「サーバが簡単には手に入らない」 メモリ不足の原因と回避策、Broadcomが提示：2026年は“売り切れ”状態も

サーバ向けDRAMの供給が逼迫している。Broadcomはその市場背景を説明するとともに、VMware製品を例に供給不足への対応策を幾つか紹介した。

[＠IT]

　半導体ベンダーのBroadcomは2026年2月25日（米国時間）、企業のIT部門が直面するハードウェア供給不足の実態とその背景、対応策を解説するブログ記事を公開した。対応策としては、同社のVMware製品を例に、ハードウェア供給不足の影響を抑えるためのポイントを紹介した。

　Broadcomは、2026年に企業のIT部門が、メモリ市場の構造的な供給危機に直面すると指摘している。標準メモリ規格「DDR5」のサーバメモリの価格は、2025年の供給逼迫（ひっぱく）により2倍以上に上昇したという市場調査データもある。

　メモリベンダーのSK hynixは、同社の生産ラインでは2026年を通じて事実上売り切れ状態にあると報告した。アナリストは、この供給不足が2027年まで拡大すると予測しており、ハードウェアの供給難が一時的な問題ではなく、長期的な構造変化であることを示唆している。

サーバメモリ不足、その背景は

　この供給不足の背景には、AIインフラを提供するベンダーと、企業のIT部門が同じ半導体製品を奪い合う状況がある。ハイパースケーラー（大規模クラウド事業者）は大規模AIデータセンターの構築を急ぎ、大規模言語モデル（LLM）のトレーニング用に数年分のハードウェア容量を事前購入しているという。

　主要メモリベンダーは「GPU」（グラフィックス処理装置）に搭載する高帯域幅メモリ（HBM：High Bandwidth Memory）の生産を拡大するために、「DRAM」（Dynamic Random Access Memory）の製造ラインを大規模に転換した。HBMは標準DRAMの3〜5倍のシリコンウエハー容量を消費するため、結果として標準サーバメモリの供給量は減少している。

　加えて、DRAM市場はSamsung Electronics、SK hynix、Micron Technologyの3社が世界供給量の大半を掌握しており、企業ユーザーの価格交渉力は極めて弱い状況にある。

Broadcomが示すVCF 9.0による対応策

　こうした状況に対して、Broadcomは同社のクラウドインフラ統合プラットフォーム「VMware Cloud Foundation 9.0」（以下、VCF 9.0）を例にして、軸にハードウェア供給不足の影響を抑えられるアプローチがあると説明。例えば以下の点を挙げている。

NVMeメモリ階層化によるTCO削減

　VCF 9.0が新たに導入した「NVMeメモリ階層化」（NVMe Memory Tiering）は、転送プロトコル「NVMe」（Non-Volatile Memory Express）で接続するストレージでメインメモリ（DRAM）を補完する仕組みだ。アクセス頻度の低い「コールド」メモリページを高速ストレージにオフロードする。これにより、より高価なメモリであるDRAMをアクティブデータ専用に確保し、ハードウェア価格高騰の影響を軽減できる。

高度な効率化技術による新規サーバ購入の先送り

　既存インフラの利用効率を高める機能群として、VCF 9.0は以下を備えている。

• ハイパーバイザーレベルのバルーニング（VM＜仮想マシン＞のメモリを動的に回収する仕組み）および圧縮技術によるメモリオーバーサブスクリプション（ホストマシンの物理メモリ容量を超える量のメモリをVMに割り当てること）
• CPU／NUMA（Non-Uniform Memory Access）スケジューラー最適化、分散リソーススケジューラー（DRS）による自動ワークロード分散
• ソフトウェア定義ストレージ（SDS）製品「vSAN」の重複排除や圧縮を活用したストレージ効率化
• ロードバランサーやファイアウォールをハイパーバイザー内に仮想化する「VCF Networking」によるネットワーク統合

　Broadcomは、VCF 9.0を採用することで標準ベアメタル実装と比較して最大1.5倍のVM密度を実現できるため、アプリケーション実行に必要な物理サーバの数を効果的に削減できるとしている。