「データセンター」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

26年度もMLCCと電源で成長狙う：
村田製作所、25年度は売上高が過去最高　データセンター向けは70％増
村田製作所は2025年度通期の決算説明会を開催した。売上高は前年比5.0％増で過去最高となる1兆8309億円、営業利益は同0.8％増の2818億円で、営業利益率は15.4％だった。売上高はサーバ向けを中心に幅広い用途でコンデンサーが増加した。2026年度はコンデンサーと電源モジュールでデータセンター需要への対応を目指す。（2026/5/1）

Google Cloudが100万チップ規模のAIクラスターを実現する新ネットワーク「Virgo Network」を発表
Google Cloudが、新たなAIデータセンターネットワーク、「Virgo Network」を発表した。ネットワークが原因でGPUやTPUの投資対効果が低減することを防ぐ目的がある。（2026/4/30）

製造マネジメントニュース：
三菱電機が過去最高更新、データセンター需要とFA回復がけん引し成長戦略を加速
三菱電機の2025年度の連結業績は、売上高や利益の主要指標で過去最高を更新する結果となった。2026年度もさらに過去最高を更新する見込みだという。（2026/4/30）

銅線は「単一ラック内」で短い：
「光ファイバーはもう古い」　Microsoftが実運用する「2025年最優秀発明」のデータセンター網技術
Microsoftは、安価なMicroLEDを使用するデータセンター向け新通信技術を公開した。既存のレーザーベースの光ファイバーケーブルと比べて消費電力を約50％削減できると予想している。（2026/4/30）

EE Exclusive：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地
AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。（2026/4/30）

パッケージング戦略も提示：
TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ
TSMCは、次世代プロセスおよび先進パッケージング技術のロードマップを明らかにした。1.4nm世代の「A14」やその派生プロセス、2nm派生「N2U」に加え、フォトニクス技術や大規模集積を実現するパッケージング戦略を提示。AIデータセンター向けの性能向上と電力効率改善を狙う。（2026/4/28）

NTT、データセンター3倍に増強へ　AIの需要に対応　島田明社長「推論用途広がる」
NTTがAIの需要の急拡大に対応するため、国内のデータセンター（DC）の規模について、消費する電力容量換算で2033年度に現在の3倍超に増強する計画を明らかにした。最新技術を投入したDCを高速通信網で結び、AI利用で生じる膨大なデータを処理し、日本の産業発展を後押しする狙いだ。（2026/4/28）

工場ニュース：
データセンター向け需要に対応、大容量非常用発電システムの新工場建設へ
ヤンマーエネルギーシステムは、データセンター向け大容量非常用発電システムの需要拡大に対応するため、福岡県北九州市に新工場を建設する。2028年内の操業開始を予定し、将来は4000kVAクラスの製品供給体制を構築する。（2026/4/27）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
油の知見でサーバを冷やす　ENEOSの液浸冷却液
さまざまなテーマのEXPOが集まった展示イベント「Japan IT Week【春】2026」。個人的に気になったのが「データセンターEXPO」で見かけた、ガソリンスタンドでおなじみのENEOSによるサーバ向け液浸冷却液「ENEOS IXシリーズ」です。（2026/4/27）

「宇宙は極低温だから放熱が楽」は本当か？　宇宙データセンターの実現に欠かせない冷却の話
「宇宙空間は真空で冷たく、AI半導体のような高発熱機器も地上より楽に冷やせるのではないか」――そんな直感から、軌道上データセンター構想を合理的な未来像として語る言説もある。だが実際の宇宙機開発では、熱をどう集め、どう運び、どう捨てるかは、今もなお難しい課題だ。（2026/4/28）

通信量「3分の1では足りない」　オプテージ社長、大阪のデータセンター投資で東京代替へ
関西電力グループで通信事業を担うオプテージの名部（なべ）正彦社長が産経新聞のインタビューに応じ、「1社だけの力では難しいが、10年程度で大阪が東京の通信インフラを補完し、一定の役割を果たせるようにしていきたい」と語った。（2026/4/21）

