「電力効率」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Intel×AMD×Qualcomm対決！　3プラットフォームの14型AI PC（Copilot+ PC）を横並びで比べてみた
徐々に増えているAI PC（Copilot＋ PCを含む）だが、ここでは同一メーカーの14型ノートPCで3つのプラットフォーム（Intel／AMD／Qualcomm）を比較し、そこから見える違いを確認した。（2024/12/24）

羽ばたけ！ネットワークエンジニア（84）：
オリンパス「IOWN APN」によるクラウド内視鏡システムを検証　APNは企業ネットワークで使えるか？
NTTの次世代通信基盤構想「IOWN」の中核技術であるAPNを使ったオリンパスの実証実験を通じ、企業ネットワークにおけるAPN活用の可能性を考える。（2024/12/23）

400ZB超のデータ量を迎えるAI時代では大容量HDDがますます重要になる　日本シーゲートの新妻氏が語る近未来
日本シーゲイトが発表会を開き、Seagate アジア太平洋地域および日本営業統括バイスプレジデントの新妻太氏がAI時代におけるストレージの役割と、同社の今後の展望を語った。（2024/12/17）

実は採用モデルが多いって知ってた？　「Ryzen AI 300」搭載PCから「FUJITSU-MONAKA」のモックアップまで見られるAMDのイベント「Advancing Al & HPC 2024 Japan」に行ってきた
AMDが法人ユーザー向け年次イベント「Advancing AI & HPC 2024 Japan」を開催した。その中から、気になるハードウェアの展示を紹介する。（2024/12/13）

空白だった回路規模をカバー：
ラティスが次世代小型FPGA「Nexus 2」発表
ラティスセミコンダクターは、新たな小型FPGAプラットフォームとして「Lattice Nexus 2」を発表した。その第1弾として汎用FPGA「Lattice Certus-N2」のサンプル出荷を始めた。同時に、ミッドレンジFPGAプラットフォーム「Lattice Avant」の新製品として「Avant 30」と「Avant 50」なども発表した。（2024/12/13）

13.3型AI PC「HP EliteBook 635 Aero G11」で2カ月過ごして分かったこと　1kg切りの軽さでも納得のテストスコア
13.3型で1kg切りのAI PC「HP EliteBook 635 Aero G11」。長期運用で見えてきたアレコレをまとめた。（2024/12/12）

セキュリティニュースアラート：
人材不足を突く攻撃者の“新戦術”とは？　2025年の脅威トレンドをソフォスが予測
ソフォスは2025年のサイバーセキュリティ予測を発表した。攻撃者はリソース不足のセキュリティ担当者たちを狙った“新戦術”を駆使する可能性があるという。これに対して企業がすべき対策とは。（2024/12/12）

複数人のモニタリングが実現：
AI処理性能が従来の600倍に　独自NPU搭載のSTM32マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、組み込みAI（人工知能）に向けたマイコンの新製品「STM32N6」を発表した。独自設計のNPU「Neural-ART アクセラレーター」を搭載し、既存のハイエンドマイコン「STM32H7」と比べてAI処理性能は600倍に向上した。CPUコアは最大動作周波数800MHzのArm Cortex-M55を搭載し、STM32マイコンとして史上最高の性能を実現しているという。（2024/12/12）

「NVIDIA代替」も目標に：
Armがチップレットで本領発揮へ　エコシステム構築を加速
Armが「チップレットの民主化」に向けて取り組みを加速させている。大規模なエコシステムを持つというメリットを生かし、さまざまなパートナー企業を取り込んで、より多くのメーカーがチップレットの利点を享受できるようにすることを目指す。（2024/12/10）

製造マネジメントニュース：
加速するNECの生成AI事業　新部門を立ち上げ「BluStellar」の強化も
NECは2024年11月27日、事業戦略や技術を発表する年次イベント「NEC Innovation Day 2024」を開催した。本稿では同社のAI関連の事業戦略などを抜粋して紹介する。（2024/12/10）

サプライチェーン管理が課題に：
進み始めた「チップレット設計の民主化」
チップレットベースの設計を普及させる取り組みが始まっている。ただし、真の意味でチップレット設計が“民主化”するには課題もある。（2024/12/9）

Intel Foundryが「半導体製造のブレイクスルー」をIEDM 2024で披露　AI半導体の進化に貢献
Intelの半導体生産受託（ファウンドリー）部門が、IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）の第70回会合において半導体生産に関する論文を公開する。同社は論文に記載した最新技術を「将来のAI需要にかなう、業界初の進化」だとしている。（2024/12/8）

