頭脳放談

人工知能（AI）分野がノーベル賞を受賞するなど、相変わらずAIへの注目は高い。そんな中、「Cerebras Systems」という会社が、「Wafer-scale Integration」という1990年代に研究が盛んだった技術を使ってAIアクセラレーターを開発しているという。このWafer-scale integrationという技術の歴史と問題点、Cerebrasに勝ち目があるのかどうかを筆者が解説する。

Intelが大規模なレイオフを発表した。過去にも何度かレイオフを実施しているが、今回は少し様子が違うようだ。半導体の雄、Intelに今何が起きているのか、筆者が分析する。

最先端半導体で使われるEUV露光装置関連のニュースが増えているようだ。EUVと聞くと、「お金の匂い」を感じる人も多いようだ。なぜ、EUVが注目されているのか、日本のメーカーの状況はどうなっているのかを解説する。

日本のレゾナックを中心に日米10社ほどが参加するコンソーシアム「US-JOINT」が、新世代パッケージ技術をシリコンバレーで開発するという。微細化技術を競う半導体の前工程に比べると、少し地味な感じがする後工程（パッケージ技術）だが、いまこの分野に注目が集まっている。なぜ、後工程が注目なのか、その歴史から振り返ってみた。

生成AI（人工知能）の盛り上がりとともに、データセンター向けのAIアクセラレータでほぼ独占ともいえるシェアを誇るNVIDIAの株価もうなぎ上りのようだ。そこで、NVIDIAの覇権をひっくり返すことができるのかどうか、ちょっと妄想（？）してみた。

最近、プロセッサに「NPU」と呼ばれる人工知能（AI）処理に特化したユニットが搭載されるのがちょっとしたブーム（？）になっている。このNPUって、GPUなどと何が違うのか、なぜプロセッサに搭載されるようになってきたのか解説しよう。

有名企業の中には、一見、本業が半導体とは無関係ながら、本体や子会社で半導体関連事業を手掛けているところがある。半導体産業は、裾野が広いので、いろいろなところで有名企業（や子会社）の名前が出てくる。今回は、ちょっとニッチなワイヤボンディングに関わる会社を見ていこう。

バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。

熊本県菊陽町にあるTSMC（JASM）の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。

ルネサス エレクトロニクスがGaN（窒化ガリウム）技術を持つTransphorm（米国）の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか？　筆者が最新の動向を解説する。

ルネサス エレクトロニクスが独自開発のRISC-Vコアを発表した。既に台湾に本拠を置くAndes Technology製のRISC-Vコアを採用した製品を販売しているが、これで本格的にRISC-Vの製品群が展開できるようになりそうだ。独自開発のRISC-Vコアの特徴から、その後の展開を予想してみた。

日本国内で半導体工場の建設が続いている。日本国内への半導体工場の進出は、日本の半導体にどのような影響を与えるのだろうか？　半導体設計者として長年日本の半導体産業を見てきた筆者が、今後の日本の半導体産業について考察してみた。

OpenAIが独自のAI（人工知能）チップを開発しているという報道があった。OpenAIが正式に発表したものではないが、かなり確度が高そうだ。AIチップとはどういったものなのか、どういった用途に使うものなのかを簡単に解説しよう。

Huaweiの新しいスマートフォン「Mate 60 Pro」は、衛星通信に対応するなど、意欲的なものとなっている。カナダの調査会社が、この「Mate 60 Pro」を分解、中国国内で製造した「Kirin 9000s」というプロセッサを搭載していることを明らかにした。中国製造の「Kirin 9000s」が意味するところ、そしてその後の方向性について、筆者が想像たくましく考察してみた。

欧米のそうそうたる大企業5社が共同でRISC-Vを担ぐ新会社の設立に向けて動き始めた。当面のターゲットは「車載」になるようだ。その背景や勝算、この企てに参加していない半導体ベンダーについて、筆者が想像を踏まえて解説する。

中国の研究チームが、人工知能（AI）ソフトウェアで「RISC-V」のCPUを自動設計したという。「何でもAI」という最近の風潮が、CPUの設計にまでと思い、論文を読んだところ、当初思っていたのとかなり違っていた。その違和感について勝手な意見を述べさせていただく。

中国で新しいx86互換CPUが発表された。最新のIntel製CPUと比べると、性能は少し劣るようだが、自前主義、経済合理性を超えた意思を感じる。地政学的リスク対策を是とする社会的な傾向があるからだろう。一方、日本は最先端半導体工場の誘致など、これまた地政学的リスクの対策に余念がない。でも、地政学的リスクはそこだけだろうか？

国立研究開発法人「新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）」が「世界初、RISC-V向けの包括的なソフト開発環境の実現に成功」というプレスリリースを出した。何が「世界初」で「包括的」なのか？　この発表が国内のRISC-V開発に与える影響は？　筆者が考察してみた。

ルネサスエレクトロニクスのArmコアマイコンがボードコンピュータ「Arduino」に採用されるという。これまでB2B分野を中心に展開してきたルネサスが、コンシューマー分野に手を広げる形だ。その背景には何があるのか、筆者が推察してみた。

onsemiの新潟県小千谷市にある半導体工場を買収し、「JSファンダリ」が設立された。パワー半導体やアナログ半導体などのファウンドリ事業を始めるという。もともとこの工場は三洋電機の半導体工場として設立されたもの。なぜ、JSファンダリとして独立することになったのか、背景を探ってみた。

GoogleがAndroidのサポートをRISC-Vにも広げるようだ。一方で、Intelは同社のファウンドリサービスとして対応してきたRISC-Vのサポートを突然終了した。この相反するRISC-Vへの対応の背景を推測してみた。

2023年のプロセッサ業界は、大きな転換点になるのではないだろうか。どうしてそんな予感がするのか、筆者が気になっているトレンドを解説する。果たして10年後や30年後に、2023年が大きな転換点だった、ということになるだろうか？

Intelが電子デバイスの学会「IEDM 2022」で、パッケージング上での10倍の実装密度向上を目指し、原子3個分の厚さの新素材でトランジスタの微細化を進める計画を発表した。果たして計画通りに進むのか、注目すべき点を解説しよう。

経済産業省の旗振りで次世代半導体の設計、製造を行う新会社「Rapidus」が設立された。2nmプロセスの次を狙う設計、製造技術の開発を行い、その量産を見据えた拠点になるという。経済安全保障の観点から半導体不足が問題視されていることと関係しているようだ。しかし、Rapidusには幾つかの懸念材料もありそうだ。

ロームが発表したエッジAIデバイスがちょっと興味深い。推論だけでなく、学習もローカルのデバイスで行うという。ターゲットが「故障予兆検知」というのも面白い。故障予兆検知の可能性や、デバイスで学習を行うメリットについて考えてみた。クラウド分野が海外に抑えられている昨今、エッジAIは日本の最後の砦（とりで）かも……。

Armがライセンス契約違反と商標権侵害でQualcommを提訴した。プレスリリースだけでは、詳細をうかがい知ることはできないが、筆者の過去の経験などから妄想たくましく、この提訴の行く末を考えてみた。

半導体不足も落ち着きつつあるようだ。この間、偽物が登場するなど、製品調達担当者は半導体の確保にかなり苦労したのではないだろうか。そんな苦労が生まれる背景を筆者が想像してみた。

このところ、RISC-Vのニュースが目立つようになってきた。そんな中、Armが2022年の新戦略を発表し、高性能なGPUとCPUを発表した。これらのターゲットは「ゲーム」である。なぜ、Armはゲームをターゲットにするのか、Armの新戦略を考察してみた。