風速3m/秒タイプと10m/秒タイプ：
サーバ冷却をサポート　ミツミ電機の高精度デジタル風量センサー
ミツミ電機は、小型のMEMS熱式フローセンサーチップと補正技術を組み合わせることによって、高い測定精度と温度安定度を実現したデジタル出力風量センサー「MMS651シリーズ」を発売した。データセンターのサーバ冷却やスマートビルの空調管理（HVAC／VAV）などの用途に向ける。（2026/4/21）

水晶振動子Arkhシリーズを内蔵：
625MHz対応の次世代差動発振器、AIサーバなど向け
大真空は、独自の水晶振動子「Arkh」を内蔵し、出力周波数625MHzに対応する差動発振器「Arkh.2G」を開発、サンプル出荷を始めた。データセンターのAIサーバや、光トランシーバーなどのDSP用クロック、車載用高速通信といった用途に向ける。（2026/4/21）

SiFiveが4億ドル調達：
データセンター用CPUでも勢力伸ばすRISC-V
組み込み機器でじわじわとシェアを伸ばしているRISC-V CPUは、データセンター市場でも成長が見込まれている。（2026/4/20）

「Windows 10」終了も救いにならない？
PC市場は「偽りの成長」？　“AIの影”が響く部材高騰と在庫切れの今後
2026年1〜3月のPC市場は表面上は成長を記録したが、その内情は危機的だ。AIデータセンター需要の爆発によってメモリなどの部材費用が跳ね上がり、PCメーカーは異例の対処を迫られている。販売店や消費者への影響は。（2026/4/18）

データセンターが「戦場」になる時代
ドローンがAWSを物理攻撃　一極集中リスクに情シスはどう備えるか
元フランス空軍少将が、データセンターへの物理攻撃という衝撃的なシナリオを基に、特定クラウドへの過度な依存がはらむ経営リスクを警告。大手3社が市場の7割を占める現状は、軍事的には「脆い構造」であると断じる。（2026/4/18）

NVIDIAと共闘するマスク、出遅れたOpenAI　「宇宙データセンター」が起こすAI業界のゲームチェンジ
AIデータセンターの建設ラッシュが続く中で、豊富な電力資源を求めて大気圏外にソーラーパネルを搭載したAIデータセンターを開発しようという計画が進んでいる。国家間、企業間の競争の舞台が宇宙データセンターに移行する。米中およびテック大手の宇宙データセンター計画の現状をまとめてみた。（2026/4/17）

製造マネジメントニュース：
商船三井と日立製作所など、中古船を改造した浮体式データセンターを共同開発
商船三井と日立製作所、日立システムズは、中古船を改造した浮体式データセンターの開発に向けた基本合意書を締結した。既存の船体を再利用し、2027年以降の稼働開始を目指して需要検証や事業化に向けた検討を進める。（2026/4/17）

高効率と高電力密度を実現：
AIサーバ向け1200V対応SiC MOSFETモジュール、SemiQ
SemiQは、液冷AIデータセンター向けに、高効率と高電力密度を実現する1200V対応SiC MOSFETモジュール「QSiC Dual3」を発表した。小型化と熱性能向上によって、幅広い高電力用途に対応する。（2026/4/17）

脱VMwareの真実：データセンター大手がNutanixを選んだ「コスト以上の理由」
仮想化製品の絶対王者として君臨してきたVMware。Broadcomによる買収後のライセンス体系変更を受け、さまざまな企業がその行方に注目しています。世界的なデータセンター事業者であるContinent 8 Technologiesの事例から、現代のインフラ戦略に求められる真の価値を探ります。（2026/4/21）

福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：
AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（後編）
前編に続き、電源供給網を安定化する技術について解説する。データセンターの電力消費予測と、次世代の電源回路アーキテクチャ、電源供給の効率向上（損失低減）などを取り上げる。（2026/4/16）

