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頭脳放談

プロセッサやメモリなど半導体の設計・製造現場の舞台裏を解き明かします。

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ArmがQualcommをライセンス契約違反で提訴したのが2022年のこと。話し合いが続いていたようだが、合意できなかったようで、ついに期限を切った争いとなったようだ。実は、このような争いは昔からある。その争いの歴史から、この紛争の落としどころを予想してみた。

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人工知能(AI)分野がノーベル賞を受賞するなど、相変わらずAIへの注目は高い。そんな中、「Cerebras Systems」という会社が、「Wafer-scale Integration」という1990年代に研究が盛んだった技術を使ってAIアクセラレーターを開発しているという。このWafer-scale integrationという技術の歴史と問題点、Cerebrasに勝ち目があるのかどうかを筆者が解説する。

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Intelが大規模なレイオフを発表した。過去にも何度かレイオフを実施しているが、今回は少し様子が違うようだ。半導体の雄、Intelに今何が起きているのか、筆者が分析する。

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日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程(パッケージ技術)だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。

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生成AI(人工知能)の盛り上がりとともに、データセンター向けのAIアクセラレータでほぼ独占ともいえるシェアを誇るNVIDIAの株価もうなぎ上りのようだ。そこで、NVIDIAの覇権をひっくり返すことができるのかどうか、ちょっと妄想(?)してみた。

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有名企業の中には、一見、本業が半導体とは無関係ながら、本体や子会社で半導体関連事業を手掛けているところがある。半導体産業は、裾野が広いので、いろいろなところで有名企業(や子会社)の名前が出てくる。今回は、ちょっとニッチなワイヤボンディングに関わる会社を見ていこう。

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バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。

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ルネサス エレクトロニクスがGaN(窒化ガリウム)技術を持つTransphorm(米国)の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか? 筆者が最新の動向を解説する。

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ルネサス エレクトロニクスが独自開発のRISC-Vコアを発表した。既に台湾に本拠を置くAndes Technology製のRISC-Vコアを採用した製品を販売しているが、これで本格的にRISC-Vの製品群が展開できるようになりそうだ。独自開発のRISC-Vコアの特徴から、その後の展開を予想してみた。

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Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。

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中国の研究チームが、人工知能(AI)ソフトウェアで「RISC-V」のCPUを自動設計したという。「何でもAI」という最近の風潮が、CPUの設計にまでと思い、論文を読んだところ、当初思っていたのとかなり違っていた。その違和感について勝手な意見を述べさせていただく。

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中国で新しいx86互換CPUが発表された。最新のIntel製CPUと比べると、性能は少し劣るようだが、自前主義、経済合理性を超えた意思を感じる。地政学的リスク対策を是とする社会的な傾向があるからだろう。一方、日本は最先端半導体工場の誘致など、これまた地政学的リスクの対策に余念がない。でも、地政学的リスクはそこだけだろうか?

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国立研究開発法人「新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)」が「世界初、RISC-V向けの包括的なソフト開発環境の実現に成功」というプレスリリースを出した。何が「世界初」で「包括的」なのか? この発表が国内のRISC-V開発に与える影響は? 筆者が考察してみた。

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ルネサスエレクトロニクスのArmコアマイコンがボードコンピュータ「Arduino」に採用されるという。これまでB2B分野を中心に展開してきたルネサスが、コンシューマー分野に手を広げる形だ。その背景には何があるのか、筆者が推察してみた。

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onsemiの新潟県小千谷市にある半導体工場を買収し、「JSファンダリ」が設立された。パワー半導体やアナログ半導体などのファウンドリ事業を始めるという。もともとこの工場は三洋電機の半導体工場として設立されたもの。なぜ、JSファンダリとして独立することになったのか、背景を探ってみた。

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Intelが電子デバイスの学会「IEDM 2022」で、パッケージング上での10倍の実装密度向上を目指し、原子3個分の厚さの新素材でトランジスタの微細化を進める計画を発表した。果たして計画通りに進むのか、注目すべき点を解説しよう。

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経済産業省の旗振りで次世代半導体の設計、製造を行う新会社「Rapidus」が設立された。2nmプロセスの次を狙う設計、製造技術の開発を行い、その量産を見据えた拠点になるという。経済安全保障の観点から半導体不足が問題視されていることと関係しているようだ。しかし、Rapidusには幾つかの懸念材料もありそうだ。

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ロームが発表したエッジAIデバイスがちょっと興味深い。推論だけでなく、学習もローカルのデバイスで行うという。ターゲットが「故障予兆検知」というのも面白い。故障予兆検知の可能性や、デバイスで学習を行うメリットについて考えてみた。クラウド分野が海外に抑えられている昨今、エッジAIは日本の最後の砦(とりで)かも……。