最近のプロセッサ関連のニュースは、大きな潮流を異なる側面から見ているように思える。x86とArmの2大勢力に加え、急速に台頭しつつあるRISC-V、これらの半導体業界での立ち位置について考えてみた。

Intelが開催したイベント「Intel VISION」のキーノートスピーチを聞いて、「半導体は国家なり」という言葉が浮かんできた。いまや半導体がなければ、給湯器もクルマも動かない。新型コロナウイルスや戦争によって半導体のサプライチェーンが混乱し、製品の供給に支障が出て、そのことに気付かされた人も多いのではないだろうか。

Intelが、同社から見てサプライヤーになっている会社のうち、優秀な会社を表彰する「The EPIC Supplier Program」が発表になった。よく知られている会社もあれば、そうでもない会社もある。日本の会社も意外と多い。どんなサプライヤーが表彰されているのか、筆者が気になった会社を紹介しよう。

IntelやAMDなどが、パッケージ内で複数のチップを接続するための標準規格「UCIe」を策定するという。異なるプロセスや製造元で製造されたダイを組み合わせてシステムが作れるようになる。今後、10年のパッケージ内のインターコネクトとなりそうだ。

NVIDIAによるArmの買収が取りやめとなった。買収発表から約1年半、Armの周辺にはさまざまな動きがあった。その1つがArmの対抗となるRISC-Vの台頭だろう。なぜ、買収が破談となったのか、なぜArm対抗としてRISC-Vが注目されているのかをまとめてみた。

Intelが最初のマイクロプロセッサ「4004」を発売してから50年がたったそうだ。「4004」が誕生してからの10年は、Intelだけでなく半導体メーカーにとっても大きな進化の時代であった。そんな10年間を振り返ってみた。

1980年代、日本の半導体産業は世界で重要な地位を占めていた。2021年の今から振り返ると、3つのターニングポイントでの失策によって、日本の半導体産業は地位を失ってしまったように思える。どこで道を間違ったのだろうか？

Intelからコンシューマー向けプロセッサ「Alder Lake」が、AMDから第3世代のサーバ向けプロセッサ「EPYC」がそれぞれ発表された。用途は異なるものの、この2つのプロセッサから、Intel VS. AMDの次の戦いが見えるような気がする。

TSMCが熊本に半導体工場を建設すると発表した。足元では半導体不足が続いており、これで半導体不足も解消される、という報道も見かける。でも、待ってほしい。本当に半導体は不足しているのだろうか？　半導体不足の原因を筆者なりに推測してみた。

AppleがRISC-Vのプログラマーを募集しているという。MacのプロセッサをIntel製から自社製のArmに移行し始めたばかりのAppleが、早くも「RISC-Vに移行？」というわけではないようだ。それでも最近、RISC-Vに注目が集まっているのは間違いないようだ。で、このRISC-Vってどんなプロセッサなの？

Armが曲がるプロセッサ「PlasticARM」をNature誌で発表した。曲がるデバイス自体は珍しいものではないが、Cortex-M0+派生のマイクロプロセッサを実装しているところが新しい。PlasticARMがどんなプロセッサなのか、論文から見ていこう。

Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス（半導体製造サービス）でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。

Armが久しぶりに新しいアーキテクチャ「Armv9」を発表した。v9は、現在主流のv8と何が違うのか、技術的にどのような進化があるのかを筆者が読み解く。Armはどこに向かおうとしているのだろうか。

IBMが「2nm」という極微細な半導体製造プロセス技術を発表した。現在の最先端プロセスは7nmなので、ロードマップ上の5nmと3nmを飛ばして2nmである。でも、この製造プロセスをIBMは、何に使うのか。その背景には、何かありそうだ。

半導体不足が叫ばれる中、火災や停電などでもファブの操業が止まるなど、踏んだり蹴ったりの半導体業界。そんな中、Intelが約2兆円をかけて、半導体工場を新設する。さらにこれまで否定的だった外部ファブの活用も行い、生産能力を向上させるというという。こうした戦略転換の背景を解説する。

「MIPS」と聞いて、懐かしいと感じる人はもはや少数派かもしれない。「MIPS」は一時、Microsoftが担いで、Intelのx86対抗としたプロセッサだ。既に前線から消えて久しく、「MIPSって何？」という人も多いと思う。そのMIPS（会社の方）が、Chapter 11を申請し、投資会社の元で「RISC-V」を担いで再生するという。その背景を考えてみた。

最近、半導体の需要が増えて、クルマ用半導体が足りず、自動車自体の減産に追い込まれている、というニュースが流れた。この報道を受けて、半導体生産がTSMCに一極集中していることと関連付ける解説も見かける。クルマ用半導体が足りないのは本当にTSMCのせい？

AMDからデータセンター向けプロセッサ「AMD EPYC」の第2世代が発表された。1つのパッケージに64個のx86コアが含まれているという。Intelのデュアルプロセッサ構成のサーバよりも、1プロセッサで高い性能を発揮するという。巨大なデータセンター市場における戦国時代の幕開けか？

NVIDIAのArm買収で、これまでArmを採用してきたベンダーは戦略変更を迫られるかもしれない。そんな中、注目を集めているのが、オープンソースのプロセッサ「RISC-V」だ。RISC-Vとは何なのか、どういったメリットがあるのかを解説しよう。

Appleが自社製SoC「M1」と、それを搭載するMac製品を発表した。Intel製プロセッサからArmコアを採用した自社製SoCへの移行が開始されるわけだ。なぜAppleは、Intel製を止め、Armコアに移行するのか、筆者がその背景を推測する。

オンラインイベント「GTC 2020」の基調講演からNVIDIAの今後の方向性を探ってみる。以前のPCゲーム向けのグラフィックスカードベンダーではない、データセンター向けのソリューションや自動運転などのさまざまな方向性が示されている。

Intelから第11世代のCoreプロセッサが発表された。プロセッサの出荷の遅れが続いている一方で、AMDのRyzenシリーズに追い上げられているIntelにとっては、勝負をかけたプロセッサともいえる。第11世代Coreプロセッサの見るべきポイントは？

ソフトバンクが、子会社であるArmの株式の売却を検討しているという。全株式となると3兆円を超す金額となる。買収できる企業は限られる。それでもNVIDIAなど既に候補企業もあるようだが、筆者が勝手に最適な売却先を検討してみた。

AppleがMacのCPUをこれまでのIntelアーキテクチャからArmベースの自社開発のCPUに移行すると発表した。Macは、これまでも何度かCPUアーキテクチャを変更しており珍しいことではない。理化学研究所のスーパーコンピュータ「富岳」もArmベースであり、時代がIntel系からArm系に動いているのだろうか？

Intelから新しい第10世代のCoreプロセッサが発売された。開発コード名「Lakefield」と呼ばれるモバイル向けのプロセッサだ。Microsoftからは、デュアルスクリーンデバイスの「Surface Neo」に採用することが発表されている。このLakefieldとはどのようなプロセッサなのかを明らかにする。

IntelがMaaSを手掛ける「Moovit」を買収した。3年前の自動運転システムのMobileyeに続く、自動車関連の会社だ。Moovitの買収でIntelが次に狙う市場が見えてきた。

今はどこもかしこも新型コロナウイルスの話題で持ち切り。在宅勤務が推奨されているものの、仕事によってはそうもいかない。そんな中、Armが開発ツールの試用期間の延長を発表した。これでArm関連の開発者も在宅勤務が可能になる？