M4 Maxチップ搭載「16インチMacBook Pro」の実力をチェック　誰に勧めるべきモデルなのか？
Apple Siliconの最新かつ（現時点で）最強のパフォーマンスを備える「M4 Maxチップ」。1ランク下「M4 Proチップ」が想像以上に高パフォーマンスなこともあり「それ以上いるの？」と思われがちだ。本当のところはどうなのか、16インチMacBook Proを通して実際に試してみよう。（2024/12/6）

electronica 2024：
超低消費電力のアナログAIチップ　小規模LLM動作用も開発中
Blumindは、ドイツ・ミュンヘンで開催された「electronica 2024」で、超低消費電力のキーワードスポッティング用アクセラレーターチップのテストシリコンを展示した。同社が手掛けるのは、MCUパッケージにも統合できる、アナログAI（人工知能）チップレットだ。（2024/12/6）

Thunderboltに無線LAN、10GbE対応の最新デスクトップPC「DAIV FX-I7G7S」を試す
マウスコンピューターのクリエイター向けPCに、Intel最新のデスクトップCPUを採用した「DAIV FX-I7G7S」が追加された。最新モデルの性能や使い勝手をチェックした。（2024/12/4）

5年で最大14倍の性能向上：
PR：GPU不要？　インテルの最新Xeon 6で進化する、CPUのAI処理能力
AI技術の急速な発展を受けて、ユーザー企業が自社のビジネスにAIを活用する動きが加速している。それに伴いAIワークロードは急増し、企業にコストや運用の負荷が掛かっている。その解決策が、インテルの最新プロセッサ「インテル® Xeon® 6 プロセッサー」Pコア搭載モデルだ。（2024/11/28）

EdgeTech＋ 2024：
ヒートシンクいらずのエッジAI　画像処理とロボット制御を同時に実行
アヴネットは「EdgeTech＋ 2024」に出展し、ルネサス エレクトロニクスの「RZ/V2H」を用いたエッジAIのデモや自社ブランドであるTria Technologiesのコンピューティングモジュールを紹介した。（2024/12/3）

Weekly Memo：
「AIエージェント」が企業に与えるインパクトとは？　NECの会見から考察
今、最もホットな話題となっている「AIエージェント」。人間に代わって業務を行うこの存在は、企業にどれほどのインパクトをもたらすのか。実装に当たってユーザー企業が押さえておくべきポイントとは。NECの見解を基に考察する。（2024/12/2）

ルネサス RRG50120、RRG51020、RRG53220：
第2世代DDR5 MRDIMM向けメモリインタフェースチップセット
ルネサス エレクトロニクスは、第2世代のDDR5サーバ用MRDIMM向けのメモリインタフェースチップセットを発表した。同社が既に提供しているDDR5向けの温度センサー、SPDハブと組み合わせて使用できる。（2024/11/27）

PR：1kg切りの持ち運びやすさにパワフルなCPU！　ゲームも写真／動画編集も楽しめるプレミアムノートPC「dynabook RZ Special Edition」の魅力をチェック
Dynabookが9月に発売した「dynabook RZ Special Edition」は、ドラマチックRPG「ヘブンバーンズレッド」とコラボレーションした数量限定のプレミアムノートPCだ。その魅力をチェックしていきたい。（2024/11/27）

製造マネジメントニュース：
村田製作所は中期方針2027で再び売上高2兆円に挑む、AI需要でさらなる上振れも
村田製作所が2025〜2027年度の中期経営計画「中期方針2027」を発表。「中期方針2024」の目標である売上高2兆円、営業利益率20％などの目標が未達となることが確実な中で、あらためて売上高2兆円、営業利益率18％以上を目標に据えて、AIがドライブするエレクトロニクスの飛躍的な成長を捉えていく方針である。（2024/11/26）

NTTがIOWNの実用化加速　800Gbpsの超高速通信を実現、5G基地局の省電力化も視野に
NTTは技術公開イベント「NTT R&D FORUM 2024」を11月下旬に開催し、次世代通信インフラ「IOWN」の実用化段階への移行を発表。5G基地局の省電力化技術の開発など、IOWNの具体的な応用例を披露した。また、独自開発の生成AI「tsuzumi」の進化や、光量子コンピュータの稼働開始、月面探査向けワイヤレス給電システムなど、通信技術の枠を超えた幅広い研究開発の成果を公開した。（2024/11/25）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
M4ファミリー搭載Macは新規や買い増しだけでなくM1／M2ユーザーの買い換えにもお勧め――使い比べて分かったこと
先日、M4／M4 Proチップ搭載の新型Macの“パフォーマンス”をチェックした。この記事では、新型Macの注目ポイントをスペック以外の面から見ていきたい。（2024/11/22）