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このところ、RISC-Vのニュースが目立つようになってきた。そんな中、Armが2022年の新戦略を発表し、高性能なGPUとCPUを発表した。これらのターゲットは「ゲーム」である。なぜ、Armはゲームをターゲットにするのか、Armの新戦略を考察してみた。

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Intelが開催したイベント「Intel VISION」のキーノートスピーチを聞いて、「半導体は国家なり」という言葉が浮かんできた。いまや半導体がなければ、給湯器もクルマも動かない。新型コロナウイルスや戦争によって半導体のサプライチェーンが混乱し、製品の供給に支障が出て、そのことに気付かされた人も多いのではないだろうか。

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Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。

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IntelやAMDなどが、パッケージ内で複数のチップを接続するための標準規格「UCIe」を策定するという。異なるプロセスや製造元で製造されたダイを組み合わせてシステムが作れるようになる。今後、10年のパッケージ内のインターコネクトとなりそうだ。

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NVIDIAによるArmの買収が取りやめとなった。買収発表から約1年半、Armの周辺にはさまざまな動きがあった。その1つがArmの対抗となるRISC-Vの台頭だろう。なぜ、買収が破談となったのか、なぜArm対抗としてRISC-Vが注目されているのかをまとめてみた。

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Intelからコンシューマー向けプロセッサ「Alder Lake」が、AMDから第3世代のサーバ向けプロセッサ「EPYC」がそれぞれ発表された。用途は異なるものの、この2つのプロセッサから、Intel VS. AMDの次の戦いが見えるような気がする。

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TSMCが熊本に半導体工場を建設すると発表した。足元では半導体不足が続いており、これで半導体不足も解消される、という報道も見かける。でも、待ってほしい。本当に半導体は不足しているのだろうか? 半導体不足の原因を筆者なりに推測してみた。

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AppleがRISC-Vのプログラマーを募集しているという。MacのプロセッサをIntel製から自社製のArmに移行し始めたばかりのAppleが、早くも「RISC-Vに移行?」というわけではないようだ。それでも最近、RISC-Vに注目が集まっているのは間違いないようだ。で、このRISC-Vってどんなプロセッサなの?

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Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス(半導体製造サービス)でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。

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半導体不足が叫ばれる中、火災や停電などでもファブの操業が止まるなど、踏んだり蹴ったりの半導体業界。そんな中、Intelが約2兆円をかけて、半導体工場を新設する。さらにこれまで否定的だった外部ファブの活用も行い、生産能力を向上させるというという。こうした戦略転換の背景を解説する。

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「MIPS」と聞いて、懐かしいと感じる人はもはや少数派かもしれない。「MIPS」は一時、Microsoftが担いで、Intelのx86対抗としたプロセッサだ。既に前線から消えて久しく、「MIPSって何?」という人も多いと思う。そのMIPS(会社の方)が、Chapter 11を申請し、投資会社の元で「RISC-V」を担いで再生するという。その背景を考えてみた。

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最近、半導体の需要が増えて、クルマ用半導体が足りず、自動車自体の減産に追い込まれている、というニュースが流れた。この報道を受けて、半導体生産がTSMCに一極集中していることと関連付ける解説も見かける。クルマ用半導体が足りないのは本当にTSMCのせい?

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AMDからデータセンター向けプロセッサ「AMD EPYC」の第2世代が発表された。1つのパッケージに64個のx86コアが含まれているという。Intelのデュアルプロセッサ構成のサーバよりも、1プロセッサで高い性能を発揮するという。巨大なデータセンター市場における戦国時代の幕開けか?

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NVIDIAのArm買収で、これまでArmを採用してきたベンダーは戦略変更を迫られるかもしれない。そんな中、注目を集めているのが、オープンソースのプロセッサ「RISC-V」だ。RISC-Vとは何なのか、どういったメリットがあるのかを解説しよう。

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Appleが自社製SoC「M1」と、それを搭載するMac製品を発表した。Intel製プロセッサからArmコアを採用した自社製SoCへの移行が開始されるわけだ。なぜAppleは、Intel製を止め、Armコアに移行するのか、筆者がその背景を推測する。

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オンラインイベント「GTC 2020」の基調講演からNVIDIAの今後の方向性を探ってみる。以前のPCゲーム向けのグラフィックスカードベンダーではない、データセンター向けのソリューションや自動運転などのさまざまな方向性が示されている。

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Intelから第11世代のCoreプロセッサが発表された。プロセッサの出荷の遅れが続いている一方で、AMDのRyzenシリーズに追い上げられているIntelにとっては、勝負をかけたプロセッサともいえる。第11世代Coreプロセッサの見るべきポイントは?

