「設計」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2026年度からBIM確認申請がスタート：
PR：「BIM確認申請」に完全対応している「Archicad」最新版　AI搭載で実現する“デザインインテリジェンス”
BIMソフトウェア「Archicad」の日本語版がVer.29にアップデートされた。最新版では新機能として、「AI Assistant」を搭載すると共に、2026年度から始まるBIM確認申請にも対応している。代表取締役社長のトロム・ペーテル氏は「AIをはじめとした新たな機能で、ユーザーが建築設計の創造性をさらに発揮できるように支援していきたい」と意欲を示す。（2025/12/18）

トラフィックの質が変わるAI時代：
PR：ノキアが語るAIネイティブなネットワークと6Gが目指す3つの姿とは
AI技術の進展は、通信ネットワークにも構造転換を迫りつつある。AI特有の新たな通信形態が急速に広がり、ネットワークの性能基準や設計思想そのものの見直しが求められている。2026年8月開催の技術セミナー「Nokia Amplify Japan 2026」で、ノキアはこうした変化への対応策とその先にある6Gの姿について解説した。（2026/9/25）

メカ設計インタビュー：
「解けなかった解析」を量子で突破できるか　三菱電機が挑む「量子CAE」
製品の高性能化／高機能化に伴い、CAEで扱うシミュレーションは大規模化、複雑化している。こうした中、三菱電機はQunaSysと共同で、CAEへの量子コンピュータ活用に向けた2つの基盤アルゴリズムを開発した。量子CAEは現在どこまで進んでいるのか。従来のCAEとはどのように使い分けられ、将来の設計／解析環境をどう変える可能性があるのか。三菱電機の研究者に話を聞いた。（2026/9/17）

Vera Rubin NVL72など対応：
三菱電機、NVIDIA対応AIデータセンターの電力／冷却を丸ごと設計
三菱電機の米国子会社Mitsubishi Electric Power Productsが、NVIDIAの「Vera Rubin NVL72」などに対応する次世代AIデータセンター向け「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を開発、公開した。AIデータセンター建屋内部にとどまらず、系統接続からGPUなどのチップへの電力供給、ラックから施設全体にわたる冷却までを統合的に設計した。（2026/9/25）

Razer、ミニマルデザインを採用した小型ゲーミングデスクトップスピーカー
Razerは、省スペース設計を採用したゲーミングデスクトップスピーカー「Razer Mako」シリーズを発表した。（2026/9/25）

「Dell 21.5型ディスプレイ」がセールで29％オフの9980円に
Amazon.co.jpのタイムセールで、Dellの21.5型ディスプレイ「SE2225HM」が29%オフの9980円で販売されている。目に優しいブルーライト軽減機能や省スペース設計が特徴で、長時間の作業に適したモデルだ。（2026/9/25）

第4回「電力事業環境整備ワーキンググループ」：
約7割がリスクヘッジを実施、小売電気事業者の供給力確保の現状
2030年度供給計画から、小売電気事業者に対して「量的な供給力（kWh）」の確保を求める新制度の導入が予定されている。その詳細設計を進める「電力システム改革の検証を踏まえた制度設計ワーキンググループ」は、小売電気事業者を対象に実施した足元の供給力確保の現状に関するアンケート調査の結果を発表した。（2026/9/25）

AIが浮かび上がらせた「暗黙知」という負債：
「単にAIを使ったチーム」より成果を出したのは？　弥生が開発工数80％減で気付いた、AI駆動開発の分かれ道
AIが進化する一方で、実業務や組織全体への展開に難しさを感じる企業は少なくない。会計・給与ソフトウェアを提供する弥生は、顧客向け製品へのAI実装と、AIを前提とした開発プロセスの再設計を同時に進めている。中小企業の業務効率化をAIで支援する同社の戦略を、弥生の武藤 健一郎氏、今泉 竜一氏、佐々木 淳志氏に聞いた。（2026/9/25）