AMD Anush Elangovan氏：
AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか
データセンター向けGPUにおいてNVIDIAが強みを持つ理由は、GPUの性能の高さのみでなく、むしろ「CUDA」にある。そこに挑むのがAMDだ。AMDはソフトウェアスタック「ROCm」について、どのような戦略を持っているのか。（2026/4/15）

列車が「動くデータセンター」に？――フィジカルAIは社会インフラにも“効く”　NVIDIAと日立の見立て
「フィジカルAI」という言葉が急速に広まっている。ただその多くはロボットの文脈で語られる事が多い。だが現実にAIが浸透しようとしているのは、工場で働く機械の同僚だけではない。列車、発電所、ワクチンの製造ラインなど、日常を支える社会インフラそのものが、次の舞台になりつつある。NVIDIA×日立のトークセッションから、フィジカルAIの社会実装をひもとく。（2026/4/15）

AI衛星100万基で「宇宙データセンター」建設――マスク氏の夢はかなうか？　頓挫した「Microsoftの計画」から考える
イーロン・マスク氏が掲げる「宇宙データセンター」構想は前途多難だとみられている。過去には米Microsoftが「海中データセンター」に挑んだが頓挫した。極地のデータセンターはなぜ難しいのか。（2026/4/15）

効率向上、部品削減に寄与：
ルネサス初の650V双方向GaN、AIデータセンターなどへ
ルネサス エレクトロニクスは、650V耐圧のGaN双方向スイッチ「TP65B110HRU」を発売し、量産出荷を開始したと発表した。DCブロッキング機能を内蔵し、単一デバイスで正負両方向の電流を遮断できる。（2026/4/13）

組み込み開発ニュース：
3棟で電源容量100MWに、NVIDIA認証のデータセンターと検証ラボが開設
MCデジタル・リアルティは千葉県印西市にデータセンター「NRT14」と検証ラボの「DRIL in Japan」を開設した。キャンパス戦略で顧客に合わせたキャパシティーの拡張や、機密性に強みを持つ。（2026/4/13）

次世代光通信用の技術：
Semtechが224G TIA／ドライバー新製品、AIデータセンターなどに向け
Semtechの224G対応TIAおよびドライバーは、高速光トランシーバーの信号品質を向上し、AIデータセンター向け通信の信頼性を高める製品である。（2026/4/13）

チラー内蔵のオールインワン型：
1社に1台AIサーバ！　電源さえあれば設置できる液浸冷却ラック
Quantum Meshは「データセンターEXPO」に出展し、オールインワン型の液浸冷却ラック「KAMUI γ（カムイ ガンマ）」を紹介した。冷却に用いるチラーを本体に組み込んだ一体型モデルで、設置面積が1平方メートル未満と小型でありながら冷却効率は空冷ラックを上回る。オフィスや工場、倉庫などで1台から導入できる。（2026/4/10）

工場ニュース：
半導体後工程の微細化／積層化で需要増、2030年売上300億円へ奈良が担う100億
DMG森精機のグループ会社のマグネスケールは、新たに建設した奈良事業所の開所式を行った。生成AI（人工知能）やデータセンター向けの半導体需要拡大を見据え、主力製品の高精度位置検出システム「レーザスケール」の生産能力を増強する。（2026/4/10）

高電力密度と放熱性を向上：
AIサーバの熱課題に対応、AOSの両面冷却型MOSFET
Alpha and Omega Semiconductorの両面冷却パッケージ採用MOSFETは、高電力密度と優れた熱特性を実現し、AIサーバーやデータセンターの熱課題に対応する。【訂正あり】（2026/4/10）

「冷却技術は日本企業の強みに」　三菱商事発データセンター企業が印西市で狙う、AIインフラの覇権
三菱商事と、世界に300以上のデータセンターを保有する米Digital Realtyとの合弁会社MCデジタル・リアルティは4月8日、千葉県印西市に新たなデータセンターを開業した。印西市には、データセンターが複数立ち並ぶ。国内だけでなく、世界のデータセンター事情を知る同社は、日本市場をどのように見ているのか。（2026/4/9）