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ソフトバンクが、子会社であるArmの株式の売却を検討しているという。全株式となると3兆円を超す金額となる。買収できる企業は限られる。それでもNVIDIAなど既に候補企業もあるようだが、筆者が勝手に最適な売却先を検討してみた。

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AppleがMacのCPUをこれまでのIntelアーキテクチャからArmベースの自社開発のCPUに移行すると発表した。Macは、これまでも何度かCPUアーキテクチャを変更しており珍しいことではない。理化学研究所のスーパーコンピュータ「富岳」もArmベースであり、時代がIntel系からArm系に動いているのだろうか?

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Intelから新しい第10世代のCoreプロセッサが発売された。開発コード名「Lakefield」と呼ばれるモバイル向けのプロセッサだ。Microsoftからは、デュアルスクリーンデバイスの「Surface Neo」に採用することが発表されている。このLakefieldとはどのようなプロセッサなのかを明らかにする。

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今はどこもかしこも新型コロナウイルスの話題で持ち切り。在宅勤務が推奨されているものの、仕事によってはそうもいかない。そんな中、Armが開発ツールの試用期間の延長を発表した。これでArm関連の開発者も在宅勤務が可能になる?

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年始早々に開催されたエレクトロニクスの見本市「CES 2020」で、IntelとAMDが発表した内容を見てみよう。依然としてCPUの供給不足問題が解決しないIntelと、Ryzenが好調なAMDと少々対極的な構図となっている。両社の次の一手を考察してみる。

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Intelが10nmプロセスによる量産製造を開始した。一方、AMDはすでにTSMCによる7nmプロセスで製造を行っている。「Intelは遅れているのではないか?」とも言われているが、実際のところはどうなのだろうか? プロセスの数字の秘密を解説する。

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久しぶりにAMDのCPUに注目が集まっている。第3世代のAMD Ryzenが性能の高い上に、価格がリーズナブルであると、特に自作PCユーザーに人気だ。AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現できた理由を考えてみた。

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Intelが、またベンチャー企業を買収した。今度は、イーサネットスイッチASICを手掛ける「Barefoot Networks」という小さな会社だ。NVIDIAが先日買収したMellanox Technologiesの対抗なのだろうか? その背景を探る。

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2019年5月8日に開催されたIntelの投資向け説明会「2019 Investor Meeting」で明らかにされたIntelの戦略を筆者が分析する。2019年7月には10nmプロセス製造による次期プロセッサ「Ice Lake」がリリースされるという。

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Armが自らサーバ向けプロセッサのプラットフォームを発表した。なぜ今、サーバ向けプロセッサなのか、その背景をプレスリリースから筆者が読み解く。

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年始早々に開催されたエレクトロニクスの見本市「CES 2019」でIntelが発表した内容を見てみよう。AI(人工知能)や5G、自動運転といった注目の製品もあるものの、ホームランが飛ぶような話題に欠けているような……。

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Armの「DesignStartプログラム」は、初期費用ゼロ円で特定のArmコアが利用できるというもの。これからIoT分野に打って出ようという小さなベンチャーなどに最適なプログラムだ。これによりArmも市場を広げられる可能性が。

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Appleの「A12 Bionic」や、Huaweiの「Kirin 980」といった最新のスマートフォン向けCPUはいずれも同じような構成となっている。いずれもぜいたくな作りとなっており、ほとんど使われないシリコン部分も多いようだ。なぜこのような作りになっているのか推察してみた。

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日の丸半導体の生き残り(?)ルネサス エレクトロニクスが米国半導体大手のIDTを約7330億円で買収した。数年前に大規模なリストラを行ったルネサスがなぜ今、大型買収なのか、その目的を想像してみた。

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HPC向けスイッチなどを扱う「Mellanox」を取り上げる。この会社、対前年比で3割近い売り上げの伸びを記録し、絶好調だと聞く。なぜ、今、絶好調なのかその秘密を調べてみた。

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Intelがまた会社を買収した。「eASIC」という少々特殊なASICを扱っている会社だ。そもそもASICって何? eASICのアドバンテージはどこにあるのか、を解説する。

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Intelが量子コンピュータのプロセッサを発表した。普通のコンピュータなら何百万年もかかる計算も、量子コンピュータなら一瞬で解ける、などといわれているが、今回のプロセッサにはそこまでの性能も汎用性もないようだ。それでも、着々と量子コンピュータの足音が近づいて来ているようだ。

