米Intel、高密度サーバ向けプロセッサのロードマップを公開：2014年に14nm品を投入

米Intelは、高密度のマイクロサーバやストレージ装置、ネットワーク機器などに向けたプロセッサのロードマップを公開した。2013年後半には、「Atom C2000」ファミリの出荷を開始する。2014年以降には、14nmの製造技術を適用したプロセッサを出荷する。

[山口哲弘，＠IT]

　米Intelは2013年7月22日、省電力が求められ高密度のマイクロサーバやストレージ装置、ネットワーク機器などに向けたプロセッサのロードマップを公開した。まず、2013年後半には、「Atom C2000」ファミリの出荷を開始する。2014年以降には、14nmの製造技術を適用したXeon E3およびAtomなどを出荷する予定だ。

　Atom C2000ファミリは、これまで開発コード名「Avoton」および「Rangeley」と呼ばれていたもので、Silvermontマイクロアーキテクチャを採用した第2世代の64ビットSoC（System on Chip）となる。22nmの製造技術を適用し、最大8コアで、イーサネットインターフェイスが統合される。最大64GBのメモリに対応する。2012年12月に発表した第1世代品に比べて、エネルギ効率が最大4倍に向上したほか、処理性能は最大7倍に高めたとしている。すでに2013年4月からサンプル出荷しているという。

　一方、2014年以降には、14nmの製造技術を適用した次世代製品群を投入する。オンラインゲームやメディアのトランスコーディングなどの用途を想定したXeon E3（開発コード名「Broadwell」）と、高密度なサーバに向けたAtom SoC（開発コード名「Denverton」）のほか、Haswellの次のマイクロアーキテクチャである「Broadwellマイクロアーキテクチャ」を採用し、データセンター向けに新たに設計した新しいSoCも投入する。