「データセンター」の中ってどうなってるの？　潜入して分かった、生成AIを支える「冷却技術の進化」
千葉県印西市に新たなデータセンターが開業した。AI時代に対応したデータセンターの内部に潜入して、冷却技術の進化を見てきた様子をレポートする。（2026/4/9）

AI負荷に最適化：
InfineonがAIデータセンター向け電源IC群を発表
InfineonのマルチフェーズPWMコントローラーとPOL降圧レギュレーターは、AIデータセンターの電圧制御を効率化し、性能と設計効率を向上する。（2026/4/9）

EVやデータセンター向け：
絶縁電源の電力密度を3倍に　TIの新パッケージ技術
Texas Instrumentsは、絶縁型電源モジュールの新製品「UCC34141-Q1」「UCC33420」を発表した。TI独自のマルチチップパッケージング技術「IsoShield」を採用し、個別のソリューションを用いる場合と比べて電力密度を最大3倍に高める。電気自動車（EV）やデータセンターでの活用を見込む。（2026/4/6）

Gartner Insights Pickup（441）：
クラウド／データセンターにおける容量不足が深刻化　どう対処すればいいのか
世界的にクラウドやコロケーションデータセンターの容量不足が深刻化する中、企業に求められているのは、容量の最適化や代替リージョンの活用などの対策だ。本稿では、コロケーションの制約と検討すべき方策、日本の状況についても解説する。（2026/4/3）

「自分だけのデータセンターを作れるゲーム」Steamで配信開始、評価は「非常に好評」
PCゲーム配信プラットフォーム「Steam」で、自分だけのデータセンターを作れるシミュレーションゲーム「Data Center」の配信が始まった。サーバやラックなどの機器選定、その運搬、設置や配線、ローカルIPアドレスの割り当てなど、実務を再現したような内容で、日本語でもプレイできる。4月2日時点のユーザー評価は「非常に好評」だ。価格は1150円。（2026/4/2）

「一番になりたい」──孫正義氏が語った野望　OpenAI「10兆円超」などAI革命への投資が徐々に結実
ソフトバンクGのAI投資が実を結び始めている。OpenAI、Arm、データセンター事業などの取り組みが進展する中、孫正義氏はAI革命において「世界経済の中心的な役割を担う企業の1社になりたい」と述べた。（2026/4/2）

CMR方式の28TB品も開発中：
SMR方式で30〜34TBのニアラインHDD開発、東芝D＆S
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、大規模データセンターに向けて、SMR（瓦記録）方式を採用し記憶容量30〜34Tバイトを実現した3.5型ニアラインHDD「M12シリーズ」を開発、サンプル品の出荷を始めた。M12シリーズとしてはCMR方式を採用した最大28Tバイト品も開発中で、2026年半ばからサンプル品の供給を始める。（2026/4/2）

地上の電力ではもう足りない　マスクとベゾスが激突する「宇宙AIデータセンター」覇権争い
米シリコンバレーと宇宙業界の深層で、ある壮大な構想が現実味を帯びて語られ始めている。イーロン・マスク氏が率いる米SpaceXが描く「宇宙100GW（ギガワット）計画」だ。（2026/4/2）

東南アジアは「AI市場」の次なる中心地になれるのか？　データセンター建設を阻む“熱”
東南アジアでAIインフラの整備が加速している。だが、その成長を支えるデータセンターは、電力と冷却という現実的な制約から逃れられない。需要が急拡大する中で供給不足が続く同地域では、高温多湿という気候条件が大きな影響を及ぼしている。（2026/4/2）