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Qualcommのハイエンドプロセッサ「Snapdragon 845」を搭載したスマートフォンが次々と販売開始となっている。この「Snapdragon 845」は、前モデルの「Snapdragon 835」に比べて、CPU/GPU性能で30%、AI性能が3倍になっているという。この性能向上は何によってもたらされているのか、少ない資料から筆者が想像する。

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Intel元社長Renee James(レニー・ジェームス)氏などが設立したAmpere Computing(アンペール コンピューティング)が、ARMコアを採用したデータセンター/サーバ向けプロセッサを発表した。果たして、このプロセッサの成否はいかに。

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1年ほど前、ARM版のフルセットWindows 10について書いた。やっと搭載したノートPCが発売されそうだ。なぜ、今、Microsoftはx86ではなく、ARM版のWindows 10をリリースしなければならないのか。

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IntelがAMDのGPUを搭載したモジュールを発表した。IntelとAMDはご存じの通り、x86プロセッサではライバルだ。そのライバル同士が手を結んだ理由は? 背景を探る。

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「電気自動車」と「自動運転」への流れの中、自動車産業は大きな変革を迎えている。特に「自動運転」は、半導体産業を巻き込んで自動車自体の在り方を変えそうだ。そんな中、NVIDIAがいち早くレベル5(完全自動運転)を目指す基盤を発表した。

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Appleが、Imagination TechnologiesのPowerVRをやめて、独自GPUを開発するという。この方針転換は、Imaginationのビジネスを直撃した。なぜImaginationはこのような事態に陥ってしまったのか、そして会社はどうなるのだろうか。

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最近、人工知能(AI)のアクセラレータとしてFPGAを活用する動きがある。なぜCPUやGPUに加えて、FPGAが人工知能に活用されるのだろうか。その理由を解説する。

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スタートの号砲が鳴ったようだ。多くのベンダーからIoTを使った実証実験の発表が相次いでいる。多くが、無線通信規格にLPWAを使い、自治体を巻き込んだ実証実験だ。あと半年もすれば、実用化へのゴールも見えてくるのだろうか?

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スーパーコンピュータ関連の発表が続いている。その多くが「人工知能」をターゲットにしているようだ。人工知能向けのスーパーコンピュータとはどのようなものなのか、最近の発表から見ていこう。

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AMDが新設計でx86(x64)プロセッサの「Zenアーキテクチャ」を開発したという。Intelのプロセッサに比べて、プロセッサのダイサイズが小さく、コスト的にも有利そうである。これからAMDのプロセッサやGPUが面白くなりそうだ。

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Qualcommの次世代Snapdragonで、x86アプリが実行可能なWindows 10をサポートするという。当然ながらx86命令が、ARM上でエミュレーションされて動作することになる。気になる性能は、意外と速いという。その速さの秘密を推測してみた。

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いまや真空管を見かけることはほとんどない。しかし、電気的な性能でトランジスタに負けていたわけではない。カリフォルニア大学サンディエゴ校が新しい真空管(?)を開発したという。その特徴は……。

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京セラの子会社がIoT向け通信インフラ会社「Sigfox」と組んで日本でサービスを展開するという。年額100円という低料金にインパクトがある。Sigfoxはどのようなサービスなのだろうか。

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CEATEC JAPAN 2016のテーマは「CPS/IoT」。IoTは、説明の必要はないだろうが、CPSって何? 実世界にある多様なデータをサイバー空間で大規模データ処理技術などを駆使して、分析/知識化して、産業の活性化や社会問題の解決を図っていくのだそうだ。

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ARMプロセッサの製造をIntel Custom Foundryで行えるようになるという。世界最先端のIntelのファブで製造できれば、他を圧倒するようなARMプロセッサができるはず。でも、なぜIntelがARMプロセッサの製造を行うのだろうか?

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今話題の「IoT」は、モノをインターネットに接続するというもの。ただ、「インターネットに接続する」といっても簡単ではない。今回は、そのネットに接続する部分について、今注目されている2つの技術を交えて考察してみた。

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将棋や囲碁の対戦でコンピュータが勝利するなど、人工知能(AI)に関する話題が新聞をにぎわせている。さまざまな分野での応用が発表され、1980年代に続く、AIブームを巻き起こしている。はてさて、今度のAIブームはモノになるのだろうか?

