2000+	193ドル
1900+	172ドル
1800+	160ドル
1700+	140ドル
1600+	130ドル
AMD Athlon MP
2000+	224ドル
1900+	214ドル
1800+	192ドル
1600+	154ドル
モバイルAMD Athlon XP
1700+	235ドル
1600+	192ドル
1500+	175ドル
1400+	150ドル
モバイルAMD Athlon 4
1600+	192ドル
1500+	175ドル
1.2GHz	150ドル
1.1GHz	125ドル
1GHz	125ドル
モバイルAMD Duron
1.2GHz	120ドル
1.1GHz	89ドル
1GHz	69ドル
AMD Duron
1.3.GHz	72ドル
1.2GHz	68ドル
AMDの主なプロセッサ価格

魅力的なサーバが登場

　サーバ関連では、5月28日に発表された富士通のブレード・サーバ「PRIMERGY BX300」に注目したい。4月下旬に開催されたIDF Japan 2002 Springで参考出展されていたものだが、3Uサイズのエンクロージャ（電源ユニットなどが搭載されたケース）に20枚のブレード・サーバが搭載できるものとしては、最もハイスペックなものである。デュアルプロセッサに対応し、さらにハードディスクも2.5インチながら2台の搭載が可能など、アプリケーション・サーバとしても利用できそうな仕様となっている。現在、ブレード・サーバはどちらかというと、性能は多少低くても、3Uサイズに大量のサーバを搭載することを目標に開発されているが、富士通がこうしたハイスペックな製品を投入してきたことから、各社とも性能・機能競争に入ることが予想される。今後の各社の展開が気になるところだ。

富士通のブレード・サーバ「PRIMERGY BX300」

3Uサイズのエンクロージャに最大20枚のブレード・サーバが搭載可能。ブレード・サーバは、デュアルプロセッサに対応しており、2.5インチ・ハードディスクながら2台の搭載が行えるのが特徴である。

　もう1機種、ホットプラグ対応ミラー・メモリ機能を初めて搭載したコンパックの「ProLiant DL580 G2」にも注目したい。ホットプラグ対応ミラー・メモリ機能とは、メモリ障害を起こした場合でも、サーバが稼働した状態で正常なメモリに交換可能とするものだ。ほかのコンポーネントの信頼性が向上する一方、サーバの搭載メモリ容量が大幅に増えたことなどから、相対的にメモリ関連の障害によるダウンタイムが増えてきているという。この技術は、そのダウンタイムを解消する目的で開発されたものだ。価格競争が激しいエントリ・サーバでは、ホットプラグ対応ミラー・メモリに対応するのは難しいと思われるが、ミッドレンジ以上のサーバではこうした信頼性を向上する機能が搭載されていくことになるだろう。

Pick Up Online Document――注目のオンライン・ドキュメント

［Online DOC Watcher］

新たな挑戦-Compaqアドバンスト メモリ プロテクション ストラテジの推進 （コンパックコンピュータ 2001/03） 搭載メモリの大容量化に伴って、メモリ・エラーの発生率も上昇している。そのメモリ・エラーの発生するメカニズムや、エラー対策としてコンパックが提供しているオンライン スペア メモリ、ホットプラグ ミラー メモリ、ホットプラグRAIDメモリの仕組みや効果について解説されている。

オンライン・ドキュメントは「Online DOC Watcher」へ

　

Pick Up Release――1カ月間の主なニュースリリース

［2002年5月1日〜15日］［2002年5月16日〜31日］

サーバ関連

■日本IBM、POWER4プロセッサ搭載サーバ「eserver iSeries モデル890」などを発表(2002/05/09)

■東芝、SOHO／小規模事業者向けオールインワン・サーバ「MAGNIA SG20」を発表(2002/05/13) ファイル／プリント・サーバにファイアウォールやVPN機能などを付加したもの。SOHO／小規模事業者向けにアプライアンスに近く、設定を容易にしているのが特徴である。市場の広がりから、こうしたオールインワン・サーバが今後、各社からラインアップされると思われる。

■デルコンピュータ、Intel Xeon搭載の2Uラックマウント型IAサーバとIntel Xeon MP搭載の4ウェイIAサーバを発表(2002/05/14)

■サン・マイクロシステムズ、SPARC／Solarisベースのエントリ・サーバ「Sun Fire V100」とWebアプライアンス・サーバ「Sun Cobalt RaQ 550」の2機種を発表(2002/05/22)

■Sun Microsystems、Solarisの最新版「Solaris 9 Operating Environment」を発表(2002/05/22)

■エーピーシ・ジャパン、IAサーバ向けの1Uラックマウント型UPS「Smart-UPS 750RM」を発表(2002/05/23)