Ryzenで人気急上昇中のAMD。次はデータセンター市場を狙っているようだ。前に立ちはだかるのは当然ながらIntelである。安心してはいられない、後ろからも迫ってくる企業が……。

新型コロナウイルスが半導体産業に影響を与えている。サプライチェーンが寸断され、モバイル関連の一大イベント「MWC Barcelona 2020」などが開催中止となってしまった。はてさて、どこまで影響が広がるのか……。

年始早々に開催されたエレクトロニクスの見本市「CES 2020」で、IntelとAMDが発表した内容を見てみよう。依然としてCPUの供給不足問題が解決しないIntelと、Ryzenが好調なAMDと少々対極的な構図となっている。両社の次の一手を考察してみる。

Intelからまた量子コンピュータに関する発表があった。ただ、今回の製品は、量子デバイスではなく、特殊な半導体だ。この製品の意味するところは何なのか、考えてみる。

東京大学などが有機トランジスタの実用性を向上させる印刷技術を開発したという。有機トランジスタは、既存のシリコントランジスタを置き換えることができるのだろうか？

Armが同社の技術開発を披露する「Arm TechCon 2019」を開催した。このプレスリリースからArmの方向性を考察してみる。

Intelが10nmプロセスによる量産製造を開始した。一方、AMDはすでにTSMCによる7nmプロセスで製造を行っている。「Intelは遅れているのではないか？」とも言われているが、実際のところはどうなのだろうか？　プロセスの数字の秘密を解説する。

Intelが、10nmプロセスで製造する第10世代のCoreプロセッサ群を発表した。第9世代に対して、幾つかの機能拡張が行われている。新しいCoreプロセッサの特徴を分析してみた。

久しぶりにAMDのCPUに注目が集まっている。第3世代のAMD Ryzenが性能の高い上に、価格がリーズナブルであると、特に自作PCユーザーに人気だ。AMD Ryzenが高コストパフォーマンスを実現できた理由を考えてみた。

Intelが、またベンチャー企業を買収した。今度は、イーサネットスイッチASICを手掛ける「Barefoot Networks」という小さな会社だ。NVIDIAが先日買収したMellanox Technologiesの対抗なのだろうか？　その背景を探る。

2019年5月8日に開催されたIntelの投資向け説明会「2019 Investor Meeting」で明らかにされたIntelの戦略を筆者が分析する。2019年7月には10nmプロセス製造による次期プロセッサ「Ice Lake」がリリースされるという。

グラフィックスカードベンダーの最大手NVIDIAが、高速イーサネット技術を持つMellanox Technologiesを買収した。この背景には何があるのか、NVIDIAの狙いを筆者が推測する。

Armが自らサーバ向けプロセッサのプラットフォームを発表した。なぜ今、サーバ向けプロセッサなのか、その背景をプレスリリースから筆者が読み解く。

2018年からIntelのCPU不足が続いているという。その原因は最新の10nmプロセスの立ち上げが思ったように行かないこと、といわれているが、筆者は他にも原因があるように思う。

年始早々に開催されたエレクトロニクスの見本市「CES 2019」でIntelが発表した内容を見てみよう。AI（人工知能）や5G、自動運転といった注目の製品もあるものの、ホームランが飛ぶような話題に欠けているような……。

Intelが新デバイス「MESO」を開発した。性能、消費電力、密度の面でCMOSを超えるという。果たして、CMOSの天下はひっくり返るのか？

Armの「DesignStartプログラム」は、初期費用ゼロ円で特定のArmコアが利用できるというもの。これからIoT分野に打って出ようという小さなベンチャーなどに最適なプログラムだ。これによりArmも市場を広げられる可能性が。

Appleの「A12 Bionic」や、Huaweiの「Kirin 980」といった最新のスマートフォン向けCPUはいずれも同じような構成となっている。いずれもぜいたくな作りとなっており、ほとんど使われないシリコン部分も多いようだ。なぜこのような作りになっているのか推察してみた。

日の丸半導体の生き残り（？）ルネサス エレクトロニクスが米国半導体大手のIDTを約7330億円で買収した。数年前に大規模なリストラを行ったルネサスがなぜ今、大型買収なのか、その目的を想像してみた。

HPC向けスイッチなどを扱う「Mellanox」を取り上げる。この会社、対前年比で3割近い売り上げの伸びを記録し、絶好調だと聞く。なぜ、今、絶好調なのかその秘密を調べてみた。

Intelがまた会社を買収した。「eASIC」という少々特殊なASICを扱っている会社だ。そもそもASICって何？　eASICのアドバンテージはどこにあるのか、を解説する。

8086誕生から40年、思えば紆余（うよ）曲折があったものだ。その歴史を筆者が振り返る。

Intelが量子コンピュータのプロセッサを発表した。普通のコンピュータなら何百万年もかかる計算も、量子コンピュータなら一瞬で解ける、などといわれているが、今回のプロセッサにはそこまでの性能も汎用性もないようだ。それでも、着々と量子コンピュータの足音が近づいて来ているようだ。

Qualcommのハイエンドプロセッサ「Snapdragon 845」を搭載したスマートフォンが次々と販売開始となっている。この「Snapdragon 845」は、前モデルの「Snapdragon 835」に比べて、CPU／GPU性能で30％、AI性能が3倍になっているという。この性能向上は何によってもたらされているのか、少ない資料から筆者が想像する。

Armから機械学習向けプロセッサの提供が開始された。このプロセッサの登場が意味するところは？　なぜ、Armが機械学習向けプロセッサなのか、筆者が解き明かす。

Intel元社長Renee James（レニー・ジェームス）氏などが設立したAmpere Computing（アンペール コンピューティング）が、ARMコアを採用したデータセンター／サーバ向けプロセッサを発表した。果たして、このプロセッサの成否はいかに。

2018年の年明けから大騒ぎとなっているSpectreとMeltdownの脆弱（ぜいじゃく）性をざっくりと解説する。プロセッサの何が問題となって脆弱性が起きているのだろうか？

1年ほど前、ARM版のフルセットWindows 10について書いた。やっと搭載したノートPCが発売されそうだ。なぜ、今、Microsoftはx86ではなく、ARM版のWindows 10をリリースしなければならないのか。

IntelがAMDのGPUを搭載したモジュールを発表した。IntelとAMDはご存じの通り、x86プロセッサではライバルだ。そのライバル同士が手を結んだ理由は？　背景を探る。

「電気自動車」と「自動運転」への流れの中、自動車産業は大きな変革を迎えている。特に「自動運転」は、半導体産業を巻き込んで自動車自体の在り方を変えそうだ。そんな中、NVIDIAがいち早くレベル5（完全自動運転）を目指す基盤を発表した。

iPhone Xには、メインのプロセッサの他にGPUやAI向けのプロセッサなど、多くのプロセッサが搭載されている。これらのプロセッサの役割や仕様を筆者が想像たくましく考えてみた。

今はやりのブロックチェーンに、IntelとMicrosoftが手を上げた。Intelは、プロセッサにブロックチェーン向けの新しい命令セットを追加するという。その目的は？

Appleが、Imagination TechnologiesのPowerVRをやめて、独自GPUを開発するという。この方針転換は、Imaginationのビジネスを直撃した。なぜImaginationはこのような事態に陥ってしまったのか、そして会社はどうなるのだろうか。