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元エルピーダの社長、坂本幸雄氏が新たに立ち上げたメモリ会社「サイノキング」がちょっとした話題になっている。サイノキングに対する「技術流出」や「ユニークなメモリ」という点について筆者の意見をまとめておきたい。

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IoTデバイスは、長期間にわたって電池交換などをせずに使える方がよい。そこでPsiKickが開発している、受信する電波そのものを電源する超低消費電力の無線技術に注目したい。

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組み込み向けOSの老舗、Wind RiverがIoT向けOSを無償で提供するという。IoTによって、組み込みOSの勢力図が変わりつつある。組み込み向けOSの再編も起きるのか?

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ビッグデータや機械学習の普及でHPCの適用分野が広がっている。でも分野別に細かいセグメントに分かれており、プラットフォームの標準化は行われていない。より幅広く普及するには、標準プラットフォームによる低価格化などが必要。そこでIntelが標準プラットフォーム「Intel Scalable System Framework」を提唱した。

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通信インフラが整っていない屋外でのIoT/M2Mを構築しようとすると、課題として上るのが「通信インフラをどうするか」だ。無線LANでは広い面積をカバーしきれない、かといって免許が必要な無線方式ではハードルが高い。そこで、携帯電話回線を利用するサービスに注目が集まっている。

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Dellが、ストレージ大手のEMCを買収するという。統合の結果、IT業界の5指に入る企業規模になるようだ。統合後、Dellの創業ビジネスといえるパソコン事業にも手が入ることになるのだろうか?

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Intelから第6世代Coreプロセッサー「Skylake(開発コード名)」が発表された。魅力的な機能が詰まった高性能なプロセッサーだが、もはやそれがパソコンを買い替える動機にはなりそうにない。ニュースリリースを見ると、Intelのターゲットは5年前のパソコンの買い替えのようである。

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IntelとMicron Technologyが共同開発中の新メモリ「3D Xpoint」。「速い」「安い」「消えない」といいことづくめのこのメモリは、ストレージクラスメモリの新しいスタンダードになるかもしれない。3D Xpointは、ストレージの世界を変えるのか?

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元ルネサスのメモリ技術者が設立したメモリIPを手掛けるフローディアが、産業革新機構から出資を受けたことで注目を集めている。でも、メモリIPって何なのだろう。

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Intelが167億ドルでAlteraを、AVAGO TechnologiesがBroadcomを買収するなど、半導体業界は大型買収が続いている。半導体業界の再編は、1次リーグが終わり、決勝トーナメントが始まっている。

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今、クラウドファウンディングのKickstarterで「C.H.I.P.」という9ドルの小型PCが話題になっている。Raspberry Piなど、これまでも安価でオープンソースを活用したPCはあったが、それにクラウドファウンディングが加わることで新しいビジネスモデルが生まれそうだ。

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ウエアラブルの真打ち、Apple Watchが販売される。漠然としたウエアラブルのイメージが統一されるかもしれない。まだまだ先の見えないウエアラブル市場に一石を投じることにはなりそうだ。

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核融合炉やニューロチップなど、実現したら非常に大きな影響が生じる技術がある。その確率は今のところ低いが、一歩一歩実現に動いているようだ。逆に磁気嵐のように、リスクが高まっている事案もある。

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Intelが2015 International CESでボタンサイズのボードマイコン「Curie」を発表。ウェアラブル応用のベンチャーだけでなく、ファッションブランドとの協業も行うという。Intelがファッション業界に進出する日も遠くない?

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もはやトランジスタの微細化も限界に近付いてきている。そんな中、ポリオキソ金属酸塩(POMs)という新しい素材を使ったフラッシュメモリが提案された。分子1個でフラッシュメモリと同様に、データを保存できるとか。POMsは世界を変えることができるのか?

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AMDの半導体製造部門が分離独立したGLOBALFOUNDRIESが、IBMの半導体部門を買収した。すでにシンガポールのファウンドリ会社「Chartered Semiconductor」を買収しており、ファウンドリ業界で世界1位が射程に入りつつある。

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電子デバイス業界で希望の星「IoT」。しかし気になるのは電源と通信の関係だ。頻繁に通信すれば電池が持たなくなる。通信を制限すればあまり用途がなくなってしまう。実は、IoTが普及するには、この辺りがポイントになるのではないか。

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IoTに力を入れているインテル。第2世代のマイコンボード「Edison」を発表した。プロセッサーとして新たにAtomを搭載、無線接続が可能で、Linuxも動作するらしい。Edisonによって「将来のアプリケーション」が生み出され、次世代のITが切り拓かれるかもしれない。

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IBMが発表したニューロチップ「SyNAPSE」。ニューロというと、20年以上前にも流行したが、その時は成功したとはいい難い。しかしこの間のLSI技術の進化は、ニューロチップをやっと実用的なレベルにしたようだ。