■コンパック、ホットプラグ対応のミラー・メモリ機能とIntel Xeon MPを搭載するIAサーバ「ProLiant DL580 G2」などを発表(2002/05/23) サーバの稼働中にメモリの交換が行えるホットプラグ対応ミラー・メモリ機能を採用しているのが特徴。障害対策として、今後採用が増えていくことが予想される。

■日本HP、セキュリティを強化したLinux「hp secure Linux」を発表(2002/05/28)

■富士通、ブレード・サーバ「PRIMERGY BX300」などIAサーバのラインアップを一新(2002/05/28) 本文でも触れたように、注目のブレード・サーバ。既存のブレード・サーバ製品に比べると、高性能と高密度化の両立が高度なレベルで行われている。2002年後半のブレード・サーバの基準となる可能性が高い。

■三菱電機、FT8000シリーズに1Uラックマウント型サーバ「モデル21Rc」などを追加(2002/05/28)

■Hewlett-Packard、Alphaプロセッサ搭載のサーバ「HP AlphaServer DS20L server」「HP AlphaServer SC20 supercomputer」を発表(2002/05/28) 新生Hewlett-Packardによる初めてのサーバ製品。Alphaプロセッサ搭載ということから分かるように、元はCompaq Computerの製品である。

■Intel、ブレード・サーバをベースとした通信事業者向け「モジューラ・コミュニケーション・サーバ」のデザイン・ガイドを発表(2002/05/28) 標準規格がないブレード・サーバに関するデザイン・ガイドをIntelが提案。詳細は明らかにされていないが、このデザイン・ガイドをベースに通信業界向けブレード・サーバの業界標準が作成されることになると思われる。

■日立製作所、Intel Xeon MP搭載の3Uラックマウント・サーバ「HA8000/130W」を発表(2002/05/29)

ネットワーク関連

■メルコ、ケーブル断面が極薄の10／100BASE-TXツイストペア・ケーブル「ETP-F2M」を発表(2002/05/15) カーペットの下にも敷設可能な薄型のイーサネット・ケーブル。ネットワークの普及とともにイーサネット・ケーブルの扱いに困っている人には便利かもしれない。

■インテル、希望小売価格8100円のギガビット・イーサネット・カード「PRO/1000 MT デスクトップ・アダプタ」などギガビット／10ギガビットのイーサネット・カード7製品を発表(2002/05/17) 100BASE-TX対応製品と同価格のギガビット・イーサネット・カード。100BASE-TXからギガビット・イーサネットへの移行を加速するものと思われる。

■Centillium Communications、DSLの高速化と長距離化を実現する技術「eXtremeDSL 」を発表−−日本市場に投入(2002/05/22) アッカ・ネットワークスが導入を検討している「C.x」と同様、DSL技術の高速化と長距離化を行う技術。これにより、収容局から短い距離なら約10Mbits/sのデータ転送速度が実現可能だ。また、1.5Mbits/sのデータ転送速度ならば、収容局から4km範囲内での利用が行える。

ストレージ関連

■日立製作所、1平方インチ当たり100Gbitの記録が可能なハードディスク用垂直磁気記録ヘッドを開発(2002/05/08)

■ロジテック、容量360Gbytesの1Uラックマウント型NAS「LAS-1URA360/H」と容量120Gbytesのタワー型NAS「LAS-TN120/H」を発表(2002/05/08)

■日本HP、エンタープライズ向けSAN「hp surestore ディスクアレイxp1024」「hp surestore ディスクアレイxp128」を発表(2002/05/08)

■コンパック、エントリからミッドレンジ・クラスのファイバ・チャネルSANスイッチ3機種などを発表(2002/05/13)

■富士通研究所、1平方インチあたり300Gbitsの記録密度を実現したハードディスク用GMRヘッド技術を開発(2002/05/15) 5月18日に発表された日立製作所の100Gbits／平方インチを超えた300Gbits／平方インチを実現した磁気ヘッドを富士通研究所が開発。この技術を採用することで、2.5インチ・ハードディスクで360Gbytesクラスが実現できるという。

■日本クアンタム、ハードディスク・ベースのバックアップ技術「ADAMテクノロジ」採用の仮想テープ・ライブラリ「ADAM DX30」を発表(2002/05/15)

■プリンストンテクノロジー、LinuxベースのNAS「NAS-2000／4000／4020」を発表(2002/05/21)

■松下寿電子工業、デスクトップPC向けハードディスクの生産をMaxtorに移管−−ハイエンド向けハードディスクなどに注力(2002/05/21) 松下寿電子工業は、これまでQuantumのハードディスクを製造しており、Quantumのハードディスク事業がMaxtorと合併したことで、Maxtor製品の製造を行っていた。これにより、松下寿電子工業はデスクトップPC向けハードディスク事業から撤退することになる。

■富士通、ハイエンド向け3.5インチ・ハードディスク「MAP」「MAS」シリーズを発表−−Ultra 320に対応(2002/05/23)