デザインの力：
AIと人の共創で進化する「G-SHOCK」　デザイナーが語る製品化の舞台裏
カシオ計算機は、G-SHOCKの「MTG-B4000」「GMW-BZ5000」のデザイン開発にAIを活用した。従来の発想を超えるスタイリングを、どのように製品へと落とし込んだのか。導入の背景や具体的な活用方法、設計部門との連携、デザイナーに求められる役割について、同社のGデザイン室長である赤城貴康氏に聞いた。（2026/9/25）

CPUコアが最大5GHz駆動！　ExtremeはGPUコアにAIエンジンも！　Qualcommのスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite Gen 6」シリーズが登場
Qualcommが、ハイエンドスマートフォン向けSoCの第6世代を発表した。今回はNPUの設計を一新した他、CPUコアの5G駆動、上位製品におけるGPUコアへのAI処理機構の追加など見どころが多い。（2026/9/24）

BIM：
Autodesk Revit用「自動配筋」アドインの英語版をリリース、Arent
Arentは、Revit向けアドイン「LightningBIM 自動配筋」の英語版をリリースした。国内で導入が進む鉄筋の自動配筋や干渉チェックの機能を英語インタフェースで提供することで、海外のBIM設計者や国際的な建設プロジェクトでの活用を可能にする。（2026/9/24）

薄型設計とMagSafe対応を両立　約1500円のiPhone 18 Pro向けマグネットスリムケース
JETechのiPhone 18 Pro用マグネットスリムケースがAmazonで販売されている。内蔵の磁石でMagSafeアクセサリーに対応し、TPU素材が落下や傷から端末を保護する。価格は1499円。（2026/9/24）

Google Cloud Next Tokyo 26：
ライオンの「時短90％」内製化術　ABAPを読めない開発者がSAPデータをBigQueryで活用
ライオンは基幹システムのSAPデータをBigQueryで活用するため、GeminiでABAPやCDS ViewからSQL文への変換に取り組み、初心者エンジニアでも扱えるようにした。SAPの学習にかかる工数を最大90％削減した他、データモデルの再設計とBigQueryエージェントの活用により、経営層向けのアドホック分析にも取り組んでいる。（2026/9/24）

メカ設計ニュース：
3D形状で過去の設計資産を横断検索、重複部品の新規設計防止へ
Sceneは、3D形状から過去の設計資産を探せる「3D類似検索」のβ版を2026年10月から一部の顧客に提供する。類似する部品やユニット、装置に加え、それらにひも付けて保存された仕様書やレビュー指摘、不具合情報なども検索でき、既存部品と重複する部品の新規設計防止や設計資産の活用を支援する。（2026/9/24）

自律型AI時代の特権管理と運用の限界：
「ヒューマン・イン・ザ・ループ万能説」崩壊　AIエージェント時代に企業が迫られる“防御の再設計”
AIエージェントが企業インフラを操作し、攻撃側もAIで侵入作業を分単位に圧縮する時代。従来の静的な権限管理や「人間が最後に承認すれば安全」という前提は崩れ去ろうとしています。NISTの最新提言と現場の脅威事例から、AI時代に求められる新たなセキュリティと防御の再設計を掘り下げます。（2026/9/23）

BeRealの次は韓国発のVlogアプリ「setlog」がブームに？　Z世代の7割超が使う理由と「タイムリミットに追われない」クローズドな魅力
BeRealの次にZ世代で流行する韓国発Vlogアプリ「setlog」。約2秒の動画を共有し1本のVlogにまとめる仕組みや、時間に追われず気兼ねなく楽しめるクローズドな設計など、若者に支持される3つの理由を解説します。（2026/9/22）

AIエージェントはもう人間には制御不可？：
「ハッキングコンテストはAIによって終わった」ゼロデイ発見が激変　迫られる“防御の再設計”
ハッキングコンテストはAIに敗れ、脆弱性管理は「パッチパンデミック」に陥り、AIエージェントは暴走して企業インフラに侵入。企業はAIエージェント時代の脆弱性管理をどう再設計すべきでしょうか。（2026/9/20）

東京ゲームショウ2026：
令和の世に“新作”と共によみがえった「NEOGEO AES+」の実機に触れる　ASICを再設計して高い互換性を実現
2026年4月に突然発表された「NEOGEO AES+」。エミュレーションによって楽しむ従来のレトロゲーム機とはことなり、過去のゲーム機そのものを再現することに主眼を置いていることが特徴だ。東京ゲームショウ2026では、その実機に触れることができる。【訂正】（2026/9/19）