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富士通が半導体生産から撤退、パナソニックがIntelに製造を委託、と日本の半導体製造が最終局面を迎えているようだ。半導体産業が「産業の米」といわれた時代はいつのことなのか……。

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ソフトバンクが感情を認識するロボット「Pepper」を発表。このPepperは、感情を認識したり、開発をオープン化したりとこれまでのロボットとは違っているようだ。

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AMDが2014年から2016年にかけてのロードマップを発表した。その中で、x86とARMとのピン互換を実現し、両方を差し替えて使えるようにするという。AMDが「ambidextrous」と呼ぶこの戦略が持つ意味は?

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AppleとGoogleの戦いが自動車市場を舞台に始まった。両社のアプローチは違うものの、クルマのIT化をターゲットにしているのは同じ。さて、スマートフォン市場に続き、自動車市場でも両社の戦いは続くのか?

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Intelが2014年1月に開催されたCESで「RealSense technology」という新しい技術を発表した。カメラとマイクでさまざまな認識処理を行えるとか。空中で手を動かしてPCを動かしたり、顔でログオンしたりといったことが可能になるようだ。その先にはやはり触った感覚のフィードバックがほしいものだ。

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日米20社の半導体企業が集まって、東北大学でMRAMを共同開発するという。MRAMはすでに製品も登場しているものの、期待ほど市場は立ち上がっていない。さて、この共同開発でブレークスルーが起き、DRAMを置き換えるまでになるのか。

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自動車の自動運転技術に対する注目が急速に高まっている。自動運転というのは、いわばクルマに自前の目や脳を載せるという技術である。半導体技術が支える面も大きい。そこには、まだいくつかの課題がありそうだ。

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最近、ウェラブルに注目が集まっているようだ。ただ一口にウェラブルといってもさまざまなコンセプトがあるようだ。それぞれのコンセプトについて考えてみた。

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残念ながら日本の半導体会社には「無線の背骨」の通った会社がほぼないようだ。富士通セミコンダクターの携帯電話向けRFIC事業がIntelに売却されたことなどが象徴している。

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シャープが「ココロエンジン」というものを広く家電に採用するという。家電が使われ方などを学習して最適化するものらしい。はてさて、これが「ファジー」などと同様、一過性の流行で終わるのか、新しい家電の潮流となるのか。

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AMDが動作周波数5GHzを実現したプロセッサを発表。一時、IntelとAMDが繰り広げたクロック競争が再び起きるのか? でも時代は、動作クロックだけが選択の尺度でなくなっている。

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このところ影が薄くなりつつあるIntel。しかしそのIntelには、ダントツの1番のものがある。新しいCEOとなったブライアン・クルザニッチ氏が率いていた製造部門である。さて、Intelはこの1番をどう生かしていくのか。

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「インテル入ってる」とか「セントリーノ」とか、インテルのキャッチ・フレーズには「オヤジ風テイスト」の隠し味が効いたものが多い。でも、これには半歩先行くところがあった。最近のインテルは……。

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巨大化する一方のファブ。一方で、お金のかかる巨大なクリーン・ルームを作らないミニマルファブが開発されている。ミニマルファブは半導体業界に一石を投じられるのか?

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メニーコアってコアは何個から? ヘテロかホモか、メモリのコヒーレンシ命かどうかなど、メニーコアといってもいろいろ。シンポジウムに参加してきたオジサンたちはメニーコアで試行錯誤中。

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Intelがスマホ向けにAtomベースのSoCの提供を開始。残念ながら新しいコンセプトが見えてこない。Intelは、新しいコンセプトを打ち出して成功できるのか、それとも誰かのコンセプトを支えるだけの部品屋に逆戻りするのか。

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Intelの投資事業部門「Intel Capital」が投資に関するイベントを開催。Intel Capitalの投資案件を見ると、現在のIT業界の栄枯盛衰が見えてくる。

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ARMが64bitアーキテクチャを正式発表。組み込み用途やタブレットなどで、Intelとの競合が気になるところ。意外や、その関係は深まっている?

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次世代コンピュータの課題は、自律的な認識とそれに基づく行動の決定。つまり未来を予想して対処すること。それに近づくチップをIBMが開発した。

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SamsungがGrandisを買収。同社のSTT-RAM技術は量子力学を応用、MRAMの弱点を克服するという。STTはMRAMの新しい時代を作るのか?

