プロダクト・レビュー
さまざまな新技術が注ぎ込まれたミッドレンジIAサーバ 「eserver xSeries 360」(2) デジタルアドバンテージ 島田広道 |
比較的整然としたケース内部
ケース上部のカバーを取り外すと、内部構造をほぼ一望できる。
機能ブロックごとにすっきりと分割されているケース内部 |
内蔵パーツが多いわりには、意外にケース内部は整然としている印象を受ける。各ブロックを区切るように空冷ファン(黒い直方体の物体)と各種基板が実装されている。真ん中からフロントパネル側に電源ユニットとドライブが、リアパネル側にはマザーボードと拡張スロット、メモリなどのデバイスがある。 |
簡単に着脱可能な空冷ファン | |
合計6個の内蔵空冷ファンは、このようにワンタッチで取り外せる仕組みになっている。また故障の有無は、各ファンに組み込まれたインジケータLED(赤い矢印の先)で判別できる。ファンの風速は可変で、内部の温度に合わせて強弱がコントロールされる。そのため発熱量の少ないアイドル状態では、ファンの数が多いわりに意外と静かだった。 |
最大4基のIntel Xeon MPプロセッサとそれに対応するXA-32チップセット
次は、本機の中核といえる、プロセッサとチップセットに注目してみよう。
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Intel Xeon MP対応の603ピン・ソケット | ||||||||||||||
内蔵キャッシュ・メモリ容量が768Kbytes以上、総トランジスタ数が1億個を超えるプロセッサを装着するわりには、意外に小さなソケットだ。ソケット表面に貼られた茶色い物体は、未使用時にホコリなどが端子の穴に入らないようにするカバーである。 | ||||||||||||||
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ヒートシンクで覆われた2チップ構成のチップセット |
銀色のヒートシンクの下には、IBMが開発したIA-32プロセッサ向けチップセット「XA-32」が実装されている。これはメモリなどのコントローラ・チップとPCI-Xバス・コントローラ・チップという2チップからなる(赤い線で囲った部分)。本機に使われている新技術の多くは、このチップセットで実現されており、ある意味プロセッサ以上に重要な中核パーツである。 |
なおXA-32チップセットのファミリには、4次キャッシュのコントローラや増設メモリのコントローラを追加した「32bit拡張型」も存在する。本機では、これらのコントローラは装備されていないが、上位機種のeserver xSeries 440には搭載されているようだ(eserver xSeries 440の製品情報ページ)。
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関連リンク | |
eserver xSeries 360の製品情報ページ | |
eserver xSeries 440の製品情報ページ |
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