消費電力80％減のモバイル用無線LANチップ登場
2003/9/9
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| ブロードコム主席技師 スティーブン・パーム氏 |
通信アプリケーション向け半導体ベンダのブロードコムは9月8日、無線LAN（802.11b）用チップの新製品を発表した。同社の従来製品の87％（7分の1）に小型化し、チップに組み込むコンポーネント数も85％削減した。消費電力はインテルのセントリーノと比較して、およそ80％（送信時70％低減、受信時80％低減、スタンドバイ時97％低減）も低減したという。
ブロードコム主席技師 スティーブン・パーム（Stephen R. Palm）氏は、「無線LANのプラットフォームは、ノートPCに限定されている」と現状を指摘。しかし、2007年にはノートPCが無線LAN製品に占める割合はわずか25％以下になると予測する米TechKnowledge Strategiesの調査結果を引用して、今後はPDAや携帯電話、デジタルカメラでの無線LAN利用が増加するという。パーム氏は、「現在の無線LAN用のICチップはノートPC用では十分に小型化されているが、PDAや携帯電話に搭載するには大きすぎる」とし、小型化に成功した同社の無線LANモバイルデバイス向けICチップへのニーズは、今後ますます高まると自信を見せた。
今回発表したのは、802.11bに対応する製品。802.11b無線LAN機能とbluetooth機能を単一モジュールとして集積した。802.11aおよび802.11gとのデュアルあるいはトリプルチップの開発も計画している。価格は1万個ベースの受注で1チップあたり12ドル〜13ドルを予定している。
（編集局 富嶋典子）
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