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x86プロセッサの供給元には、IntelとAMDの他にVIAもある。IntelのAtomで少々苦しい立場のVIA。しかしGoogle TVが救世主となるかも。

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MicronがフラッシュメモリベンダーのNumonyxを買収。いつも何かを仕掛けるMicronなので、次の一手を考えているはず。カギは相変化メモリ?

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組み込み分野進出の次の一手として、IntelがWind Riverを買収。このニュースにIT業界の潮目の変化を感じる。Wintelの次に来る時代は?

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半導体業界でも会社更生法の申請が相次いでいる。さらなる業界再編は避けられそうにない。しかしいまこそ新しい技術への投資が必要だ。

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最新プロセッサ「Core i7」が登場。ダイのレイアウトを眺めると、機能がブロック化されて、デザインが美しい。次は対称にコピーして8コア化か?

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「AMDが製造工場を投資家に売却」というニュースにも驚かなくなった。業界は再編が済み、再々編へ。数年後は知らない名前の会社ばかりかも。

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テクノロジーに閉塞(へいそく)感が漂っている。環境や第1次産業など、電子デバイスが応用できる分野はまだあるのだが。この閉塞感を打開するには……

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IBMもIntelも太陽電池へ参入。半導体技術で太陽電池のコストを下げるという。ガソリン価格の高騰やCO2の問題は、半導体業界が解決する?

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電池なしで無線センサーが動く? となると、センサーの動力は何? その用途は? 意外と歴史が古い電池なしで動く無線システムの話をしよう。

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NTTとIBMが新素子を発表。新しいといっても何か懐かしい技術を感じさせる。製品化には時間がかかりそうだが、なぜか筆者の琴線に触れる。

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IBMが廃棄するウエハーを再利用する技術を発表。ウエハーの回路面を削って太陽電池が製造できるようになるという。IBMが太陽電池市場に参入?

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脳とコンピュータを直接つなぐインタフェース「BCI」。SF映画のマトリックスのようだが意外と研究は進んでいる。今回はBCIについて考えてみる。

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地震による部品供給停止で工場がストップ。このようなリスクは洗い出しやすく対策も可能だ。しかし無関係に見えるリスクがリンクしていると……

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IBMが自己組織化を採用したコンピュータチップの製造技術について発表した。自己組織化による半導体製造とは、またその意味は?

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Intelが80コアの実験的なプロセッサを発表。スーパーコンピュータ相当の計算が可能なこのプロセッサで何を実行するのか? それが問題だ。

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ソフトウェアに続いて、半導体の設計もインドへのアウトソースが流行の兆し。半導体ベンダーのインド進出で、日本の設計者の運命は?

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AMDのAlchemy(組み込みプロセッサ)の売却に続いて、IntelもXScaleを手放した。背景には不採算部門の処分の他にも理由がありそう?

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半導体設計部門の新人配属は少ない傾向にある。数十年前のチップに夢や魔法があった時代とは大違い。そろそろ夢を取り戻さないと……

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規格の標準化でもめるケースが増えている。特許などの利害がからむためだ。こうした標準化作業との付き合い方を802.11nから探ってみた。

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iPod nanoは、デザインとともに内蔵フラッシュの容量と本体価格の関係に注目が。フラッシュがHDDの代わりとなる日は来るのか?

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AppleがIntel製プロセッサの採用を発表。これでクライアントPCは、ほぼインテルアーキテクチャとなる。ハードウェアで差別化する時代は終わった。

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このところあまり話題に上らない「ARM」。ところがArtisan社の買収や、次世代アーキテクチャのARMv7のリリースなど着々と次の一手を進めている。

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ソニー、東芝、IBMの共同開発によるプロセッサ「Cell」の概要がISSCCで発表された。「汎用」プロッサとはいうものの、何に使えるのだろうか?

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環境問題から鉛の利用が制限されつつある。半導体も例外ではなく、「鉛フリーはんだ」などの利用が推進されている。その動きについて解説する。

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おサイフケータイやSuicaに代表される非接触応用のカードやRFタグが流行の兆し。でも、電波を使うだけに、その設計は一筋縄ではいかない。

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半導体業界では、「発熱」がホットな話題。微細化が進んだ結果のリーク電流が原因。その影響で携帯電話に冷却ファンが搭載されるかも。

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IA-32の64bit拡張について思うところをコメントする。IntelがAMDの後追いとなった理由や、64bit拡張の意味について想像を交えながら解説しよう。

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クライアントPCとは異なり、組み込み向けには多様なOSがそろっている。ところが最近の展示会でよく見かけるのが、Windows.CEとLinux系OS……