黄ばみを防ぎながら端末をフルカバー　NIMASOのiPhone 18 Pro用クリアケースが25％オフ
NIMASOのiPhone 18 Pro用クリアケースがAmazonで販売されている。カメラ周りまでカバーする設計で擦れ傷を防ぎ、素材は黄変しにくいTPUを採用して高い透明度を長期間保つとしている。現在は25％オフの1422円で提供中だ。（2026/9/18）

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：
半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む
米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。（2026/9/18）

協力会社とのファイル共有にセキュリティの懸念が：
「FTPサーバでファイル共有」は“危険で手間”――ブラザー工業はどうやめた？
協力会社との設計ファイルの共有にFTPサーバを利用していたブラザー工業。共有のたびにファイル保管場所をメールで連絡する手間に加えて、FTPサーバのセキュリティリスクに悩んでいた。どう解消したのか。（2026/9/18）

Ewinの折りたたみキーボード（日本語JIS配列）がセールで15％オフの5080円に
Amazon.co.jpで「Ewin 折りたたみキーボード」が15％オフの5080円で販売中。日本語JIS配列やタッチパッドを備え、最大3台のマルチペアリングに対応。薄型軽量設計で外出先の作業に適している。（2026/9/17）

半固体電池セルを採用したマグネット式の超薄型モバイルバッテリー「フィリップス DLP2555Q」がセールで20％オフの7990円に
Amazon.co.jpで「フィリップス DLP2555Q」が20％オフの7990円で販売中。厚さ7.2mmの超薄型設計で持ち運びやすく、Qi2対応ワイヤレス充電や22.5W出力のUSB Type-Cポートを備える。（2026/9/17）

IES Illumination Awards：
万博の大屋根リングを浮かび上がらせた「新しい夜」　照明設計の舞台裏
北米照明学会が主催する「IES Illumination Awards」で2026年8月、万博の大屋根リングが屋外照明デザイン部門の「Award of Excellence」を受賞した。この他、パナソニック エレクトリックワークスが照明計画に携わった3件が「Award of Merit」に選ばれた。照明計画を手掛けたパナソニック エレクトリックワークスの担当者に、設計の狙いや実現までの工夫を聞いた。（2026/9/17）

メカ設計ニュース：
「なぜ図面を変えたのか」を蓄積、検図で生まれる設計ノウハウを企業資産に
システムインテグレータは、PDF化された図面の検図に特化したレビューツール「SEKEY レビュー」を提供開始する。検図時の指摘や変更理由を構造化データとして蓄積し、これまで個人の記憶や図面上の赤字にとどまっていた設計ノウハウの共有、活用を支援する。（2026/9/17）

「AIはただのコード補完」はもう古い　速習・実践「Claude Code」（2）：
チーム開発で「Claude Code」を使い倒す　5つの勘所
生成AIによる開発支援が個人から組織全体へ広める取り組みにおいては、チーム全体の開発を効率化するための運用設計が求められます。「Claude Code」を使い倒し、組織の開発力を最大化するための5つの勘所を解説していきます。（2026/9/24）

推論、データ、統制で再設計する「AI 2.0時代」のアーキテクチャ：
AI時代のインフラ再設計　モデルとデータを統合制御する「コントロールプレーン」の条件
AI活用の競争軸はモデル性能から運用能力へ移りつつあります。多様な環境に分散するモデルやデータを安全かつ柔軟に一元管理するコントロールプレーンの役割と、持続可能性や主権、統制を両立するAI基盤の条件を解説します。（2026/9/17）

車載ソフトウェア：
日本精機が欧州子会社を譲渡し、車載ソフト開発の協業を強化
FPTジャパンホールディングスと日本精機は、車載ソフトウェア開発における業務提携基本契約を締結した。日本精機の欧州子会社から設計組織を承継し、日本、ベトナム、欧州を連携した開発体制を構築する。（2026/9/16）