1Tビット、25年上期に供給へ：
「世界初」321層NAND型フラッシュメモリを量産、SK hynix
SK hynixが321層のNAND型フラッシュメモリを「世界で初めて」（同社）量産開始した。TLC方式で、容量は1Tビット。2025年上期に顧客へ供給予定だという。（2024/11/22）

新たな回路構造採用で：
2455万画素の産機向け画像センサーが4倍高速、2倍高効率に ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。（2024/11/20）

組み込み開発ニュース：
ソニーが産機向けCMOSセンサー商品化、グローバルシャッターで2455万画素394fps
ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。（2024/11/19）

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

生成AI、セキュリティ、データ管理、サーバ冷却の最新トレンド：
Dellが解説する生成AIインフラの“今”　モデルだけじゃない必要知識
生成AIの最新動向やセキュリティ対策、データ移行の効率化、次世代のサーバ冷却技術など、デジタル革新を支える4つの重要テーマについて第一線の専門家が解説した。（2024/11/21）

37％の小型化も実現：
ロームのGaN採用で効率92.62%に、100Wの急速充電器 デルタ電子
デルタ電子は、高速充電対応のUSB-C充電器「Innergie（イナジー） C10 Duo」の日本での新発売に伴う説明会を開催した。同製品にはローム製のGaN（窒化ガリウム）デバイスを採用している。（2024/11/18）

SSD種類別の価格差も
SSDの価格はなぜ下がるのか　SSDとHDDの結局どちらがお得？
SSDの価格は2023年秋からの上昇傾向に反し、2024年夏以降、1GB当たりの価格が約10％低下した。SSDの価格上昇は続くという一部の業界関係者の予測を裏切り、低下傾向にある。その理由とは。（2024/11/16）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

Micronがデータセンター向け新型SSD「Micron 6550 ION」を発表　コンパクトなE3.S形状×PCIe 5.0×最大約60TB×ワッパで競合を圧倒
Micronが、容量重視のデータセンター向けSSDの新製品をリリースした。コンパクトなE3.S形状でPCI Express 5.0接続に対応した上で、60TBモデルも用意したという。（2024/11/14）

AIやEV市場にも言及：
「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調
欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」開幕前夜、Infineon Technologies、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsという欧州の主要半導体メーカー3社のCEOらによるラウンドテーブルが行われ、各氏がAIへの期待や欧州で低迷する電気自動車市場への見解などを語った。（2024/11/14）

毎秒7GBに速度アップでも温度上がらず！　新型SSD「Samsung 990 EVO Plus」を試して分かったこと
Samsung Electronicsから、新型SSD「Samsung 990 EVO Plus」が登場した。売れ筋モデルの実力はどの程度のモノなのか、実機をテストした。（2024/11/13）

Samsung、最大7250MB/sの高速伝送を実現したPCIe 5.0対応M.2 NVMe SSD「Samsung 990 EVO Plus」
ITGマーケティングは、Samsung製となるPCIe 5.0対応M.2 NVMe SSD「Samsung 990 EVO Plus」の取り扱いを発表した。（2024/11/8）

“最下層”でも性能十分　新型「MacBook Pro」先行レビュー　M1 Proユーザーから見たM4モデルの実力は
11月8日、M4シリーズのチップセットを搭載したiMac、Mac mini、MacBook Proが発売される。いつも不遇なこの“最下層MacBook Pro”だが、今回はワケが違うようだ。とりわけ、MacBook Air M1や、MacBook Pro M1 Proからの乗り換えにおすすめと感じた。M1 ProのMacBook Proユーザーの筆者から見た、最も安いMacBook Proの実力を紹介する。（2024/11/7）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
新型Macに搭載された「M4チップ」「M4 Proチップ」の実力は？　実機をテストして分かったこと
11月8日にM4チップファミリーを搭載するMacが一気に登場する。パフォーマンスはいかほどか、実機で試してみよう。（2024/11/7）

Lunar Lake搭載で約946g！　超軽量ビジネスPCとして格が上がった新型「MousePro G4」を試す
マウスコンピューターの「MousePro G4」は、Intelの新型CPUである「Core Ultra 200V」シリーズを採用したビジネスPCだ。プラットフォーム更新の効果はどれほどなのか、実機を試してみた。（2024/11/6）

AI時代のプロセッサ再入門【第3回】
「TPU」とはどんなプロセッサなのか？　AIインフラの基礎知識
プロセッサの技術はAI技術の台頭とともに様変わりしている。使われているのはCPUやGPUだけではない。AI関連のタスクに使用するプロセッサの一つである「TPU」について紹介する。（2024/11/5）