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AMDのサーバ向け64bitプロセッサ「AMD Opteron」の出荷が開始されて4カ月。そのダイ写真を見ると、廉価版やマルチチップ版と想像が膨らむ。

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どこもかしこも「無線」がブーム。半導体業界も例外ではない。UWBに無線LAN、無線タグ、GPSなど半導体業界が注目する無線関連規格についてまとめる。

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プロセッサとメモリなどを組み合わせたシステムLSIが、新しい不揮発メモリの登場で変わりそうな予感。半導体業界の新たな動きについて話そう。

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一時はプロセッサ市場を大きく変えると思われていたRISC。しかし、最近ではすっかり影が薄くなってしまった。なぜRISCは、CISCに敗れたのか。

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DRAM最大手のMicron。昨今のメモリ相場に危機感を抱いたのか、製品の多角化に乗り出した。そのMicronが次に手掛けるのはプロセッサ?

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金融業界同様、半導体業界にも再編の嵐が吹き荒れている。DRAM分野に続き、2002年はシステムLSI分野も再編されそうだ。こうした再編に異議を唱えたい。

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半導体の製造プロセスは90nm世代に。各半導体ベンダーがその取り組みを発表する中、早くもIntelはSRAMの製造に成功したという。この意味するところは?

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IntelがOUM採用の不揮発メモリのサンプル(4Mbit)を発表。こうした変り種メモリは各社が積極的に開発している。こうしたメモリの行方は?

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メールやJava、動画表示など高機能化する携帯電話には、高性能なプロセッサの搭載が要求される。その市場向けに日立製作所が開発したS-MAPとは?

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好不況を繰り返して成長してきた半導体業界。2000年は好況であったが、一転、2001年は未曾有の不況下にある。しかも、今回の不況はいつもと様子が違う。

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AMDが先日概要を発表した次世代プロセッサの「Hammer」。現在のx86アーキテクチャを拡張して64bit化を行うという。今回は、その拡張方法の魅力に迫る。

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Pentium IIIよりも販売数量が多い32bitプロセッサ「ARM」。ゲーム端末など意外な製品にもARMは使われている。ARMがこのように成功できた理由を解説しよう。

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5月末、Itanium搭載システムがやっと出荷となった。構想から約10年、その間、RISCベンダーは次々と脱落し、環境は大きく変わった。この10年を振り返ると……

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Intelを始めとする半導体ベンダー各社が次々と300mmウエハーの導入を発表している。300mmウエハーの導入のメリットはどこにあるのだろうか。

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Pentium IIIやAthlonよりも多く出荷されている「ARM」というプロセッサをご存じだろうか? ゲーム専用機や携帯電話など意外なところに搭載されている。今回はこのARMに群がるチップベンダーの話をしよう。

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NTTドコモのiアプリに代表されるように、組み込み用途でJavaが広がっている。それに伴い、組み込み用途でのJavaの高速化が注目されている。そこで、Javaの高速化手法をプロセッサの視点からのぞいてみよう。

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半導体技術として「SOI(シリコン・オン・インシュレータ)」が注目されている。SOIを使えば、究極のトランジスタが製造できるという。マイクロプロセッサの高速化や低消費電力化が実現できるSOIとはどういったものなのか。

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微細化も限界といわれ続けているが、新素材や新プロセスの登場によって壁は打ち破られている。今回はAthlonやPowerPCが採用して話題の銅配線にまつわる話をしよう。

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インテルから発表された次期主力プロセッサ「Pentium 4」。一見、単なるPentium IIIの後継だが、実はPentium Pro以来のアーキテクチャが徹底的に見直され、昔の面影を失うほど改良されたプロセッサなのだ。

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当初、夢のようなメモリシステムといわれたRDRAMだったが、Intelの数々の失敗で主役から後退し、DDR SDRAM陣営を活気づかせる結果となっている。

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プロセッサの値段はどう決まるのだろうか? 今回は、プロセッサ価格の内訳と売値が決まるまでの話をしていこう。

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CrusoeがVLIWを採用しているといわれているし、Itanium(プロセッサコアはVLIWの一種)もそろそろ登場するはず。ということで、今回はVLIWの話をしよう。

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2次キャッシュがチップ外であることは、Athlonの幾つかある弱点の最たるものであった。しかし、2次キャッシュに、どのくらいの効果があるのだろうか?

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CPUの世界を支配しているのがク ロックである。800MHzだ1GHzだと一喜一憂しているが、自然現象的には、ペコペコと脈動を繰り返す電気信号でしかない。

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同じx86プロセッサだが、どこかが違う。Pentium IIIとAthlonの両者の仕組みや構造の違いについて解説しよう。

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