Open Compute Project Foundationは、チップレットシステムアーキテクチャの標準仕様「FCSA」を公開した。AI推論インフラの最適化に向け、相互運用可能なチップレットエコシステムの形成を目指すという。
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Open Compute Project Foundation(OCP)※は2026年2月17日(米国時間)、チップレットシステムアーキテクチャの標準仕様「FCSA」(Foundational Chiplet System Architecture Specification)を公開した。ユーザーに近いエッジ拠点から、大規模なクラウドデータセンターに至るまで、AI(人工知能)の推論の最適化に貢献することを目指すという。
※データセンター用ハードウェアの仕様をオープンソース化する団体。NVIDIA、Intel、Armなどが理事会のメンバー。
FCSAは、Armの「CSA」(Chiplet System Architecture)から派生したベンダー中立の仕様だ。従来の一体型チップを、メーカーを問わず相互運用できるチップレットに分割・構成するための共通基盤を確立する。メモリ、I/O(Input/Output)、アクセラレーターを含む任意のプロセッサアーキテクチャで再利用可能で、特定の環境やアプリケーションのニーズに適した低コストなカスタムチップを実装できる。
この仕様により、半導体の設計者は、これまで1つのチップに詰め込んでいた機能を複数のチップレットに分解し、プロセッサの種類を問わず共通して利用できる設計アプローチを採ることができるようになる。
その結果、業界全体でチップレットの再利用が進み、互換性のあるパーツの選択肢が広がる。特定のメーカー独自の規格に縛られるのを防ぎ、自由で柔軟なチップ開発を後押しする狙いだ。
OCPの最高イノベーション責任者であるクリフ・グロスナー氏は、「データセンター内のAI化は着実に進んでおり、新しい推論アーキテクチャも次々と登場している。業界全体でトレーニングと推論のユースケースに対応するには、データが生成・消費される場所にアクセラレーテッドコンピュートインフラを展開する必要がある。これには多くのユースケースに対応したカスタムチップが不可欠であり、OCPのプロジェクトが重要な役割を果たす」と述べている。
OCPは2024年に「OCP Chiplet Marketplace」を立ち上げ、チップレット、設計ツール、サービスを公開している。FCSAに準拠したチップレットが同マーケットプレースで流通することで、相互運用可能なチップレットエコシステムの形成を促進するとしている。
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