IBMは、メインフレームシステム「IBM Z」の次世代製品などに搭載される「IBM Telum II」プロセッサ、同プロセッサ上のI/Oアクセラレーションユニット、同プロセッサを補完する「IBM Spyre」アクセラレータのアーキテクチャの詳細を発表した。
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IBMは2024年8月26日(米国時間)に国際カンファレンス「Hot Chips 2024」で、メインフレームシステム「IBM Z」の次世代製品などに搭載される「IBM Telum II」プロセッサ、同プロセッサ上のI/Oアクセラレーションユニット、同プロセッサを補完する「IBM Spyre」アクセラレータのアーキテクチャの詳細を発表した。
これらの新技術は、次世代メインフレームシステムの処理能力を大幅に向上させるように設計されており、AI(人工知能)の新しいアンサンブル手法(複数の機械学習〈ML〉やディープラーニングAIモデルをエンコーダー大規模言語モデル〈LLM〉と組み合わせる手法)を通じて、従来のAIモデルとLLMの併用を加速させるのに役立つ。
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