「消費電力」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ルネサス RA4L1：
Cortex-M33ベースの超低消費電力マイコン 「RA4L1」を開発
ルネサス エレクトロニクスは、Armコア搭載の32ビットマイコン「RA4」シリーズに、超低消費電力な「RA4L1」グループを追加した。タッチキーやセグメントLCDコントローラー、堅牢なセキュリティ機能を備える。（2025/3/3）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
低消費電力の国産EUV露光装置につながる新技術の開発秘話
沖縄科学技術大学院大学（OIST）の新竹積教授が語っています。（2025/2/25）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
「KなしCore Ultra 7」が登場！　高価でも低消費電力で高い注目を集める
Intelの「Core Ultra 7」で初となる"末尾Kなし"モデルの「265」が売り出された。従来の"Kあり"より高価ながら、消費電力の低さで注目を集めている。また、PC-98風デザインの横置きケースは販売前から話題となった。（2025/2/25）

4.8Gb/秒と高速、低消費電力化も：
3Dフラッシュメモリ第10世代は332層で密度59％向上、キオクシアら
キオクシアとSandiskは、4.8Gb/秒のNANDインタフェース速度やさらなる低消費電力化などを実現する3次元（3D）フラッシュメモリ技術を開発した。この技術を導入する第10世代品は、積層数332層で、平面方向の高密度化によってビット密度は59％向上するという。（2025/2/21）

“サメ肌”リニア走行へ　JR東海が新車両「M10」発表　空気抵抗を減らし消費電力削減
JR東海はリニア中央新幹線の試験車両を改良した新車両を投入すると発表した。（2025/2/20）

STマイクロ ST25R200、STEVAL-25R200SA：
低消費電力のNFCリーダーライターICと評価キット
STマイクロエレクトロニクスは、非接触の近距離無線通信リーダーライターIC「ST25R200」および同製品を搭載したNFCリーダーライターIC評価キット「STEVAL-25R200SA」を発表した。（2025/2/19）

2025年春にも試作チップが完成へ：
「フラッシュメモリで」AI演算　消費電力はGPU比で1000分の1に
フローディア（Floadia）が、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力で推論を行うCiM（Computing in Memory）技術を開発中だ。GPUに比べ1000分の1ほどの消費電力で積和演算を実行できるという。2025年春ごろには試作チップができ上がる。（2025/2/4）

ソフトバンク、「脳組織」をコンピュータに活用　iPS細胞を培養　消費電力を極小化
ソフトバンクは、iPS細胞を培養して脳組織の一部を再現した「脳オルガノイド」を計算に利用するコンピュータ技術を紹介した。脳オルガノイドに電気的な刺激を与え、その反応を制御することでコンピューターの役割を果たす。実用化は数十年先だが、半導体などを使った従来のコンピューターよりも低電力で計算ができるメリットがあるという。（2025/2/3）

材料技術：
DNPがミニLED向けにLED素子の映り込みを抑える光拡散フィルムを開発
大日本印刷は、低消費電力で鮮やかな画面を実現するミニLED（発光ダイオード）のバックライト向け光拡散フィルムを開発した。（2025/1/20）

NXP MCX L14x、MCX L25x：
Arm Cortex-M33コア搭載　センシング向け低消費電力マイコン
NXPセミコンダクターズは、低消費電力マイクロコントローラー「MCX L」シリーズ最初の製品「MCX L14x」「MCX L25x」を発表した。バッテリー面で制約があるセンシング用途に適する。（2025/1/16）

Nordic Semiconductor CEO　Vegard Wollen氏：
PR：電源管理やクラウドまで提供　包括的なワイヤレスソリューションでさらなる高みを目指すNordic Semiconductor
Bluetooth Low Energyをはじめとする低消費電力ワイヤレスSoC（System on Chip）で世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社CEO（最高経営責任者）のVegard Wollen氏は「ワイヤレスSoCは、当社のソリューション全体の一部にすぎない」と言い切る。同社はワイヤレスSoCから電源管理IC、クラウド、ソフトウェア開発プラットフォームまで、あらゆるコンポーネントをそろえ、高性能かつ高信頼性のワイヤレス接続の実現に貢献したいと強調する。（2025/1/16）