Intelのx86が誕生して約40年たつという。x86プロセッサは、互換プロセッサとの戦いでもあった。その歴史を簡単に振り返ってみよう。

最近、人工知能（AI）のアクセラレータとしてFPGAを活用する動きがある。なぜCPUやGPUに加えて、FPGAが人工知能に活用されるのだろうか。その理由を解説する。

スタートの号砲が鳴ったようだ。多くのベンダーからIoTを使った実証実験の発表が相次いでいる。多くが、無線通信規格にLPWAを使い、自治体を巻き込んだ実証実験だ。あと半年もすれば、実用化へのゴールも見えてくるのだろうか？

スーパーコンピュータ関連の発表が続いている。その多くが「人工知能」をターゲットにしているようだ。人工知能向けのスーパーコンピュータとはどのようなものなのか、最近の発表から見ていこう。

AMDが新設計でx86（x64）プロセッサの「Zenアーキテクチャ」を開発したという。Intelのプロセッサに比べて、プロセッサのダイサイズが小さく、コスト的にも有利そうである。これからAMDのプロセッサやGPUが面白くなりそうだ。

Qualcommの次世代Snapdragonで、x86アプリが実行可能なWindows 10をサポートするという。当然ながらx86命令が、ARM上でエミュレーションされて動作することになる。気になる性能は、意外と速いという。その速さの秘密を推測してみた。

いまや真空管を見かけることはほとんどない。しかし、電気的な性能でトランジスタに負けていたわけではない。カリフォルニア大学サンディエゴ校が新しい真空管（？）を開発したという。その特徴は……。

京セラの子会社がIoT向け通信インフラ会社「Sigfox」と組んで日本でサービスを展開するという。年額100円という低料金にインパクトがある。Sigfoxはどのようなサービスなのだろうか。

CEATEC JAPAN 2016のテーマは「CPS/IoT」。IoTは、説明の必要はないだろうが、CPSって何？ 実世界にある多様なデータをサイバー空間で大規模データ処理技術などを駆使して、分析／知識化して、産業の活性化や社会問題の解決を図っていくのだそうだ。

ARMプロセッサの製造をIntel Custom Foundryで行えるようになるという。世界最先端のIntelのファブで製造できれば、他を圧倒するようなARMプロセッサができるはず。でも、なぜIntelがARMプロセッサの製造を行うのだろうか？

BMWが、Intelと組んで自動運転の開発を行うという。自動運転は今、自動車関連業界だけでなく、半導体業界でもホットな話題だ。そこにIntelも参戦するわけだが、その思惑は？

ソフトバンクが半導体設計会社のARMを約3.3兆円で買収する。なぜ、ソフトバンクがARMを買収するのか、ARMはなぜ買収されるのか、半導体技術者である筆者ならではの視点でその思惑を想像してみた。

今話題の「IoT」は、モノをインターネットに接続するというもの。ただ、「インターネットに接続する」といっても簡単ではない。今回は、そのネットに接続する部分について、今注目されている2つの技術を交えて考察してみた。

IntelのAtomがリストラされるというニュースが流れてきた。これまでもさまざまなプロセッサが、リリースされては後継モデルもなく消えてきている。その歴史を振り返ってみた。

将棋や囲碁の対戦でコンピュータが勝利するなど、人工知能（AI）に関する話題が新聞をにぎわせている。さまざまな分野での応用が発表され、1980年代に続く、AIブームを巻き起こしている。はてさて、今度のAIブームはモノになるのだろうか？

元エルピーダの社長、坂本幸雄氏が新たに立ち上げたメモリ会社「サイノキング」がちょっとした話題になっている。サイノキングに対する「技術流出」や「ユニークなメモリ」という点について筆者の意見をまとめておきたい。

IoTデバイスは、長期間にわたって電池交換などをせずに使える方がよい。そこでPsiKickが開発している、受信する電波そのものを電源する超低消費電力の無線技術に注目したい。

組み込み向けOSの老舗、Wind RiverがIoT向けOSを無償で提供するという。IoTによって、組み込みOSの勢力図が変わりつつある。組み込み向けOSの再編も起きるのか？

ビッグデータや機械学習の普及でHPCの適用分野が広がっている。でも分野別に細かいセグメントに分かれており、プラットフォームの標準化は行われていない。より幅広く普及するには、標準プラットフォームによる低価格化などが必要。そこでIntelが標準プラットフォーム「Intel Scalable System Framework」を提唱した。

通信インフラが整っていない屋外でのIoT／M2Mを構築しようとすると、課題として上るのが「通信インフラをどうするか」だ。無線LANでは広い面積をカバーしきれない、かといって免許が必要な無線方式ではハードルが高い。そこで、携帯電話回線を利用するサービスに注目が集まっている。

Dellが、ストレージ大手のEMCを買収するという。統合の結果、IT業界の5指に入る企業規模になるようだ。統合後、Dellの創業ビジネスといえるパソコン事業にも手が入ることになるのだろうか？

Intelから第6世代Coreプロセッサー「Skylake（開発コード名）」が発表された。魅力的な機能が詰まった高性能なプロセッサーだが、もはやそれがパソコンを買い替える動機にはなりそうにない。ニュースリリースを見ると、Intelのターゲットは5年前のパソコンの買い替えのようである。

IntelとMicron Technologyが共同開発中の新メモリ「3D Xpoint」。「速い」「安い」「消えない」といいことづくめのこのメモリは、ストレージクラスメモリの新しいスタンダードになるかもしれない。3D Xpointは、ストレージの世界を変えるのか？

元ルネサスのメモリ技術者が設立したメモリIPを手掛けるフローディアが、産業革新機構から出資を受けたことで注目を集めている。でも、メモリIPって何なのだろう。

Intelが167億ドルでAlteraを、AVAGO TechnologiesがBroadcomを買収するなど、半導体業界は大型買収が続いている。半導体業界の再編は、1次リーグが終わり、決勝トーナメントが始まっている。

今、クラウドファウンディングのKickstarterで「C.H.I.P.」という9ドルの小型PCが話題になっている。Raspberry Piなど、これまでも安価でオープンソースを活用したPCはあったが、それにクラウドファウンディングが加わることで新しいビジネスモデルが生まれそうだ。

ムーアの法則が、2015年で50年を迎えたという。半導体の集積度が時間発展とともに「18カ月で2倍」になるというもの。いまだに続くこの法則だが、そろそろ限界なのか、それともさらに続くのか。

ウエアラブルの真打ち、Apple Watchが販売される。漠然としたウエアラブルのイメージが統一されるかもしれない。まだまだ先の見えないウエアラブル市場に一石を投じることにはなりそうだ。

核融合炉やニューロチップなど、実現したら非常に大きな影響が生じる技術がある。その確率は今のところ低いが、一歩一歩実現に動いているようだ。逆に磁気嵐のように、リスクが高まっている事案もある。

Intelが2015 International CESでボタンサイズのボードマイコン「Curie」を発表。ウェアラブル応用のベンチャーだけでなく、ファッションブランドとの協業も行うという。Intelがファッション業界に進出する日も遠くない？

もはやトランジスタの微細化も限界に近付いてきている。そんな中、ポリオキソ金属酸塩（POMs）という新しい素材を使ったフラッシュメモリが提案された。分子1個でフラッシュメモリと同様に、データを保存できるとか。POMsは世界を変えることができるのか？