プロセッサ関連

■インテル、FSBを400MHzから533MHzに高速化したPentium 4-2.26G／2.40B G／2.53GHzと対応チップセットを発表(2002/05/07) 詳細は「解説：最新Pentium 4-2.53GHzに見るPCの買い替え時」を参照のこと。FSBが533MHz化されたことで、システム・レベルの性能向上が図られている。

■インテル、NetBurstマイクロアーキテクチャのCeleron-1.70GHzを発表−−P6マイクロアーキテクチャのCeleron-1.40GHzより安価(2002/05/16) CeleronもNetBurstマイクロアーキテクチャ化され、これでノートPCとサーバの一部を除き、IntelのプロセッサはすべてNetBurstマイクロアーキテクチャとなる。Celeron-1.70GHzの価格は、1万1080円と新製品としては非常に安価に設定されている。

■AMD、テキサス州オースチンのFab 25でフラッシュメモリの量産を開始−−2002年第3四半期で同工場からのプロセッサ出荷が終了(2002/05/20) ドイツのドレスデン工場（Fab 30）ができる前はAMDの主力工場であったFab 25がフラッシュメモリへの転換を開始した。これにより、AMDのプロセッサはドレスデン工場での製造品と、台湾のファンダリーであるUMCへの製造委託したものとなる。

■インテル、Pentium 4／NetBurst Celeron対応のSDRAM系チップセット「Intel 845E／G／GL」を発表(2002/05/21) 詳細は、「解説：Pentium 4の新チップセット『Intel 845G』の機能と性能」を参照のこと。各社より、次々とIntel 845G搭載のデスクトップPCが発表されている。2002年後半のPentium 4の主力プラットフォームである。

■VIA Technologies、533MHz FSBに対応したPentium 4向けチップセット「VIA Apollo P4X266E」を発表(2002/05/22)

■Intel、IDF EuropeでItanium 2の性能を公開−−現行のItaniumの1.5〜2倍の性能を実現(2002/05/29)

そのほか

■3Dlabs、開発コード名「P10」で呼ばれていた新しいグラフィックス・チップの概要を発表(2002/05/03)

■エルピーダメモリ、1枚で2チャネルのRambusに対応した32bit RIMMモジュールを開発(2002/05/07)

■総務省、情報通信審議会より「5GHz帯無線アクセス・システムの技術的条件」の答申を受けたと発表−−5GHz帯の屋外利用が可能に(2002/05/07) IEEE 802.11aで利用されている5GHz帯は、気象観測などで利用されていることから屋外での利用が許可されていなかった。今回、総務省は、4.900GHz〜5.000GHz、5.030GHz〜5.091GHzについて屋外での利用を許可する方向で検討を行っている。

■Hewlett-Packard、新生HPの体制を発表(2002/05/08) 詳細は、「解説：HPとの合併で名を捨てて実を取ったCompaq」を参照のこと。新生HPの製品ラインアップは、Compaqの製品ラインが多く採用されている。

■Hynix Semiconductor、債権団が外部コンサルタントを利用して再建策を策定(2002/05/09)

■AMD、NOR型をベースにマルチビット化を実現した「MirrorBitアーキテクチャ」採用のフラッシュメモリを発表−−64bit製品を2002年第2四半期末に出荷予定(2002/05/13) IntelのStrataFlashに対抗する1セルに複数bitの記録が可能なフラッシュメモリ。

■Matrox、8000万トランジスタを実装したグラフィックス・チップ「Parhelia-512」を発表(2002/05/14) 詳細は、「元麻布春男の焦点：新グラフィックス・チップ「Parhelia」でMatroxは復活するのか？」を参照のこと。Matroxとしては、約2年ぶりの新設計のグラフィックス・コアである。

■日本電気、半導体事業の分社化を中心とするグループ再編方針を発表(2002/05/16)

■AMD、Infineon TechnologiesとDuPont Photomasksの3社共同でドイツ・ドレスデンにフォトマスク施設を設立(2002/05/20)

■ニコン、Intel Capitalが社債100億円を購入すると発表−−インテルと次世代ステッパの開発に向けて関係を強化(2002/05/28) 今回Intelが購入した転換社債を株式に転換した場合、Intelはニコンの発行済株式の1.36％を保有することになる。継続的な半導体露光装置などの開発を行うための投資であると説明している。

■三菱電機、第2世代X線リソグラフィの技術実証に世界で初めて成功したと発表(2002/05/29)

■Turbolinux、Caldera、Conectiva、SuSEがビジネス向けの統一Linuxを共同開発する団体「UnitedLinux」を設立(2002/05/30)

■エプソン、半導体事業を再編−−エプソン鳩ヶ谷の事業を終結(2002/05/31)

ニュースリリースは「2002年5月1日〜15日」「2002年5月16日〜31日」へ

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