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長執行役員 木村岳史氏：
PR：小型／低消費電力の強みを中高耐圧電源ICでも　トレックス
トレックス・セミコンダクターは、小型／低消費電力を強みにする電源ICを中高耐圧領域へと拡大させる。技術営業を強化しながら、36V耐圧のコイル一体型電源ICを投入し、産業機器、車載機器市場での売り上げ拡大を目指す。同社の2025年事業戦略について2024年4月に代表取締役社長執行役員に就任した木村岳史氏に聞いた。（2025/1/16）

電源電圧の動的制御がカギ：
電流出力型DACの消費電力を抑える設計手法
本稿では、電流出力型のD-Aコンバーター（IDAC）の消費電力をできるだけ抑えるための設計手法を解説します。（2025/1/15）

電圧情報書き込み方式で信頼性向上：
スピントロニクスメモリデバイスの消費電力を低減
大阪大学の研究グループは、ME-MRAMなど次世代スピントロニクスデバイスに用いられる電圧情報書き込み技術（界面マルチフェロイク構造）について、信頼性（安定動作）を飛躍的に高めるための新たな構造を開発した。（2025/1/8）

新発想のアームが付属！　標準消費電力わずか6Wの23.8型ディスプレイEIZO「FlexScan FLT」を試す
EIZOが欧州エネルギーラベル「Class A」取得など環境に配慮をうたう新モデル「FlexScan FLT」を発売した。実際の使い勝手はどうなのか、試して分かったことをまとめた。（2025/1/3）

年末の大掃除で注意したい、テレビや冷蔵庫のNGお手入れ　パナソニックが教える、適切な「家電の大掃除」とは
パナソニックが家電をお手入れする際に役立つコツや、注意すべきポイントを紹介している。家電の寿命をより長くし、消費電力の軽減にも役立つという。大掃除の参考にしてみてほしい。（2024/12/28）

STマイクロ STM32WL33：
長距離無線通信対応のスマートメーター用SoC
STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターなど向けのワイヤレス通信対応SoC（System on Chip）「STM32WL33」の提供を開始した。Sub-GHzの長距離無線に対応するほか、低消費電力の受信専用広帯域無線も備えた。（2024/12/24）

製品動向：
半屋外で快適に過ごせる超局所冷暖房「Comfy TOUCH」を開発、消費電力は従来型の約1割
大林組とピーエスは、冷温水パネルの熱伝導と輻射熱で家具や床に冷涼感や温もりをもたらす、超局所冷暖房システムを開発した。消費電力は従来型空調と比べて約1割に削減できる。（2024/12/20）

STマイクロ TS3121、TS3121A：
高信頼性と省電力化を実現する、新コンパレーター
STマイクロエレクトロニクスは、シングルチャンネルコンパレーター「TS3121」「TS3121A」を発表した。フェイルセーフ機能や起動時間の保証により、機器の稼働率向上、消費電力の低減に寄与する。（2024/12/16）

南亜科技と共同開発：
酸化物半導体を用いた新しいDRAM技術を開発　キオクシア
キオクシアは、酸化物半導体（InGaZnO）トランジスタを用いて新たなDRAM技術を開発した。オフ電流が極めて少なく、従来のDRAMに比べ消費電力を低減できるという。（2024/12/12）

人工知能ニュース：
生体神経組織を模倣しゆっくり動作する低消費電力のトランジスタを開発
産業技術総合研究所は、生体神経組織の動作を模倣するトランジスタの動作実証に成功した。外部から入力したパルス信号を内部でゆっくりと時間変化する信号に変換することで、生体神経素子のリーク積分と呼ばれる振る舞いを模倣する。（2024/12/10）

electronica 2024：
超低消費電力のアナログAIチップ　小規模LLM動作用も開発中
Blumindは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2024」で、超低消費電力のキーワードスポッティング用アクセラレーターチップのテストシリコンを展示した。同社が手掛けるのは、MCUパッケージにも統合できる、アナログAI（人工知能）チップレットだ。（2024/12/6）

サンワ、消費電力のチェックもできるキューブ型電源タップ　PD対応USB充電ポート×3を装備
サンワサプライは、充電用USB Type-Cポートを備えた角形デザインの電源タップ「700-TAP080」を発売する。（2024/12/5）