CAEニュース：
設計段階で車両全体の振動特性に与える影響を予測　NTNがCVJ振動解析技術を開発
NTNは、CVJ（等速ジョイント）が車両全体の振動特性に与える影響を設計段階で予測できる解析技術を開発した。車種ごとの特性に応じた製品開発を可能にし、開発効率向上と快適な車両づくりに貢献する。（2026/9/16）

独自構造で排ガス抑制：
旭化成がポリマー光導波路　開発背景に「TSMCショック」
旭化成は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、同社が開発中のポリマー光導波路素材を紹介した。耐熱性と加工性を両立するとともに、独自の設計やプロセス最適化により、従来のシリコーン系材料で課題とされる低分子シロキサンガスの排出を抑えている。（2026/9/16）

HPCや車載、ロボティクスに商機：
半導体の「データ移動」を効率化　米IP新興が日本進出
AIやチップレットの普及によって半導体設計が複雑化する中、チップ内／チップ間の「データ移動」に着目したファブリックIPを手掛けるBaya Systemsが、日本市場での事業を本格化している。日本では高性能コンピューティング（HPC）や車載に加え、エッジ、コンシューマー、ロボティクス分野にも商機を見込む。（2026/9/16）

CAEニュース：
CAE結果からサロゲートモデルを自動構築、予測から最適化までノーコードで
エイゾスは、ノーコードAI解析プラットフォーム「Multi-Sigma」の拡張パッケージ「Multi-Sigma-Architect」を正式リリースした。CAEシミュレーションの結果からサロゲートモデルを自動構築し、設計開発の効率化を支援する。（2026/9/16）

【視聴無料】2026年9月25日まで開催中！：
パナソニックの設計AI事例やフィジカルAIの展望も　「Virtual EXPO 2026 夏」開催中！
製造業向けのオンラインイベント「ITmedia Virtual EXPO 2026 夏」が開催中！パナソニックの「設計AI」の実践事例や、サントリーが取り組む大阪工場の技術革新事例など、さまざまなコンテンツを無料で公開中です。（2026/9/16）

AWS Summit Japan 2026：
API遅延を12秒から0.15秒へ　TBSが「ラヴィット！」6万人配信で挑んだ高速化とAI活用
TBSは「ラヴィット！ 忘年会」への6万人規模のアクセス集中という巨大な壁を、いかにして克服し安定した双方向体験を実現したのか。API応答を0.15秒へ爆速化させたサーバレス設計と、生成AIによる高速チャット監視の裏側を紹介する。（2026/9/7）

折りたたみスマホの弱点を克服？　Samsung「Galaxy Z Fold8」に見る携帯性、8世代にわたる構造改革
Samsungは「Galaxy Z Fold8」でわずか201gの世界最軽量を実現した。従来モデルから52g軽量化しながらも、バッテリー容量やカメラ性能を大幅に進化させている。0.001g単位に及ぶ部品の再設計と新素材の採用が、この妥協のない変化を支えている。（2026/9/15）

MONOist新着記事PickUp：
テスラのギガキャストに関する考え方を深掘り／AI時代における次世代半導体設計
2026年9月15日に公開されたMONOistの新着記事をピックアップしてお届けします。（2026/9/15）

協働ロボット：
フィジカルAI支えるURの新たな協働ロボット基盤の全貌、2027年にはGPU搭載
ユニバーサルロボットは、フィジカルAI対応を推進する新たな協働ロボットプラットフォームとして「Gen 7」を発表した。フィジカルAIの成果を実際の製造現場へ円滑に展開するための基盤として設計されており、2026年10月以降に順次出荷を開始する。（2026/9/15）

組み込み開発ニュース：
キーサイトが語るAI時代に必要な「次世代の半導体設計」とは何か
キーサイト・テクノロジーは報道陣向けのブリーフィングを開催し、AI時代における次世代半導体設計をテーマとして、AIに対する考え方や同社の取り組みについて説明した。（2026/9/15）

Core Ultra（シリーズ3）搭載で性能アップ！　パナソニック コネクトが過酷な環境に耐える2in1タブレットPCタフブック「FZ-34」を発表
パナソニック コネクトが、頑丈設計の12.4型2in1タブレットPCの新モデル「FZ-34」を発表した。（2026/9/15）

