Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。
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「Proud to be Nasdaq Listed(ナスダック上場を誇りに思う)」というタイトルのメールが届いていた。Armのニュースレターである。ソフトバンクグループ傘下の半導体設計会社「Arm」の再上場を知らせるものだ(Armは、ロンドン証券取引所とニューヨーク証券取引所に上場していたが、2016年にソフトバンクグループが買収、上場を廃止していた)。
頭脳放談「第261回 NVIDIAによるArm買収の破談、その間にRISC-Vの足音が……」でも書かせていただいたが、NVIDIAによるArm買収が各国の規制当局などの反対もあって頓挫した後、方針転換しての再上場である。売り出しは成功ということだろう。それにつられてソフトバンクグループの株価も上昇し、ひいては日本株全体にも好影響というのだから立派なものである。
しかし、一般には依然として「Armって何?」的な扱いは変わっていないようだ。どうも「AI=NVIDIA」という刷り込みが浸透したためか「NVIDIA向けにCPUを売っている半導体会社」みたいな認識もあるように見える。間違いではないが、どこまでArmを理解しているのか怪しい。今も昔もArmのメイン市場といえば「スマートフォン(スマホ)」で、そのうえArmは「設計会社」なのだが……。
さて、そのスマホ市場でだが、中国国内市場向けの「謎の製品」が話題になっている。Huawei(ファーウェイ)の「HUAWEI Mate 60 Pro」という機種である。
米国政府にたたかれて、国際舞台から引っ込んだ形のHuaweiの中国国内向け製品が注目を集めるのは、それが搭載しているSoCが理由である。「Kirin 9000s」という。
現在、米国政府が行っている、先端半導体製造技術の中国移転や先端半導体の輸出規制は厳しく、Huaweiとその傘下の半導体会社「HiSilicon(ハイシリコン)」は、台湾の半導体製造会社「TSMC(台湾積体電路製造)」で製造していた先端半導体製品の調達を絶たれていたからである。
そのため、5G対応機種の量産は難しいのではないかと予想されていた中で、出てきた新機種である。当初、規制前の在庫をやりくりして出してきたのではないかともうわさされていたようだ。
ところが、カナダの調査会社「TechInsights」がそのスマホを手にいれて分解し、中国の大手ファウンドリ「SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)」の製造だとするレポートを出したことで一気に話題になったのである。
中国国内では米国の規制を打ち破って、先端プロセスの量産に成功したとして大盛り上がりであるようだ。ただし、HuaweiもHiSiliconも、SMICも今のところ、このKirin 9000sについては公式なプレスリリースは一切出していない。中国国内の報道でも国外の報道を引用するような形が多い。
この「Kirin 9000s」であるが、完全な新製品というわけでもない。オリジナルのKirin 9000は、規制前にHiSiliconが設計し、TSMCの5nmプロセスで製造されていたオクタコアのSoC製品である。当然のことながら、Arm Cortex-Aシリーズを搭載し、3種の異なるArmコアを併用している。
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