冷房“つけっぱなし”時に省エネなエアコン、パナソニックが発売　コンプレッサーを刷新
パナソニックは5日、設定温度に達した後に室温をキープしながら消費電力量を削減する機能を備えたエアコン「エオリアXシリーズ」を発表した。（2024/12/5）

EdgeTech＋ 2024：
「消費電力が一般品の半分」の産業用SSDがより小型に
TDKは「EdgeTech＋」に出展し、産業機器向けのM.2 SSD「SNP1Aシリーズ」を紹介した。消費電力を一般品の半分程度に抑えたものだ。従来の2280タイプに加えてより小型な2242タイプも展示した。（2024/12/4）

組み込み開発ニュース：
優れた距離精度を備える3D TOFセンサーを発表、小型化と低消費電力化を両立
TOPPANホールディングスは、小型化と低消費電力化を両立し、優れた距離精度を備える3D TOFセンサーを発表した。小型の配膳ロボットやロボット掃除機、スマートグラスなど小型バッテリー駆動製品へ搭載できる。（2024/12/3）

マイクロン Micron 6550 ION NVMe SSD：
「業界最速」のデータセンター向け60TバイトSSD
マイクロンテクノロジーは、データセンター向け60TバイトSSD「Micron 6550 ION NVMe SSD」を発表した。最大電力で最大14Gバイト/秒、20Wの消費電力で12Gバイト/秒のパフォーマンスを実現している。（2024/12/3）

ゆっくりした動作で超低消費電力：
生体神経組織の動作を模倣するトランジスタを開発
産業技術総合研究所（産総研）と東京大学、九州大学、兵庫県立大学、名古屋工業大学らによる研究グループは、生体神経組織の動作を模倣できるMOSトランジスタの動作実証に成功した。従来のCMOSトランジスタに比べ100万倍以上もゆっくり動作し、消費電力は500pWと極めて小さい。（2024/12/3）

知らないと損!?業界最前線：
「あたたかさ2倍で省エネ」うたうシロカの電気ヒーター、仕組みは？　そして実際は？　体験してきた
11月に入って寒い日が増え、暖房器具を使い始めている家庭もあるだろう。シロカが11月30日に発売する「リレクトヒーター ぽかエコー」は、“あたたかさ2倍で省エネ”とうたい、消費電力600Wながら1200W相当の暖かさが得られるとしている。その仕組みについて開発担当者に話を聞いた。（2024/11/30）

色素増感太陽電池ベース：
走りやジャンプを高精度に認識　エッジAI用光電子シナプス素子
東京理科大学は、光強度を変化させることで時定数を制御できる色素増感太陽電池（DSC）を用いた「自己給電型光電子シナプス素子」を開発した。この素子を物理リザバコンピューティング（PRC）に応用し、低消費電力で人の動きを高い精度で識別できることを実証した。（2024/11/28）

医療機器ニュース：
低消費電力かつ高性能な次世代ウェアラブル機器向けバイオセンサー
STMicroelectronicsは、スマートウォッチやスポーツバンド、スマートリング、スマートグラスなど、ヘルスケアウェアラブル機器に活用できる高集積バイオセンサー「ST1VAFE3BX」を発表した。（2024/11/25）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

小寺信良のIT大作戦：
安い電気を“買いだめ”するという発想　ポータブル電源は「家庭用蓄電システム」の夢を見るか
2023年度、出力制限量が全国で計約19.2億キロワット時に達したことが明らかになった。約45万世帯分の年間消費電力量に匹敵する電力が、無駄になったことになる。そこに家庭用蓄電池を挟んで、電気料金の安いタイミングで充電し、高いタイミングで放電できないか、という実証実験がスタートする。（2024/11/15）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

セイコーエプソン OG7050CAN：
消費電力56％減、体積比85％減の恒温槽付水晶発振器
セイコーエプソンは、OCXO「OG7050CAN」を開発した。同社従来品と比べて消費電力が56％減、体積比が85％減となっている。2025年4月からのサンプル提供開始を計画している。（2024/11/7）