AMDの半導体製造部門が分離独立したGLOBALFOUNDRIESが、IBMの半導体部門を買収した。すでにシンガポールのファウンドリ会社「Chartered Semiconductor」を買収しており、ファウンドリ業界で世界1位が射程に入りつつある。

電子デバイス業界で希望の星「IoT」。しかし気になるのは電源と通信の関係だ。頻繁に通信すれば電池が持たなくなる。通信を制限すればあまり用途がなくなってしまう。実は、IoTが普及するには、この辺りがポイントになるのではないか。

IoTに力を入れているインテル。第2世代のマイコンボード「Edison」を発表した。プロセッサーとして新たにAtomを搭載、無線接続が可能で、Linuxも動作するらしい。Edisonによって「将来のアプリケーション」が生み出され、次世代のITが切り拓かれるかもしれない。

IBMが発表したニューロチップ「SyNAPSE」。ニューロというと、20年以上前にも流行したが、その時は成功したとはいい難い。しかしこの間のLSI技術の進化は、ニューロチップをやっと実用的なレベルにしたようだ。

富士通が半導体生産から撤退、パナソニックがIntelに製造を委託、と日本の半導体製造が最終局面を迎えているようだ。半導体産業が「産業の米」といわれた時代はいつのことなのか……。

ソフトバンクが感情を認識するロボット「Pepper」を発表。このPepperは、感情を認識したり、開発をオープン化したりとこれまでのロボットとは違っているようだ。

AMDが2014年から2016年にかけてのロードマップを発表した。その中で、x86とARMとのピン互換を実現し、両方を差し替えて使えるようにするという。AMDが「ambidextrous」と呼ぶこの戦略が持つ意味は？

ウェアラブルなデバイスが流行中。もう1つのはやりの「ビッグデータ」とは無関係そうだが実は……。

AppleとGoogleの戦いが自動車市場を舞台に始まった。両社のアプローチは違うものの、クルマのIT化をターゲットにしているのは同じ。さて、スマートフォン市場に続き、自動車市場でも両社の戦いは続くのか？

AMDが、ARMコアを採用したサーバープロセッサー「Opteron A1100」を発表。x86ではなく、ARMコアを採用した理由は？ AMDは、ARMコアによるサーバープロセッサー市場を創造できるのか。

Intelが2014年1月に開催されたCESで「RealSense technology」という新しい技術を発表した。カメラとマイクでさまざまな認識処理を行えるとか。空中で手を動かしてPCを動かしたり、顔でログオンしたりといったことが可能になるようだ。その先にはやはり触った感覚のフィードバックがほしいものだ。

日米20社の半導体企業が集まって、東北大学でMRAMを共同開発するという。MRAMはすでに製品も登場しているものの、期待ほど市場は立ち上がっていない。さて、この共同開発でブレークスルーが起き、DRAMを置き換えるまでになるのか。

自動車の自動運転技術に対する注目が急速に高まっている。自動運転というのは、いわばクルマに自前の目や脳を載せるという技術である。半導体技術が支える面も大きい。そこには、まだいくつかの課題がありそうだ。

Intelから新しいプロセッサ「Quark SoC」が発表された。ARM対抗ともいえるこのプロセッサ。でも、組み込み世界を席巻するには、何かが足りない。組み込み市場でARMに勝つ方法は……。

最近、ウェラブルに注目が集まっているようだ。ただ一口にウェラブルといってもさまざまなコンセプトがあるようだ。それぞれのコンセプトについて考えてみた。

残念ながら日本の半導体会社には「無線の背骨」の通った会社がほぼないようだ。富士通セミコンダクターの携帯電話向けRFIC事業がIntelに売却されたことなどが象徴している。

シャープが「ココロエンジン」というものを広く家電に採用するという。家電が使われ方などを学習して最適化するものらしい。はてさて、これが「ファジー」などと同様、一過性の流行で終わるのか、新しい家電の潮流となるのか。

AMDが動作周波数5GHzを実現したプロセッサを発表。一時、IntelとAMDが繰り広げたクロック競争が再び起きるのか？ でも時代は、動作クロックだけが選択の尺度でなくなっている。

このところ影が薄くなりつつあるIntel。しかしそのIntelには、ダントツの1番のものがある。新しいCEOとなったブライアン・クルザニッチ氏が率いていた製造部門である。さて、Intelはこの1番をどう生かしていくのか。

「インテル入ってる」とか「セントリーノ」とか、インテルのキャッチ・フレーズには「オヤジ風テイスト」の隠し味が効いたものが多い。でも、これには半歩先行くところがあった。最近のインテルは……。

巨大化する一方のファブ。一方で、お金のかかる巨大なクリーン・ルームを作らないミニマルファブが開発されている。ミニマルファブは半導体業界に一石を投じられるのか？

メニーコアってコアは何個から？ ヘテロかホモか、メモリのコヒーレンシ命かどうかなど、メニーコアといってもいろいろ。シンポジウムに参加してきたオジサンたちはメニーコアで試行錯誤中。

Intelがスマホ向けにAtomベースのSoCの提供を開始。残念ながら新しいコンセプトが見えてこない。Intelは、新しいコンセプトを打ち出して成功できるのか、それとも誰かのコンセプトを支えるだけの部品屋に逆戻りするのか。

トランジスタの動作速度は、これまで年率X％的な勢いで向上してきているが、それもそろそろ限界のようだ。さまざまな限界要因が指摘されてきている。

2年半ぶりにItaniumの新製品が登場。もう新製品の投入はないという勝手な思い込みが吹き飛ばされた。なぜ、そう思っていたのかといえば……。

Intelの投資事業部門「Intel Capital」が投資に関するイベントを開催。Intel Capitalの投資案件を見ると、現在のIT業界の栄枯盛衰が見えてくる。

