Intelが進める「2025年、800億台超のIoTデバイス」を支える新技術──COMPUTEX TAIPEI 2017発表内容まとめ：最大18コアのCore Xプロセッサー、カードサイズのコンピュートモジュールなど

IntelがCOMPUTEX TAIPEI 2017で、最大18コアのCore Xプロセッサー、カードサイズのIoTコンピュートモジュール、3D NAND技術を採用した第2世代のデータセンター向けSSDなどを発表。基調講演のハイライトをまとめた。

[＠IT]

　Intelは2017年5月30日（米国時間）、IT関連技術の総合展示会「COMPUTEX TAIPEI 2017」の基調講演でPC向け最新プロセッサや「Intel Compute Card」などを発表。同社が推進するIoT（Internet of Thing）戦略を支える方向性を示した。

　基調講演での発表内容は以下の通り。

最新プロセッサの投入

インテル Core X プロセッサーファミリー

　まず、次世代PCに向けた第8世代の「インテル Core X プロセッサーファミリー」が発表された。この最新プロセッサ群をIntelは、「これまでのIntel製品の中で最も拡張性に優れ、入手しやすさと高性能を備えるデスクトップ向けプラットフォーム」と位置付け、これまでの最大10コアを上回る、18コア（36スレッド）を実現する「インテル Core i9 プロセッサー」などがラインアップされる。Intelは、このプロセッサは仮想現実（VR）向けのコンテンツ制作やデータのビジュアル化など、データ処理要件の厳しいタスクに対応でき、業界最高の性能を提供するとしている。

　第8世代のインテル Core X プロセッサーファミリーを搭載した製品は、2017年後半に登場する予定。第7世代の同等製品と比べて最大で30％以上のパフォーマンス向上を実現するとしている。

常時接続PCへの取り組みを加速

　いつでも、どこでも使える完全なコンピューティング体験を、さらに高度に実現するための取り組みを加速させていることもアピールした。

　例えばMicrosoftとの密な協業によって、薄型軽量PC、Windows 10の機能をフル活用できる環境、長時間のバッテリー動作時間、ネット接続性の技術を提供していると述べる。また、2017年5月時点でAcer、HP、Lenovoなどから30以上のシステムが提供されており、この他にASUSの「Kukuna」と呼ばれる新デバイスも壇上で紹介した。

“スマート”なコネクテッドデバイス「Intel Compute Card」を2017年8月に出荷開始

Intel Compute Card

　2017年1月に発表した「Intel Compute Card」を2017年8月に出荷を開始すると発表した。

　Intel Compute Cardは、クレジットカードほどのサイズの筐体にコンピュータとしての機能や要素を内蔵したカードモジュール式のコンピューティングプラットフォーム。これを接続するだけで、「インターネット接続機能とコンピューティング機能を、あらゆるモノへ簡単に追加できるようになる」と説明されている。

データセンター向け3D NAND型SSDのリリース

　第2世代のデータセンター向けSSDとして、3D NAND技術を採用した「Intel SSD DC P4500」「同P4600」「同P4501」も発表。フラッシュ化が進むエンタープライズストレージにおいて、さらなる大容量化、速度向上、省電力化などが期待される。