データセンター：
「AIデータセンター液冷化」の設計・施工・検証でオールジャパン体制、ニデック×第一実業×カンネツ
急増する生成AI需要に伴い、対応を迫られるサーバ熱負荷。ニデック、第一実業、カンネツは、データセンターの液冷化に対して、設計・調達・施工に加え、精密な負荷実証までをオールジャパン体制でパッケージ化し、国内のデータセンター市場に提供する。ベンダー間の複雑な調整を排除し、データセンターの液冷実装を最短で実装する。（2026/4/1）

AIニュースピックアップ：
“寿命超え”送配電設備をどう延命する？　日立がエネルギーインフラ向けAIサービス「HMAX Energy」を提供開始
AI需要の拡大やデータセンター建設ラッシュが電力需要を押し上げる中、送配電設備の中には寿命を既に超えているものも多い。エネルギーインフラが抱える構造的課題に対応するため、日立と日立エナジーがAIサービス・ソリューション群「HMAX Energy」の提供を開始した。（2026/4/1）

サーバ冷却用の電力と運用費を削減：
浮体式データセンター共同開発、商船三井と日立
商船三井と日立製作所、日立システムズは、中古船を改造した浮体式データセンター（FDC）の開発や運用、商用化に関し、共同で取り組むことに基本合意した。2027年以降の稼働を目指す。陸上建屋型データセンターに比べ土地の取得費用が不要で、建設期間も短縮できるなどメリットは多い。（2026/4/1）

DCの運用と省エネをつなぐHVACネットワーク：
メーカーの壁を越え空調を統合　HMSが語るデータセンター向けBAS戦略
近年、データセンターや大型施設で空調設備の管理ニーズが高度化している。しかし、設備ごとに異なるメーカーの機器や通信プロトコルが混在し、一元管理が困難なケースも多い。HMS Networksは、メーカーごとの管理ネットワークの壁を越え、共通プラットフォーム上で統合運用を可能にするソリューション「Intesis」を提案する。（2026/3/31）

Mistral AI、8億3000万ドルの融資獲得。欧州最大級のAIインフラ構築へ
Mistral AIは、パリ近郊のデータセンター運用に向け8億3000万ドルの融資を受けた。NVIDIAの最新GPUを採用し、2027年末までに欧州全体で200メガワットの容量構築を目指す。三菱UFJ銀行も資金を提供する。（2026/3/31）

組み込み開発ニュース：
次世代AI向け国産水冷データセンター、密閉循環で水使用効率を実質的ゼロへ
PFN、IIJら3者はAI向け水冷データセンター「AImod」を2026年4月より稼働する。水冷と空冷ハイブリッド空調によりPUE1.1台とWUE（水使用効率）の実質的ゼロを達成。次世代チップを見据え、大規模AI計算基盤のモデル確立を目指す。（2026/3/31）

−55〜＋150℃の2000サイクルでひび割れなし：
エンジン直近で使えるソルダーレジストなど　太陽HDの最新材料技術
太陽ホールディングスはプレス向けセミナーを開催し、AIやデータセンター、自動運転などに用いられるプリント基板向けの先端材料技術を紹介した。同社はソルダーレジストに関して400件以上の特許を有し、車載向け信頼性規格「AEC-Q100」の最も厳しい区分であるグレード0への対応も進めている。（2026/3/31）

漫画「15日後、データセンター業務のリアルを知るヤマダくん」：
【最終話】漫画「15日後、データセンター業務のリアルを知るヤマダくん」
データセンターで働く人々の様子を4コマ漫画で紹介。データセンター事業を手掛けるブロードバンドタワー協力のもと、業務のリアルな空気感をお伝えします。今回が最終話。（2026/3/31）

「デンソーからの買収提案で統合協議が加速」ローム社長が明かす半導体業界再編の転換点
電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能（AI）サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。（2026/3/30）

水不足が招くインフラ設計の見直し
AIの代償は「年間4260億リットルの水」　データセンターを襲う資源枯渇の罠
AIハブを目指すMENA地域で、データセンターによる水消費が深刻なボトルネックとなっている。この問題は対岸の火事ではない。日本企業はMENA地域から何を学ぶべきか。（2026/3/30）