携帯電話では、スマホのいまでもARM＋DSPの組み合わせが定番。そこにIntelがAtomで参戦した。ARMではない、Atomのメリットとは……。

今夏も省電力キャンペーンは続いているが、昨年ほど過激ではなさそうだ。一方、半導体への低消費電力化の圧力は止まらない。それは……。

Intelが、露光装置製造会社の最大手「AMSL」に対して研究開発資金を提供すると発表。Intelの出資で半導体製造技術が2年前倒しされる？

AMDとARMなどがHSA Foundationを創立。CPUとGPUを結合したマルチプロセッサ・システムの普及を目指すという。HSAの創立目的は？

Intelがファブレスのベンチャー企業の製品製造を請け負うと発表。それも最先端の22nmプロセスを利用するという。その意味するところは？

日産は、次世代車載情報システムにIntelのAtomプロセッサを採用。車載半導体の主役は「情報系」に移りつつある。Intelはそこも狙うのか？

日本で唯一のDRAMメーカー「エルピーダ」が倒産。これは業界に内在する構造が原因か？ でも、それでデジタル革命が加速したのでは？

AMDは、アナリスト向け説明会で「他社のIP」を組み合わせていく方針を発表。この方針の意味するところは？ AMDが目的とするところは？

名門企業Kodakが破産法を適用。ビッグシフトに乗り遅れた結果という。IT業界にもビッグシフトが起きつつある。Kodakに続いてしまうのは？

Intel が世界初のマイクロプロセッサ「4004」を発表してから40年。手元にある風呂敷に染め抜かれた4004の回路図を見て、思うことを書いてみた。

ARMが64bitアーキテクチャを正式発表。組み込み用途やタブレットなどで、Intelとの競合が気になるところ。意外や、その関係は深まっている？

MRAMに代表される不揮発性メモリについて何度か取り上げげてきたが、また新しい不揮発性メモリが登場した。このメモリ「CMOx」の特徴は？

次世代コンピュータの課題は、自律的な認識とそれに基づく行動の決定。つまり未来を予想して対処すること。それに近づくチップをIBMが開発した。

SamsungがGrandisを買収。同社のSTT-RAM技術は量子力学を応用、MRAMの弱点を克服するという。STTはMRAMの新しい時代を作るのか？

クラウドにより、数万台規模のデータセンターが即座に手に入るのと同様、EMSによって製造業も製造能力が即座に手に入る世界に突入している。

待機電力ゼロの電子機器を実現する電子回路をNECと東北大学が開発。ポイントは、 エレクトロニクスに量子力学的な原理を導入したこと？

Intelが3次元構造を採用した新型トランジスタ「Tri-Gate」を発表。これでムーアの法則が延命できるとか。この新型トランジスタは何がすごいのか。

タブレットPC向けのAtom「Z670」のリリースを読んで思ったことを述べる。このプロセッサの何がムーアの法則と関係があり、何が新しいのか。

システムを構築する場合、さまざまな想定を行い安全性などを担保する。しかし自然現象が関係する場合には、さらに想像力が重要になる。

Intelのチップセットの不具合がIT業界にさまざまな影響を与えている。この件は「プロトタイプ」として、奥深い問題を投げかけているように思える。

MicrosoftがARM版Windows OSの提供を発表。アプリ互換性などのさまざまな問題が語られるが、一番の問題はMSのビジネスモデルに。

Amazon EC2のインスタンスタイプに「クラスターGPUインスタンス」が追加。このクラスタGPUの使い道は？ うまく使えば未来の予測にも……

中国が1位になって話題の2010年11月版スパコン性能ランキングについて語る。1つの数値で単純化されたランキングに意味はあるのか？

流行の兆しがあるタブレットPC。OSにAndroidを搭載するタブレットPCはNVIDIAのTegraを採用するものが多い。このTegraとはどんなCPUなのか？