CADニュース：
中核カーネルを刷新、3D CAD／CAMソフトの次世代版「ZW3D WuKong 2027」
ZWSOFT Japanは、3D CAD／CAMソフトウェアの次世代版「ZW3D WuKong 2027」を2026年10月15日に発売する。中核カーネルを進化させてパラメトリックモデリング基盤を刷新し、日々の設計作業の効率化を図る。（2026/9/15）

メカ設計メルマガ 編集後記：
メカ設計者の関心はどこへ？　読者調査から見えた“生の声”
読者調査へのご協力、ありがとうございました！（2026/9/15）

Gartner 新時代リーダーへの提言（4）：
「セキュリティは結局誰の仕事なのか」　日本企業のAIリスクをガートナーの矢野氏が指摘
日本企業はセキュリティに関する責任を再設計する必要がある。本質的な課題を解決しない限り、AIエージェントの取り組みがセキュリティリスクの急速な増大をもたらしかねないと、ガートナーの矢野薫氏は指摘する。（2026/9/15）

Arduino／Qualcommと共同開発：
Arduinoでの試作と製品化をつなぐ、エッジAIモジュール
SECOは、Arduinoでのプロトタイピングから量産向け設計への移行を支援するSMARC 2.1.1準拠モジュールのハードウェアサンプルを先行提供する。（2026/9/15）

冴えない機械の救いかた（12）：
メカトロ機器を素早く動かしたい！　LMガイドのレイアウトで変わる機械剛性
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第12回は、LMガイドのレイアウトに着目。1軸アクチュエーターのフィードバック制御と機械剛性の関係を整理し、LMブロックの配置によってテーブル剛性がどのように変わり、それが位置決め動作にどう影響するのかを、計算と実験データを交えて紹介する。（2026/9/15）

サステナブル設計：
「iPhone Duo」は再生素材を35％使用　ヒンジカバーは100％再生チタン
Apple初の折りたたみスマートフォン「iPhone Duo」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではiPhone Duoの製品環境報告書や公式情報を基に、その具体的な内容を紹介する。（2026/9/14）

TCL、11型エントリーAndroidタブレット「TCL TAB A1」を販売開始　読書向きの“NXTPAPERディスプレイ”搭載モデルも
TCL JAPAN ELECTRONICSは、スタンダード設計の11型Androidタブレット端末「TCL TAB A1」「TCL TAB A1 NXTPAPER」を発表した。（2026/9/11）

メカ設計ニュース：
日立、熟練者の知見をAIで形式知化　3D CADの設計ルール違反も自動検出
日立製作所は、熟練者の経験やノウハウなどをAIで形式知化し、設計ナレッジとして蓄積／活用する「設計ナレッジシステム」の提供を開始した。3D CADデータの設計ルール違反を自動チェックする機能も備え、設計業務の効率化や品質向上、技術継承を支援する。（2026/9/11）

設計DX：
駐輪機や庇の見積り待ちを改善　ダイケンがWeb概算システムを刷新
ダイケンは、駐輪機やアルミ庇のWeb概算見積りシステム「みつもりダイちゃん」を最新価格に対応させて更新した。面倒な問い合わせを省き、設計初期の予算検討や稟議を効率化する。（2026/9/10）

Apple初折りたたみ「iPhone Duo」ついに登場――耐久性から価格まで、気になる疑問FAQで解説
Appleが発表した初の折りたたみスマートフォンであるiPhone Duoについて、購入を検討するユーザーが抱く疑問をFAQ形式で解説する。グレード5チタンや新設計ヒンジによる高い耐久性、折り目を抑える特殊ディスプレイ構造、2画面表示に対応したiOS 27の操作性、国内でのストレージ別価格や発売日まで要点を網羅する。（2026/9/10）

AWS Summit Japan 2026：
年間50億円の成果を創出　村田製作所が実践するAIエージェント統制の要点
村田製作所の社内AIツール「Murata Coworker」はグループ累計約3万人が利用する。AIエージェント時代の統制をどう設計したのか。AWS Summit Japanの講演で同社の生成AI CoE責任者が明かした。（2026/9/10）