ルネサス RX261、RX260：
高度なタッチ機能を搭載した低消費電力マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、RXv3コア搭載の低消費電力マイコン「RX261」「RX260」グループを発売した。高いノイズ耐性と耐水性を備える静電容量式タッチセンサー「CTSU2SL」を実装する。（2024/11/1）

組み込み開発ニュース：
シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。（2024/10/21）

FAニュース：
NTNが新たに工作機械向け軸受などを開発、消費電力低減や加工精度向上に貢献
NTNは新たに複合加工機やマシニングセンタなどの工作機械向け軸受および軸受構成部品を開発した。いずれも「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」（2024年11月5～10日、東京ビッグサイト）において展示する。（2024/10/18）

CEATEC 2024：
GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現
村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。（2024/10/16）

消費電力はGPU比で100分の1：
「電流を流すだけで積和演算」 TDKの超省電力AI用デバイス
TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。（2024/10/3）

推論速度が30倍になる事例も：
独自NPUで差異化　広範なマイコン群でエッジAIを支援するNXP
AI（人工知能）関連技術の進展が加速する中、エッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進んでいる。中でも、より低消費電力／低コストのマイコンを用いるケースへの注目が高まっている。マイコン／プロセッサを多く手掛けるNXP SemiconductorsのエッジAI向け戦略とポートフォリオについて、NXPジャパンに聞いた。（2024/9/30）

知らないと損!?業界最前線：
消費電力ほぼ半分、“冷房つけっぱなし時代”のエアコンに採用した新モードとは？　東芝「弱冷房車両のような優しい涼しさ」
東芝ライフスタイルは、冷房を長時間つけっぱなしにすることを前提に開発した「弱冷房」モードを搭載した新型エアコン「DRシリーズ」を10月下旬に発売する。通常運転比で消費電力を約48％カットできるという。つけっぱなしで省電力の理由、従来の冷房や弱冷房除湿との違いを商品企画担当者に聞いた。（2024/9/28）

組み込み開発ニュース：
VCSEL対応の64Gbps通信用光半導体チップセット、DSPレスでPCI Express 6.0を実現
ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。（2024/9/25）

福田昭のデバイス通信（472） AIサーバの放熱技術（5）：
GPUの台頭と進化がサーバの消費電力を急増させる
AI（人工知能）対応でCPUとGPUの消費電力は増大している。そのため、既存のデータセンターの冷却に大きな負担がかかっている。（2024/9/25）

IBMや新興企業も開発に取り組む：
「省エネなAI」に効く？ アナログチップの可能性
AIの普及によりデータセンターの消費電力の増大が課題になっている。“省エネのAI”を実現する上で鍵になりそうなのがアナログチップの活用だ。（2024/9/18）

FAニュース：
省エネ性能が向上した電池電極WEB（膜）厚さ計を開発、EVの需要増加に対応
横河電機は、電池電極WEB（膜）厚さ計 「OpreX Battery Web Gauge ES-5」を開発した。ボックス型構造フレームの採用により、消費電力を2分の1以下、本体重量を約4分の1、消費エアー量を10分の1以下に低減した。（2024/9/18）

「高くて買えないので作った」　“自作過ぎるPCパーツ”が脱力感あふれるアイデアで反響「超低コスト、超軽量!!」「消費電力0」
脱力感ある仕上がりが何とも言えず良い。（2024/9/19）

PCI Express6.0に対応：
VCSEL対応光半導体を開発　DSP不要で消費電力を大幅削減
ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90％削減する。（2024/9/18）

FAニュース：
省エネ性に優れた加湿ソリューション、極微細ミストが静電気の発生を抑制
パナソニックは、極微細ミスト技術「シルキーファインミスト」を活用した加湿ソリューションを発表した。繊細な湿度管理が求められる製造現場の湿度ニーズと静電気対策の課題解決に加え、消費電力の低減に貢献する。（2024/9/10）

電力効率も性能も追及：
PR：インテルの最新第6世代Xeonプロセッサーは何が違う？　AI時代に獲得した新たな進化とは
さまざまな企業がAI技術の活用に前向きとなっている中で、その土台となるプロセッサにも注目が集まっている。近年では処理性能だけでなく、消費電力についても関心が高まっている。（2024/9/3）