次世代プロセッサコア「Bobcat」は、AMDにとって新市場への挑戦といった意味がある。IntelのAtomに対抗するこのコアの狙いどころは？

テレビの3D化が急速に進んでいる。PCの3D化も時間の問題か？ そのとき、GUIの3D化がどうなるのか気になるところ。3D化で何が起きる？

東大と国立天文台が共同開発したスパコンがリトルグリーン500で1位に。市販部品を多用しながら1位のスパコンを作っている。その秘密は？

ベルギーの研究機関「IMEC」が赤外線を効率よく電気に変換できる一種の太陽電池を開発。これは人類にとっての救世主？ それとも……

x86プロセッサの供給元には、IntelとAMDの他にVIAもある。IntelのAtomで少々苦しい立場のVIA。しかしGoogle TVが救世主となるかも。

AMDとIntelから同時期に異なる方向性を持つ製品のニュースが。AMDはサーバ向けCPU、Intelは組み込み向けSoC。両社はどこに向かう？

KindleとiPadの登場で出版印刷業界の利益がIT業界に移転？ スマートグリッドでも、データセンター料金が電気料金に上乗せされる？

MicronがフラッシュメモリベンダーのNumonyxを買収。いつも何かを仕掛けるMicronなので、次の一手を考えているはず。カギは相変化メモリ？

Intelが「AppUp Center」でソフトウェアのダウンロード販売に参入？ ネットブック対象のこの試みにIntelのビジネスモデルの変化が見てとれる。

Intelが研究用ながら48コアのプロセッサを発表。クラウドなどへの応用を考えているとか。Googleのサーバシステムが1チップになる日も近い？

AMDが投資家向け説明会でプロセッサのロードマップを発表。将来、CPUとGPUが1つのチップに融合されるという。その先にAMDが描く世界は？

グローバリゼーションの影で「囲い込み」が起きている。しかしITベースの現代では、その囲い込みも仮想化、多重化して分かりにくくなっている。

「デジタル家電向けCPUの規格統一」というニュースに、「ひと言でいい表す」難しさと、効率向上への「地道な取り組み」の大切さを考えた。

半導体ベンチャーのアイピーフレックスが破産。原因は、半導体のビジネスモデルそのものか？ もはや半導体ベンチャーは育たないのか？

組み込み分野進出の次の一手として、IntelがWind Riverを買収。このニュースにIT業界の潮目の変化を感じる。Wintelの次に来る時代は？

シリコンバレーと呼ばれてIT企業が集中していたカリフォルニア州サンノゼ周辺。しかしIT企業は環境事業へシフトし、グリーンバレーへと。

富士通の新SPARCチップが話題に。しかし、今や「スパコン」は個人でも作成可能なものになりつつある。パラダイムが大きく変化しているのだ。

景気低迷は、半導体業界にも影を落としている。ついにルネサスとNECエレが統合に動きだした。この統合で世界3位となるが、それは吉なのか？

ISSCC 2009で慶應義塾大学などが発表した誘導結合に注目。パッケージ内でチップを無線で接合する技術だ。その技術的なポイントを解説する。

半導体業界でも会社更生法の申請が相次いでいる。さらなる業界再編は避けられそうにない。しかしいまこそ新しい技術への投資が必要だ。

不況の中、5万円前後のネットブックが好調。IntelのAtomも順調に数量を伸ばしている。だがAtomが狙う市場はネットブックだけではないようだ。

Intelが新しいシリコンベースの光センサーを開発。この技術は新しい産業を生み、SFの世界で語られる光学迷彩を実現するかもしれない。

最新プロセッサ「Core i7」が登場。ダイのレイアウトを眺めると、機能がブロック化されて、デザインが美しい。次は対称にコピーして8コア化か？

「AMDが製造工場を投資家に売却」というニュースにも驚かなくなった。業界は再編が済み、再々編へ。数年後は知らない名前の会社ばかりかも。

テクノロジーに閉塞（へいそく）感が漂っている。環境や第1次産業など、電子デバイスが応用できる分野はまだあるのだが。この閉塞感を打開するには……

Intelが数十個プロセッサを並べたGPUを発表。なぜx86ベースなのか？ Pentiumライクなコアを採用しているのは？ 何でGPUなのか？ を解説。

IBMもIntelも太陽電池へ参入。半導体技術で太陽電池のコストを下げるという。ガソリン価格の高騰やCO2の問題は、半導体業界が解決する？

電池なしで無線センサーが動く？ となると、センサーの動力は何？ その用途は？ 意外と歴史が古い電池なしで動く無線システムの話をしよう。

先日から気になっていたTPSという単語が「トヨタ生産方式」だと気付いてビックリ。半導体業界にもTPSの波がやってきている。その理由は？

NTTとIBMが新素子を発表。新しいといっても何か懐かしい技術を感じさせる。製品化には時間がかかりそうだが、なぜか筆者の琴線に触れる。

新しいメモリベンチャーが登場。製品のうたい文句は「メモリ容量が4倍になる」。怪しい（？）その技術は、主流になるかもと予感させるものが。

プロセッサのスーパーカー作りを目指していたIntel。ところが、リッターカーともいえる組み込み向けを真剣に開発。Intelの思惑はどこに？

株価の急激な下落や石油の高騰は新しい時代の到来を予感させる。化石燃料を燃料として燃やさない時代。そのとき半導体はどうなるのか？

XMOSの新しいプロセッサは、ハードウェアをソフトウェアで実現可能とか。マルチコアに対応し、それでFPGAやASICの対抗？ XMOSって何？

IBMが廃棄するウエハーを再利用する技術を発表。ウエハーの回路面を削って太陽電池が製造できるようになるという。IBMが太陽電池市場に参入？

ロームがCEATECに参考出品した「不揮発プロセッサ」は、メディアの受けはいまいちだったようだが、その実力は二重丸。何がすごいのか話そう。

脳とコンピュータを直接つなぐインタフェース「BCI」。SF映画のマトリックスのようだが意外と研究は進んでいる。今回はBCIについて考えてみる。

地震による部品供給停止で工場がストップ。このようなリスクは洗い出しやすく対策も可能だ。しかし無関係に見えるリスクがリンクしていると……

TransmetaがAMDから「戦略的な」出資を受けた。その裏にTransmetaの挫折（？）が見て取れる。半導体がサービス産業となる日は？

話題の年金問題は、20数年前の電算化の手法にも一因がありそう。こうした問題は、「他山の石」として学ぶ必要がありそうだ。

IBMが自己組織化を採用したコンピュータチップの製造技術について発表した。自己組織化による半導体製造とは、またその意味は？

3G携帯電話やWi-Fi、WiMAXなど無線通信の多様化が進行中。こうした短周期の動きの影で大きなうねりが起きていそう。その勝ち組みは？

相次ぐ半導体ベンダーの撤退報道。背景には、半導体工場への投資リスクが高いことがある。垂直統合型の半導体ビジネスは限界なのか？

Intelが80コアの実験的なプロセッサを発表。スーパーコンピュータ相当の計算が可能なこのプロセッサで何を実行するのか？ それが問題だ。

デジタル家電などで採用されているシステムLSI。これを構成する半導体IPの競争が激しい。半導体IP市場でベンダーが生き残るための方策は？

業績好調のメモリベンダー。そのカギは不揮発メモリにありそうだ。次世代不揮発メモリの開発競争も激化している。この競争に勝つ秘訣は？

ATIはAMDに買収され、NVIDIAはPortalPlayerを買収するなど、グラフィックスベンダーの向かう先には何があるのか。次の戦場はどこ？

ソフトウェアに続いて、半導体の設計もインドへのアウトソースが流行の兆し。半導体ベンダーのインド進出で、日本の設計者の運命は？

エルピーダと広島大学の半導体とバイオの融合という共同研究が文科省の「最先端融合領域……」に選ばれた。両者の融合は何を生むのか？

フィリップスが半導体事業の投資会社への売却を発表した。この動きは、総合電機メーカーの半導体分離の最終章なのか？ それとも……

AMDのAlchemy（組み込みプロセッサ）の売却に続いて、IntelもXScaleを手放した。背景には不採算部門の処分の他にも理由がありそう？

MSのPC規格「FlexGo」では、ハードウェア代金をサービス料で回収するビジネスモデルを採用。これから半導体とサービスの関係はどうなる？

半導体設計部門の新人配属は少ない傾向にある。数十年前のチップに夢や魔法があった時代とは大違い。そろそろ夢を取り戻さないと……

松下電器とスクエア・エニックスが共通プラットフォームで協業を発表した。このように家電業界でプラットフォーム化が進行する背景には……

マイクロソフトの小型タブレットPCプロジェクト「Origami」。このプロジェクトが成功するかどうかは、実は機能や価格ではない気がする。

IBMからCell搭載のブレードサーバが発表となった。ゲームだけでなく、サーバにもCellが展開されるわけだが、幾つかの課題も見えてきた。

Intelの新プロセッサ「Core Duo」には、地味だが魅力的な省電力機能が実装されている。動的部分電源断と復帰に一番近い技術として注目だ。

携帯電話や無線LANなど、無線機能とプロセッサを1つのチップに実装するアナデジ混載が注目さている。しかし、それには数々の問題が。

久ぶりに携帯電話キャリアに新規参入が認められた。3社独自のサービスを企画しているようだが、そのとき携帯電話のチップはどうなるのか？

規格の標準化でもめるケースが増えている。特許などの利害がからむためだ。こうした標準化作業との付き合い方を802.11nから探ってみた。

iPod nanoは、デザインとともに内蔵フラッシュの容量と本体価格の関係に注目が。フラッシュがHDDの代わりとなる日は来るのか？

半導体業界でも環境問題は重要な課題。工場による環境汚染を防止するのはもちろん、鉛などの利用を止める必要もあり、その影響は大きい。

イー・アクセスが携帯電話市場に参入できたあかつきには、インテルとの協業で携帯電話端末を販売するという。それは新たなPDAとなるのか？

AppleがIntel製プロセッサの採用を発表。これでクライアントPCは、ほぼインテルアーキテクチャとなる。ハードウェアで差別化する時代は終わった。

Microsoftと日本国内の家電メーカー間の特許契約についてのニュースが増えている。なぜ、Microsoftは特許契約を行おうとしているのか。