SSDはさらなる高速化の時代へ【後編】
PCIe 5.0「SSD」は何がすごい？　爆速だけじゃない“3つの利点”
Micron Technologyが2024年7月に発表した「Micron 9550」は、「PCIe 5.0」のインタフェースを搭載している。このインタフェースの進化は、主に3つの利点をもたらす。（2024/11/2）

自動運転技術：
“トヨタらしいSDV”の開発へ、NTTと5000億円かけてモビリティAI基盤を構築
トヨタ自動車とNTTは、交通事故ゼロ社会の実現に向けたモビリティ分野におけるAI／通信の共同取り組みに関する合意内容について説明。ヒト、モビリティ、インフラが「三位一体」で絶えずつながり協調して交通事故ゼロの実現につなげる「モビリティAI基盤」の構築に向けて、2030年度までに両社折半で合計5000億円の投資を行う方針である。（2024/11/1）

ルネサス RX261、RX260：
高度なタッチ機能を搭載した低消費電力マイコン
ルネサス エレクトロニクスは、RXv3コア搭載の低消費電力マイコン「RX261」「RX260」グループを発売した。高いノイズ耐性と耐水性を備える静電容量式タッチセンサー「CTSU2SL」を実装する。（2024/11/1）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
Appleはなぜ“Mac週間”でラインアップを更新したのか　透けるIntelチップからのリプレースとAIへのこだわり
3日連続でMacの新モデルを発表したApple。その締めくくりは「MacBook Pro」となった。MacBook Proも含む発表内容を俯瞰（ふかん）すると、IntelチップからのリプレースとAIへのこだわりが見えてくる。（2024/10/31）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
超小型で高性能な「Mac mini」と超広角カメラ搭載の「iMac」――新モデルから見えるAppleの「デスクトップMac」戦略
Appleが「iMac」と「Mac mini」の新モデルを相次いで発表した。いずれも最新の「M4チップ」を搭載しており、Mac miniは上位の「M4 Proチップ」を搭載する構成を選べるようになった。Mac miniを中心に、AppleのデスクトップMacについて考える。（2024/10/30）

通信分野にも積極進出：
チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興
韓国のAI（人工知能）チップ新興企業Rebellionsは、チップレットベースのデータセンター用AIアクセラレーターの開発と展開に力を入れている。2020年に設立された同社はさまざまな企業と協業しながら、韓国で存在感を高めている。（2024/10/29）

「Snapdragon 8 Elite」は何が進化したのか　PC向けだったCPUコア「Oryon」採用のインパクト
Qualcommがモバイル向け最新プロセッサ「Snapdragon 8 Elite」を発表した。最大の特徴は、2023年にリリースされたPC向けSoC「Snapdragon X Elite／Plus」で採用された「Oryon（オライオン）」のCPUコアを、モバイル向けとしては初めて採用したこと。Efficiencyコアを廃して、どちらかといえば“高パフォーマンス”寄りの設計が行われている。（2024/10/28）

300mmウエハープロセスも開発：
TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産開始、製造能力4倍に
Texas Instrumentsが日本の会津工場（福島県会津若松市）でGaNパワー半導体の生産を開始した。米国テキサス州ダラスの既存GaNパワー半導体工場と合わせると、自社製造能力は4倍になるという。（2024/10/25）

高効率と小型化を両立：
ルネサス、Intelと共同で「Lunar Lake」向け電源ソリューションを開発
ルネサス エレクトロニクス（ルネサス）は、IntelのAI PC向けプロセッサ「Intel Core Ultra 200Vシリーズ」用のパワーマネジメントソリューションを発表した。同ソリューションは、ルネサスとIntelが共同開発したもの。（2024/10/25）

福島・大熊町に半導体工場建設へ：
大熊ダイヤモンドデバイス、約40億円を新たに調達
大熊ダイヤモンドデバイスは、福島・大熊町でのダイヤモンド半導体工場建設に向け、PreAラウンドで約40億円を調達した。創業後2年半での調達額は、助成金も合わせ累計約67億円となった。（2024/10/24）

Qualcomm、CPUコア「Oryon」搭載の「Snapdragon 8 Elite」発表　AI機能を強化
Qualcommは、モバイル向けの新型SoC「Snapdragon 8 Elite」を発表した。「Snapdragon 8 Gen3」の後継に当たるが、世界最速のモバイルCPU”を謳う「Qualcomm Oryon」CPUを搭載し、AI機能を強化した革新的な製品としている。（2024/10/22）