電気街「秋葉原」の変ぼうは目を見張るばかり。でも、この変ぼうは秋葉原の特質でもある。この変ぼうの先にある電子的なモノについて考えた。

このところあまり話題に上らない「ARM」。ところがArtisan社の買収や、次世代アーキテクチャのARMv7のリリースなど着々と次の一手を進めている。

ソニー、東芝、IBMの共同開発によるプロセッサ「Cell」の概要がISSCCで発表された。「汎用」プロッサとはいうものの、何に使えるのだろうか？

日立製作所がストレージレスのモバイル端末を導入すると発表した。ネット上では、この件に対する賛否両論が展開されている。この背景は？

オリンピックイヤーは、半導体が好調、というシリコンサイクルは2004年も健在。しかし、このサイクルに隠れた潮流を見逃してはいけない。

環境問題から鉛の利用が制限されつつある。半導体も例外ではなく、「鉛フリーはんだ」などの利用が推進されている。その動きについて解説する。

IntelのXScaleはPDAから携帯へとターゲットを変更。だが発表された「PXA27x」は機能満載。携帯電話にそんなにたくさんの機能が必要なの？

無線周波数は有限な資源だ。その利用料課金と再配分について考えてみた。公平な課金と世界から孤立しない無線周波数の利用法とは？

おサイフケータイやSuicaに代表される非接触応用のカードやRFタグが流行の兆し。でも、電波を使うだけに、その設計は一筋縄ではいかない。

プロセッサのマルチコア化が急速に進行中。なぜ各社ともマルチコアに走るのか。マルチコア化が進むとx86プロセッサはどうなるのだろうか？

半導体業界では、「発熱」がホットな話題。微細化が進んだ結果のリーク電流が原因。その影響で携帯電話に冷却ファンが搭載されるかも。

デジタル家電ブームのおかげか、最近の半導体各社の業績が好調だ。日本が強いといわれるデジタル家電のその理由は？

携帯電話でウイルスが流行る兆しあり。そのためか携帯電話などの組み込み向けプロセッサにも、セキュリティ機能が搭載され始めている。

IA-32の64bit拡張について思うところをコメントする。IntelがAMDの後追いとなった理由や、64bit拡張の意味について想像を交えながら解説しよう。

10代の理数系離れはエンジニアという職業に魅力がないから？ それは特許の対価が少ないから？ では、価値ある特許とは何なのか。

携帯電話に搭載されているアプリケーションプロセッサとは何か？ いまこの分野での競争が激しい。日本の半導体産業復活のカギかもしれない。

90nmや65nmといった最先端の半導体製造技術が話題になる一方、古い半導体工場が次々と閉鎖されている。だが古い工場を生かす道が……

クライアントPCとは異なり、組み込み向けには多様なOSがそろっている。ところが最近の展示会でよく見かけるのが、Windows.CEとLinux系OS……

ノートPC向けプロセッサベンダーとして一時話題をさらったTransmetaが新プロセッサ「Efficeon」を発表した。このプロセッサのターゲットは？

日立と三菱の半導体事業の一部が合併してできた「ルネサス テクノロジ」。そのルネサスの新製品から新会社の未来を予想してみよう。

AMDのサーバ向け64bitプロセッサ「AMD Opteron」の出荷が開始されて4カ月。そのダイ写真を見ると、廉価版やマルチチップ版と想像が膨らむ。

システムオンチップの業界標準バス「AMBA」。当初は、ARMコア向けとして開発されたが、今や他社CPUも採用している。その経緯は？

Intelが無線チップにリコンフィギュラブル技術を採用すると表明。半導体業界で話題のリコンフィギュラブルってどういったものなのだろうか？

SuicaやETCに代表されるような組み込み分野では認証が必須。こうした用途では、どのようにセキュリティを確保しているのだろうか？

AMDからIntelとは異なる64bitアーキテクチャを採用した「AMD Opteron」が発表された。こうしたx86アーキテクチャの発散がもたらす意味について考える。

どこもかしこも「無線」がブーム。半導体業界も例外ではない。UWBに無線LAN、無線タグ、GPSなど半導体業界が注目する無線関連規格についてまとめる。

半導体業界にとって「低消費電力化」は長年の課題である。そこで、低消費電力化の必要性と、省電力化の最新設計手法について解説する。

2003年は、プロセッサにセキュリティ機能を装備するのが流行となりそう。このプロセッサのセキュリティ機能とはどういったものなのだろうか？

プロセッサとメモリなどを組み合わせたシステムLSIが、新しい不揮発メモリの登場で変わりそうな予感。半導体業界の新たな動きについて話そう。

携帯電話が小さくなった背景には、半導体チップのパッケージ技術がある。今回は「スタックドパッケージ」と呼ばれる、その技術について話そう。

今回はプロセッサの舞台裏ともいえる、開発者にフォカースを当ててみる。プロセッサの設計にはどのような人々がかかわっているのだろうか？

インテルのノートPC向け新プロセサ「Banias」の概要が徐々にではあるが明らかになってきた。Baniasで採用される低消費電力化の技術とは？

一時はプロセッサ市場を大きく変えると思われていたRISC。しかし、最近ではすっかり影が薄くなってしまった。なぜRISCは、CISCに敗れたのか。

携帯電話にGPSなど、無線を利用した機器が急増中。無線は半導体ベンダーにとって難しい面もあるが、それでもそこにはおいしそうな匂いが……

DRAM最大手のMicron。昨今のメモリ相場に危機感を抱いたのか、製品の多角化に乗り出した。そのMicronが次に手掛けるのはプロセッサ？

携帯電話にデジカメ機能は当たり前。次は動画機能となりそう。その機能を支えるのがMPEG-4チップで、各社ともこの市場を狙っているが……

金融業界同様、半導体業界にも再編の嵐が吹き荒れている。DRAM分野に続き、2002年はシステムLSI分野も再編されそうだ。こうした再編に異議を唱えたい。

半導体の製造プロセスは90nm世代に。各半導体ベンダーがその取り組みを発表する中、早くもIntelはSRAMの製造に成功したという。この意味するところは？

IntelがOUM採用の不揮発メモリのサンプル（4Mbit）を発表。こうした変り種メモリは各社が積極的に開発している。こうしたメモリの行方は？

メールやJava、動画表示など高機能化する携帯電話には、高性能なプロセッサの搭載が要求される。その市場向けに日立製作所が開発したS-MAPとは？

Intelが開発した新しいトランジスタ「TeraHertzトランジスタ」は2.63THz（テラヘルツ）のスイッチング速度を実現する。このトランジスタ発表の意味を探る。

好不況を繰り返して成長してきた半導体業界。2000年は好況であったが、一転、2001年は未曾有の不況下にある。しかも、今回の不況はいつもと様子が違う。

AMDが先日概要を発表した次世代プロセッサの「Hammer」。現在のx86アーキテクチャを拡張して64bit化を行うという。今回は、その拡張方法の魅力に迫る。

Intelが発表した「Hyper-Threading」は、5％のダイサイズ増で30％の性能向上が実現可能だという。x86の延命策ともいえる、その魅惑の技術を解説しよう。

Pentium IIIよりも販売数量が多い32bitプロセッサ「ARM」。ゲーム端末など意外な製品にもARMは使われている。ARMがこのように成功できた理由を解説しよう。

5月末、Itanium搭載システムがやっと出荷となった。構想から約10年、その間、RISCベンダーは次々と脱落し、環境は大きく変わった。この10年を振り返ると……

Intelを始めとする半導体ベンダー各社が次々と300mmウエハーの導入を発表している。300mmウエハーの導入のメリットはどこにあるのだろうか。

Pentium IIIやAthlonよりも多く出荷されている「ARM」というプロセッサをご存じだろうか？ ゲーム専用機や携帯電話など意外なところに搭載されている。今回はこのARMに群がるチップベンダーの話をしよう。

NTTドコモのiアプリに代表されるように、組み込み用途でJavaが広がっている。それに伴い、組み込み用途でのJavaの高速化が注目されている。そこで、Javaの高速化手法をプロセッサの視点からのぞいてみよう。

半導体技術として「SOI（シリコン・オン・インシュレータ）」が注目されている。SOIを使えば、究極のトランジスタが製造できるという。マイクロプロセッサの高速化や低消費電力化が実現できるSOIとはどういったものなのか。

微細化も限界といわれ続けているが、新素材や新プロセスの登場によって壁は打ち破られている。今回はAthlonやPowerPCが採用して話題の銅配線にまつわる話をしよう。

半導体業界には、「シリコンサイクル」と呼ばれる一種の都市伝説がある。それも、このシリコンサイクルの発生には、オリンピアの神々が関係しているともいわれる。

インテルから発表された次期主力プロセッサ「Pentium 4」。一見、単なるPentium IIIの後継だが、実はPentium Pro以来のアーキテクチャが徹底的に見直され、昔の面影を失うほど改良されたプロセッサなのだ。

より高いクロック周波数を達成するにはパイプラインの段数を深くすればよいが、その分、分岐による初期化ペナルティは大きくなる。

当初、夢のようなメモリシステムといわれたRDRAMだったが、Intelの数々の失敗で主役から後退し、DDR SDRAM陣営を活気づかせる結果となっている。

プロセッサの値段はどう決まるのだろうか？ 今回は、プロセッサ価格の内訳と売値が決まるまでの話をしていこう。

CrusoeがVLIWを採用しているといわれているし、Itanium（プロセッサコアはVLIWの一種）もそろそろ登場するはず。ということで、今回はVLIWの話をしよう。

2次キャッシュがチップ外であることは、Athlonの幾つかある弱点の最たるものであった。しかし、2次キャッシュに、どのくらいの効果があるのだろうか？

CPUの世界を支配しているのがク ロックである。800MHzだ1GHzだと一喜一憂しているが、自然現象的には、ペコペコと脈動を繰り返す電気信号でしかない。

同じx86プロセッサだが、どこかが違う。Pentium IIIとAthlonの両者の仕組みや構造の違いについて解説しよう。